Intel 由 2006 年正式啟動 2 年為一次週期的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，每年均推出新處理器以符合市場需要，但下代將會有所改變，下代 Kabylake 將繼續以 14nm 工藝制程製造，與 Broadwell 及 Skylake 工藝相同，意味 10nm 制程的處理器要等到 2017 年才會正式推出市場。

Intel 「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略，其中「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術，而「 Tock 」代表推出全新微架構，每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年，據此策略定義， Intel 每年均會推出具備改良微架構的全新制程或大幅改良的微架構設計的處理器，現時已由最早的 65nm 降至 14nm ， 14nm 制程的處理器包括 「 Broadwell 」及「 Skylake 」兩款。

依照「 Tick-Tock 」戰略，下代「 Kabylake 」處理器理應為「 Tick 」的步伐，將制程推至 10nm ，但今代可能會有所改變，下代「 Kabylake 」處理器將升級微架構，但繼續採用 14nm 工藝制程，脫離了「 Tick-Tock 」隔代升級工藝制程的步伐。

據台灣主機板業者透露， Intel 正式公佈 2016 年新一代 Desktop 處理器的量產計劃，全新「 Broadwell-E 」處理器將會於第二季初正式量產，型號為 Core i7-6900 及 Core i7-6800 系列，暫定於第二季末上市，總計共有 4 款型號包括首款 10 核心的 Desktop 處理器。

根據 Intel 2016 年 Desktop 處理器最新規劃，新一代 14nm 制程、 Broadwell-E 微架構處理器將於 2016 年第 17-24 週之間正式量產，暫定 2016 年第二季末正式上市，取代現有的 Core i7-5800 及 Core i7-5900 系列。

全新 Broadwell-E 微架構處理器將擁有 4 款型號，包括「 Core i7-6950 」、「 Core i7-6900K 」、「 Core i7-6850K 」及 Core i7-6800K 」，當中最受注目的頂級型號「 Core i7-6950X 」， CPU 核心數量提升至 10 個，並支援 Hyper-Threading 技術能同時處理 20 個執行緒，高達 25M L3 Cache ，核心時脈為 3GHz 、 Turbo Boost 時脈為 3.5GHz 及不鎖倍頻，內建 Quad Channel DDR4 記憶體控制器，最高 TDP 為 140W 。

Intel 於 CES 2015 大會上舉行發佈會宣佈多項新技術，當中的 Real Sense 立體掃瞄技術鏡頭已先後採用到消費性市場，部份筆電及 AiO 桌面主機已正式搭配，而另一項與德國的無人機軟體技術公司 Ascending Technologies (AT) 合作展示的發佈人機技術，於 CES 2016 前夕， Intel 宣佈全面收購 AT 以強化無人機技術，配合 Real Sense 技術，開發更多適用不同場合使用的無人機應用。

Intel 與 Ascending Technologies (AT) 上年初正式宣佈共同開發無人機自動駕駛技術項目， Intel 提供 Real Sense 技術，而 AT 則提供無人機技術，項目將 3D 立體立體掃瞄鏡頭裝配於無人機上，令無人機能於自動導航時透過 Real Sense 鏡頭偵測四周景物，當遇到障礙物時自動進行迴避，避免發生碰撞。

CES 2016 上 ， Intel 看準無人機市場的發展，正式宣佈全面收購 Ascending Technologies ，將其收歸旗下以加速自身的技術發展腳步。 AT 來自德國，專業於無人機軟體技術上，主力開發自動導航及系統演算法等，據 Intel 資深副總裁及新科技事業部總經理 Josh Walden 早前發文表示， Intel 預視無人機能提供更多創新及橫跨多元化產業的會，如物流、基建檢測、災害應變等等範疇。

Intel 29 日悄然發佈八款全新桌上型及流動型處理器，包括第五代 Broadwell 及第六代 Skylake 架構系列亦有更新，當中提供兩款桌上型及六款流動型處理器，全系列採用 14nm 工藝制程打造，效能及功耗亦全面提升。

是次 Intel 最新發佈八款新型號處理器包括 Celeron 3855U 、 Celeron 3955U 、 Core i3-6098P 、 Core i5-6402P 、 Core i5-5200DU 、 Core i5-6198DU 、 Core i7-5500DU 及 Core i7-6498DU ，全線利用 14nm 工藝制程打造。

當中 Core i3-6098P 及 Core i5-6402P 兩款均採用 Skylake 架構的桌上型處理器，前者為雙核心四執行緒、時脈為 3.6GHz 及 3MB cache ，而後者則為四核心四執行緒、時脈為 2.8GHz 及 6MB cache 。以 P 為編碼後綴，以往代表集成 GPU 於處理器內部，但此兩款處理器均內建 HD Graphics 510 ，強化繪圖效能。

Intel 於 2015 年 7 月底發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」，除即於 8 月 IDF 2015 大會上公開首款採用該技術設計的 「 Octane 」原型硬碟，引發市場熱話，最新消息指「 Octane 」將於 2016 年秋季配搭下一代處理器平台公開亮相，擊起新世代 PC 業界浪花。

「 3D XPoint 」記憶體技術由 Intel 及 Micron 共同研發，其相對現時 SSD 的傳輸速度快近 7 倍， Latency 亦快近 8 倍之多，而且「 3D XPoint 」具備了斷電後亦能繼續保持數據的特點，以及比傳統 DRAM 的存儲容量高出 10 倍左右，並耐用度提升了 1,000 倍，勢成下一代記億體技術指標。