Intel 日前推出多款針對入門及流動裝置設計的 Pentium 及 Celeron 系列處理器，均採用 14nm 工藝制程，更整合繪圖能力更高的 HD Graphics 505/500 GPU 提升日常圖像處理效能，並以超低 TDP 設計，省電高效，無需風冷散熱系統亦能穩定運作。

Intel 最新推出兩款 Pentium 系列及 Celeron 系列處理器，主要針對流動裝置設計，以 14nm 工藝制程打造，採用 Apollo Lake 架構，全線均內建 HD Graphics 505/500 GPU ，令圖像處理效能進一步提升，據 Intel 表示，整體效能相對上代提升近 30% ，立體繪圖效能亦更高達 50% 提升，適合新一代入門級 PC/ 筆電、 AIO PC 、 Mini PC 等。

是次推出處理器的型號包括 Celeron N3450 、 Celeron N3350 、 Pentium N4200 及 Pentium J4205 ， Celeron N3350 為雙核雙線程外，其他均為 4 核 4 線程，最高時脈為 2.6GHz ，整個系列均以高效低耗為賣點，除了 Pentium J4205 的 TDP 為 10W 外，其他的 TDP 僅為 6W ，省電能力出色，而且產生的熱量低微，無需採用額外風冷散熱系統。

Intel 30 日正式發佈 Core 第 7 代 KabyLake 處理器，以先進的 14nm+ 工藝製程製造，將時脈及功耗優化，為新一代旗艦級處理器。另外，配備 KabyLake 處理器的行動電腦及多合一電腦亦將於 9 月底陸續公佈。

Intel 最新的第 7 代處理器的開發代號為「 KabyLake 」，採用 14nm+ 工藝製程打造，時脈優化效能提升，以上代 i7-6500U 對比最新的 i7-7500U ，同樣為 2 核 4 線程及 15W TPD ，但時脈由 3.1GHz 升至 3.5GHz ，提升 12% 效能，而實際應用如網頁效能則上升 19% 。

另外，圖像處理方面亦大幅強化，第 7 代處理器支援 4K HEVC 10bit decode/encode 及 VP9 decode ，並全面優化 VR 及 360 度全景視頻及 4K 視頻，總體來說， 3D 圖像處理效能提供 3.5 倍。

Intel 日前於台灣地區發佈最新 SSD 600P ﹐以採用 PCIe NVMe 技術為賣點，效能大幅提升， Intel 率先將其引入大眾化市場，早著先機向加強個人市場佔有率。

Intel SSD 600P 採用 M.2 Type 2280 介面規格，控制器支援 PCIe 3.0 NVMe 規範，提供 128 、 256GB 及 512GB 等容量，以 512GB 為例，其循序讀取 (MB/s) 為 1775 、循序寫入 (MB/s) 為 560 、隨機讀取 (IOPS) 為 128,500 、隨機寫入 (IOPS) 為 128,000 。

據了解， Intel SSD 600P 128GB 、 256GB 及 512GB 的參考市場價格分別為 NTD 1,990 (HK$487) 、 NTD 2,990 (HK$732) 及 NTD 5,290(HK$1,294) 。

步入 14nm 至 10nm 工藝制程，研發過程遇到更大挑戰， Intel 早前宣佈放棄多年使用的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，轉以「製程 > 架構 > 優化」三個步驟構成處理器開發週期，令 Kaby Lake 第 7 代 Core Kabylake 處理器仍採用 14nm 制程打造，近日市場釋出更多關於 Kabylake 處理器規格，並預料最早可於 10 月左右面世。

近三代的處理器包括 Broadwell 、 Skylake 及 Kabylake 處理器均採用 14nm 工藝打造，但製程分為 14nm 及 14+nm 工藝，新處理器採用後者優化版打造，效能及功耗當然大有不同。 Kabylake 處理器沿用 Skylake 規劃，首波先推 i5 及 i7 系列桌上型產品， TPD 不變，同樣以 35W/65W/95W 劃分，以 65W 為主流。

Intel 於 IDF 大會上宣佈進一步加強客製化晶圓代工市場，即將為 ARM 、 LG 及 Spreadtrum 等進行 10nm/14nm 晶圓代工，進一步鞏固處理器晶片皇者地位。

Intel 技術與製造事業群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經理 Zane Ball 表示，旗下 10nm 晶圓代工將納入 ARM 架構， LG 亦將採用 10nm 製程生產新一代手機晶片，而 Spreadtrum 則會採用 14nm 製程，對多間晶圓廠商構成壓力。

雖然 Intel 宣佈大步進入客製化晶圓代工市場，但 10nm/14nm 產能仍主力投放於旗下的處理器晶片上，而代工則主要針對先進製程的晶圓製造及完整的後段封測等製程上。