Intel 積極推動穿戴式科技，希望能將實用的連線技術融入日常生活，在日前更宣佈與 New Balance 合作推出 Intel Inside 的智能手錶「 New Balance RunIQ 」，全新「 New Balance RunIQ 」是專為跑步者打造及設計的智能手錶，內建 Intel Atom Z34XX 處理器及多款實用功能，幫助運動員提升成績，並能夠不受限制地跑步、追踪表現及聽音樂。

從專業運動員到普通消費者， Intel 技術正重塑計算的疆界，以不斷推進人們健身、保持活力並提升個人成績的方式。通過與業界領導廠商和專家們的合作， Intel 致力於開發智能互聯產品，讓合作夥伴能夠把設計和功能放在第一位，以提升日常體驗。

Intel 全新與 New Balance 合作推出的「 New Balance RunIQ 」智能手錶，採用 Intel AtomZ34XX 處理器，採用 Android Wear 平台並配備 39 英寸 AMOLED 屏幕、 512 MB DRAM 及 4GB 內置記憶體，支援 GPS 、光學心率監測 ( OHRM) 、加速器及陀螺儀，並提供英文、西班牙文、德文、法文、意大利文、韓文及日文版本。

Intel 在近日發佈全新 Intel 5G 數據機，為全球首款 5G 數據機能同時支援 sub-6GHz 以下頻段以及 mmWave 毫米波頻譜的通訊功能，內含微縮化的低功耗晶片套件，並提供 Gigabit 等級的傳輸率以及超低延遲，讓自駕車能在極短的瞬間做出決策，並改變其他應用的連網需求，包括像智慧城市、無人機、以及虛擬實境等應用。

5G 將會是通訊技術的世代演替，其革命性意義相當於「從類比轉成數位」的轉變，智能互聯的未來中即將到來的 500 億台物聯網設備需要全新一代的網絡。 5G 將讓數十億的「物件 」透過無縫連結、大規模運算、以及在雲端邊界存取豐富資料與分析的能力，搖身變成智慧裝置，藉由這樣的演進， 5G 將改變我們在家中、城市、以及週遭環境的生活經驗， 5G 除了逐漸消弭實體與數位之間的界線，還帶來眾多嶄新體驗與寶貴的新型服務。

全新的 Intel 5G 數據機是業界一大里程碑，協助全球各地廠商搶先開發與發表 5G 解決方案。 Intel 將加快開發 5G 裝置的腳步，提供各界領導廠商眾多商機，及早開始佈建與開發。

繼早前 Qualcomm 正式宣佈新一代流動旗艦處理器 Snapdragon 835 採用 10nm 工藝制程製後，科技巨擘 Intel 亦急不及待亮出新武器 – Cannon Lake 作反擊，不甘示弱，預告將於 2017 年內面世。

CES 2017 大展期間， Intel CEO Brian Krzanich 於發佈會上神秘地展示一款內建下一代 Cannon Lake 處理器的 2 合 1 行動電腦，讓市場期待已久、多次延期的 Cannon Lake 終於有點眉目， Krzanich 一再強調對 CannonLake 的效能感到興奮雀躍，並預告 2017 內相關產品消息將陸續釋出。

回顧 Intel 工藝制程由 65nm 、 45nm 、 32nm 、 20nm 及 14nm 的週期，每次迭進的週期分別為 23 個月、 27 個月、 28 個月及 30 個月，而 14nm 工藝制程由 2014 年 9 月沿用至今，經過 Broadwell 、 Skylake 及 Kabylake 三代後，下代 10nm CannonLake 即將推出。

Intel 在 5 日發佈一款全新智慧型連接裝置產品 Intel Compute Card ，採用「方便攜帶」及「所有裝置化為一卡」的設計重點， Intel Compute Card 擁有完整電腦的所有元素，包括 SoC 、內置記憶體及儲存容量、無線網絡連接、藍芽連接介面等，並能配合不同合作夥伴推出的智能電視、雪櫃、資訊站、網路攝影機等，讓所有裝置變得更聰明智能。

近年 Intel 專注發展 IoT 物聯網應用市場，研發出一系列的物聯網解決方案將資料轉換成有價值的洞悉資訊，協助用家提高輸出及更有效地使用資產，並促進網站管理成本與能源使用的控制， Intel 正積極打造全新的產品類別，將運算與連線能力注入幾乎所有產品。

Intel Compute Card 產品簡單優雅，尺寸僅 95mm x 55mm x 5mm ，比信用卡稍長一點，其內建完整電腦的配備包括 Intel 處理器、內置記憶體及儲存容量、無線網絡連接及藍芽連接介面，並支援擴充功能，只要將運算卡加入任何認證裝置，就能提高裝置的運算能力及生命週期。

在今個月多間主機板廠商包括 ASRock 、 ASUS 、 Gigabyte 等已陸續悉出支援 Intel 新一代 Socket 1151 處理器的主機板 BIOS ，意味著下代 Intel 處理器的推出時間正蓄勢待發，有外國媒體消息指， Intel 將定於明年 1 月 5 日正式發售第 7 代 Core 系列桌面型號處理器產品，同時 200 系主機板產品亦會同步上架。

Intel 最新第 7 代 Core 系列處理器開發代號為「 KabyLake 」，採用 14nm+ 工藝製程，時脈優化效能提升，以當中不鎖倍頻的 Core i7-7700K 型號為例 ，擁有 4 核心 8 線程規格，內建 8MB L3 Cache ，支援 DDR4/DDR3L 記憶體模組，核心時脈為 4.2GHz ， TDP 為 91W ；而另一款同樣為不鎖倍頻的處理器 Core i5-7600K ，擁有 4 核心 4 線程規格，內建 6MB L3 Cache ，核心時脈為 3.8GHz ， TDP 同樣為 91W 。

圖像處理方面亦大幅強化，第 7 代處理器支援 4K HEVC 10bit decode/encode 及 VP9 decode ，並全面優化 VR 及 360 度全景視頻、 4K H.265 10-bit 視頻、 5K 30Hz 單屏輸出等，總體來說， 3D 圖像處理效能提供 3.5 倍。