Intel 召開「芯飛躍 創未來」發布會 宣布推出 Xeon Scalable 處理器
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Intel 於 12 日在北京召開主題為「芯飛躍 創未來」的新品發布會,宣布推出 Intel Xeon Scalable 處理器,作為近十年來數據中心領域最大的技術進步, Intel Xeon Scalable 處理器可為計算、網絡和存儲帶來針對工作負載優化的性能,向下一代云基礎設施提供堅實基礎,並賦能數據分析、人工智能、高性能計算、網絡轉型等各類應用,以加速企業數據中心現代化及業務轉型的實現。

在發布會上, Intel 深入解析了 Intel Xeon Scalable 處理器的技術亮點及應用價值, 29 家來自全球各地的生態系統合作夥伴蒞臨現場。此外,來自騰訊雲、蘇寧雲商、海鑫科金、國家氣象局等不同行業、領域的用戶代表分享了他們的最新用例。

Intel 數據中心事業部副總裁兼 IT 變革事業部總經理 Lisa M. Davis
64-layer 3D TLC NAND  Intel 發佈全新 545s 固態硬盤
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Intel 最新為旗下 SSD 產品線增添新成員「 545s 」,是首款 64-layer 3D NAND TLC 顆粒產品,擁有 512GB 儲存容量,將有望能為電腦客戶端獲得可靠儲存、信賴、具價值及高性能的固態硬盤產品。

據了解,全新 Intel 545s SSD 系列產品為 2.5 吋 7mm 厚度設計、支援 SATA 3.0 6Gbps 傳輸介面,提供 512GB 儲存容量,最高讀寫速度可達 550MB/s Read 、 500MB/s Write , 4K 隨機讀寫效能可達 75000IOPS Read 、 85000 IOPS Write 。

Intel 545s SSD 採用行業領先創新的 64-layer Intel 3D NAND 技術,能夠實現更高容量,並支援 AES 256-bit 加密數據。同時,每個 Intel 固態硬盤都經過嚴格的測試標準, 545s SSD 寫入耐用度可達到 144TB 、 MTBF 可達 160 萬小時,並提供 5 年的產品保固。
Intel Core X-series 處理器上市 即日起正式公開發貨
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Intel 在今日宣佈旗下全新 Core X-series 處理器產品即日起正式上市, Intel Core X-series 系列全新處理器家族共有九款型號產品,率先會推出其中的五款型號包括 Intel Core i5-7640X X-series 處理器、 Intel Core i7-7740X X-series 處理器、 Intel Core i7-7800X X-series 處理器、 Intel Core i7-7820X X-series 處理器及 Intel Core i9-7900X X-series 處理器,其餘產品即將陸續推出。

Intel 在剛過去的 Computex 2017 推出發佈了全新的 Intel Core X 系列處理器,為 Intel 至今性能最強、可擴展性最高、價位最親民的桌面平台,這一系列產品包括 Intel 的首款萬億次浮點運算桌面 CPU ,同時亦推出了全新的 Intel Core i9 處理器,主要為滿足高級遊戲、虛擬實境及內容創建所需的最高運算性能。在 i9 系列處理器中,性能最高的是全新 Intel Core i9 至尊版處理器,它是擁有 18 個內核和 36 線程的首款消費級桌面式 CPU 。

全新的 Intel Core X-Series 處理器提供了包含 4-18 核心的一系列處理器,新平台提供了極致性能,可全面滿足當今遊戲、內容創作、虛擬實境和超頻愛好者的多樣處理需求,與上一代處理器相比,使用 10 核處理器可獲得高出 14% 的多線程性能以及高出 15% 的單線程性能。
Intel Edison、Galileo、Joule 開發模組宣告失敗!! 今年 9 月後停止量產
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近日外媒 hackaday 報導指 Intel 悄悄公佈一系列文件,內容透露了 Intel 旗下基於 Atom 平台打造的 Edison 、 Galileo 及 Joule 三款開發模組,將會在今年 9 月份後停止量產,最後的產品出貨日將會在今年 12 月。

針對 IoT 物聯網開發應用, Intel 於 2013 年 IDF US 大會上首次發佈 Intel Quark 處理器,隨即在同年推出了 Galileo 開發板,在 2014 年 CES 大會上公開發表進階版的「 Project Edison 」開發計劃,並在 2016 年 IDF 發表 Joule 晶片模組。

三款產品同樣以超低功耗為賣點, Galileo 主要為學生、教育者及自己動手組裝的使用者而設,開發者可利用來 Galileo 創造出機械人、航拍機、穿戴式裝置等。至於 Edison 及 Joule 同樣擁有細小外型,可應用於穿戴式裝置、感應器、嵌入式裝置、 IoT 、機械人、 AR 及 VR 等不同應用裝置領域。
COMPUTEX︰INTEL X299 平台正式登場 高逹18C/36T  Core i9-7980XE 處理器登場
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INTEL 於 Computex 2017 大會首日的「 e21 技術論壇」上,揭露了下半年新產品規劃及未來技術發展景願,包括全新 INTEL X299 主機板平台,高達 18 核心、 36 線程的第 8 代 Core X-Series 處理器,與信用卡大小相約、擁有完整 PC 功能的「 Compute Card 」迷你電腦,以及採用第二代 INTEL 3D NAND 技術的 SSD 產品,全新的 PC 運算時代即將來臨。

據 INTEL 副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 指出,預估至 2025 年全球會 8 百億台運算裝置連接至互聯網,並且不再局限於現今的 PC 裝置、智能手機與平板,無人機、智能汽車以及 IoT 裝置將會爆炸性成長,更多意想不到的應用不斷出現,以令人驚奇的方式改變世界。

INTEL 副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant