Intel 5 日宣佈全新的 Mini PC 系列、代號「 Skull Canyon 」開始接受預定，在 Newegg 的最新訂購價為 649.99 美元，並預計 2016 年 5 月 12 日開始付運，主要針對追求高性能的非遊戲玩家。

「 Skull Canyon 」是一台全新設計扁長型的 Mini PC ，內建了全新 Skylake 微架構的 Core i7-6700HQ 處理器，核心時脈為 2.6GHz 、 TurboBoost 時脈最高可達 3.5GHz ， TDP 僅 45W ，內建了 Iris Pro 580 繪圖核心，擁有 78 個 EU 運算單元及內建 128MB eDRAM 緩存，足以應付輕至中度 PC 遊戲，配搭高速 DDR4 SO-DIMM 系統記憶體及 M.2 SSD 。

Intel 1 日於 Intel Cloud day 大會上發佈 4 款 SSD 固態硬碟，包括 ： DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ，其中兩款採用 3D NAND 技術，效能相對傳統 SSD 最多提升六倍以上，現階段主要定位雲端服務中心及大型數據伺服器。

Intel 最新發佈一系列 SSD 產品，包括 DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ，效能大幅加強，其中 DC P3320 及 DC P3520 系列採用 Intel 3D NAND 技術，其中 DC P3320 運用 32 層 3D NAND Flash 堆疊技術，最高存儲存容量可達 2TB ，最高連續讀寫速度分別為 1.6 GB/s 及 1.4GB/s ，隨機讀寫為 365K 及 22K 。

Intel 共同創辦人 Gordon Moore 於 50 年前發表 Moore's Law ，其後 2006 年 Intel 就根據該定律制定了技術開發準則， 2 年為一次週期的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，每年均推出新處理器以符合市場需要，但步入 14nm 至 10nm 工藝制程，研發過程遇到更大挑戰，將擺脫「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略。

Intel 日前向美國證券交易委員會提交的年度報告中披露將沿用 14nm 工藝制程，將脫離了「 Tick-Tock 」隔代升級工藝制程的步伐。依照 Intel 「 Tick-Tock 」戰略，下一代「 Kabylake 」處理器是屬於「 Tick 」這步調，亦即將工藝制程推向下一個層次 10nm ，但 Intel 於報告中表示「 Kabylake 」處理器僅將 CPU 優化，並不會進一步邁向 10nm 制程領域。

同時，下一代「 Kabylake 」處理器以新技術開發準則進行研發，新技術開發準則由「 TICK( 製程 )> TOCK ( 架構 ) 」改以「製程 > 架構 > 優化」三個步驟構成，延長各方面的研發時間，為免因製程問題趕不及技術開發準則。

Intel 於 GDC 遊戲開發大會上宣佈推出全新 NUC 電腦 - 「 Skull Canyon 」，其採用全新第六代 Intel 處理器、 Intel Iris Pro GPU 及內建 Thunderbolt 3 接口，效能大為提升，實用性更高，並得到 VR Ready 硬件憑證，走在科技潮流前沿。

最新 Intel NUC6i7KYK ，代號「 Skull Canyon 」，內建 Core i7-6770HQ 四核心八線程處理器，提供 2.6GHz 時脈 (3.5GHz Turbo) ， TDP 45W ，效能雖然不及行動電腦 Skylake 處理器，但同級產品中最高效一款。此外，其內建 Iris Pro 580 GPU ，以 78 組 Intel 圖像處理單元及 128MB eDRAM 緩存，提供更強勁圖像處理能力。

擴充功能方面，「 Skull Canyon 」支援 DDR4 RAM 、 M.2 SATA 及 PCI Express SSDs ，提供最新硬件制式，令用家能按需求強化系統。同時，機身提供 Thunderbolt 3 、 USB 3.0 及 USB 2.0 等接口，效能更進一步提升， Thunderbolt 3 所支援的效能及供電更效率，連接外置儲存裝置與其他裝置的效能差異甚大。

Intel 日前宣佈與 Qualcomm 共同合作研發 WiFi 802.11ad 傳輸技術，兩家半導體企業龍頭攜手加快該技術研發進程，進一步將 802.11ad 應用於商用市場上，對高效傳輸能力對下一波 VR 熱潮有著重要影響。

Intel 及 Qualcomm 早前發佈合作研發 802.11ad WiGig 新里程，宣佈成功演示 802.11ad WiGig 解決方案，以支援 WiGig 的裝置能無縫進行數據傳輸，其速度更高達 4.6 Gbps ，進一步向業界展示成果，證明 WiGig 的可行性。

是次合作的兩家企業分別於製造 PC 及流動裝置晶片而聞名，面對現時行動電腦、平板、智能手機及存儲裝置等等均對 WiFi 需求更大，高密度、低延遲及高負載量的傳輸技術更為重要， Intel 及 Qualcomm 攜手合作開發亦帶來 WiGig 技術的互通性。