迄今最大收購計劃 總額或超過 100 億美元 Intel 擬洽購晶片製造商 Altera Corp
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繼 2011 年收購安全軟體公司 McAfee 後, Intel 正洽商收購晶片製造商 Altera Corp (ALTR) ,收購總額或超過 100 億美元,若收購成功,將會是 Intel 歷史以來最大一筆收購項目。

據消息指出, Intel 擬收購同為晶片製造商的 Altera Corp ,但交易細節及詳情尚在洽談階段, Altera Corp 現時市值約 104 億美元,若此次收購計劃成功,將會繼 2011 年以 77 億美元收購安全軟體公司 McAfee 後,成為 Intel 迄今為止最大筆的收購計劃,但收購能否成功仍在未知之數。

Altera Corp 總部位於美國加州聖荷西,專門生產設計手機網路、汽車和其它產品使用的處理器,並與 Intel 有合作關係。 2013 年, Altera Corp 宣佈開始在其晶片設計中使用 Intel 的技術,作為雙方達成 12 年協定的一部分, Intel 亦同意將 Altera Corp 作為產品代工業務的唯一一家主要可程式設計晶片製造商客戶。
不設鎖頻限制、全面釋放超頻能力 Intel Broadwell 系列桌面版處理器
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早前 Broadwell 處理器於 2015 年正式解禁,暫時該處理器系列僅有針對筆記簿型電腦所推出的版本,即是 Core M 及 Core U 系列,近日市場消息指, Broadwell 系列將會推出兩款針對桌上型電腦處理器,加上不少大廠已發表旗下所有 Z97 及 H97 晶片組主機板,只需要更新 BIOS 至最新版本,即可全數支援 Intel 第 5 代處理器,相信 Broadwell 系列處理器將於 2015 年首兩季正式推出。

據了解,針對桌上型電腦市場 Intel 將推出兩款 Broadwell 處理器支援市場需要,包括 Intel Core i7-5775C 及 Intel Core i5-5675C ,時採用 LGA 1150 Socket ,雖然兩款處理器以 「 C 」為代號後綴,但與以往只有「 K 」版本能超頻的情況不同,新一代處理器同樣不鎖倍頻,具備超頻能力,讓用家更能發揮處理器的效能。

Intel Core i7-5775C 為 4 Core 8 Threads 設計,基本時脈為 3.3GHz 、 Turbo Boost 最高時脈為 3.7 GHz 及 6 MB L3 Cache 等,而 Intel Core i5-5675C 為 4 Core 4 Threads 設計,基本時脈為 3.1GHz 、 Turbo Boost 最高時脈為 3.6 GHz 及 4 MB L3 Cache 等具體規格。此外,兩款均採用 14 nm 工藝制程、支援雙通道 DDR3L- 1600MHz RAM 及 TDP 為 65W 。
針對雲端服務、微型伺服器及IoT開發 Intel 首款SoC Xeon D 處理器即將登場
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針對公共雲端、數據存據及網絡互聯等領域, Intel 近日發佈一系列 Xeon D 處理器迎合市場趨勢,該系列處理器均採用 14nm 工藝製程打造,以 Broadwell 處理器核心配高集成度 SoC 系統,將效能及功耗平衡﹐提供切合相關市場高密度使用的需求。

Intel 最新 Xeon D 系列處理器依照不同型號提供 2 至 8 組 Braodwell 核心,採用 Broadwell-DE 架構及 14nm 工藝製程,提供 32KB Data 及 32KB Instruction L1 Cache 、 256KB L2 Cache ,以及 1.5MB L3 Cache 。另外, Xeon D 支援雙通道 DDR4 及 DDR3L 內存記憶體,並支持 64GB UDIMM 、 128GB RDIM 及最高 4 組記憶體。

同時, Xeon D 系列處理器支援 PCIe 、 USB 、 SATA 等 I/O 介面,包括 Intel Ethernet 2 x 10GbE 、 USB 3.0 x 4 以及 USB 2.0 x 4 、 SATA 3.0 x 6 等,功能相當全面 ,並支援 ECC 記憶體除錯技術、 Intel VT 虛擬化技術、 Intel NES-NI 加密指令集。
18x SATA接口、4x 真PCIe x16 ASRock X99 Extreme 11主機板
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ASRock 針對 Intel 新一代高階 X99 平台推出頂級 X99 Extreme 11 主機板型號,為提升資料儲存能力加入 LSI SAS 3008 控制晶片,額外增添 8 組支援 SAS3 12Gbps 規格的 SATA3 接口,令主機板 SATA3 接口提升至 18 個。為優化 4-Way SLI 與 CrossfireX 多顯示卡協同運算,主機板加入了 2 顆 PLX PEX 8747 PCIe Gen3 接橋晶片,讓 4 張繪圖卡均可運作於 PCIe Gen3 x16 模式,優化多繪圖卡運算表現。
為物聯網新世代建立基礎佈局 Intel 正式推出 IoT Platform
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智能工業、智能家居及智能辦公室即將下一波科技界重點,一直領先業果的 Intel 近日正式宣佈配合即將流行的物聯網時代,推出 Intel IoT(Internet of things) 平台,整合物聯網所需技術,精簡整個物聯網架構,加快各項研發進程,進一步加強化 Intel 於物聯網領域中的優勢,迎接下一波科技浪潮。

Intel 公開發佈關於旗下物聯網平台的定義,為裝置間的傳輸性能、方式及保安度進行定義,主要與第三方開發商進行合作研發,減低現時物聯網市場的限制,據統計,現時市場上仍有 85% 的物品仍未互通互聯及保安技術尚未成熟,而且其技術規範碎片化,未能統一,引致大部份生產商無所適從,減慢了物聯網的發展步伐。

有見及此, Intel 推出 IoT 平台為不同廠商提供解決方案,提供整個開發流程的平台開發尚未連結物聯網的產品,提供不同行業亦能於具高度保安的環境下透過以億計的裝置、感測器、數據庫進行搜隻、儲存、交換及分析等功能,簡化及加快產品開發週。另外, Intel 並將 Edge Device ( 路由器、數據交換器及 IADS 等 ) 與雲端服務所涉及的軟硬件重新制定藍圖,由 API 管理、開發軟件、連結技術及智能 Gateway 等整合及定義。