Intel 在 4 月舉行的 IDF 2015 China 大會中，曾經展示一個名為「 Compute Stick 」的捧型電腦，是繼早前推動的 NUC Mini PC 產品的進化版，用上更迷你的外型及用上 HDMI 介面連接，並開始於市場發售。

Intel Compute Stick 的尺寸只有 30mm x 90mm ，內建 4 核心 Atom 處理器、 DDR3L 記憶體及 eMMC Flash ，網絡通訊方面提供 WiFi 及 Bluetooth 模組，可支援 Windows 、 Linux 及 Android 作業系統，最高支援 8GB MicroSD 記憶卡擴充，非常適合於物聯網、多媒體播放器、嵌入式市場，加上其體積細小卻提供完整的電腦功能，外出攜帶亦不會加重負擔。

Intel 早於 2014 年已透露有關第六代 Core 系列代號為 Skylake 的處理器，近日有消息指 Intel 將推出 10 款針對桌上型平台的 Skylake-S 處理器，當中不乏頂級型號的 K 系列，並將支援 DDR4 記憶體。

據了解，針對桌上型平台而生的 Skylake-S 處理器將推出 10 款產品，包括 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 、 Core i7-6700 、 Core i5-6600 、 Core i5-6500 、 Core i5-6400 、 Core i7-6700T 、 Core i5-6600T 、 Core i5-6500T 、 Core i5-6400T 等處理器，資料指出新一代 i7-6700K 的 Turbo Boost 較今代 Haswell i7-4790K 略低 (4.2GHz vs 4.4GHz) ， i5-6600K 則與今代 i5-4690K 相若。

Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會，內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向，包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外， Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替，並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器，第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒，將於 2015 年底正式登場， 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。

INTEL 7 日於深圳舉行 IDF 2015 技術峰會，執行長 Brain Krzanich 展示了基於 INTEL 「 CURIE 」模組的手錶，並示範如何透過辨識不同的手部動作，控制機械人作出不同反應。 Brain Krzanich 表示 INTEL 將全力推動「 CURIE 」模組開發，協助業者加速開發可穿帶設備所需時程及降低所需成本。

Brain Krzanich 於 IDF 2015 技術峰會上宣佈，加速 INTEL 「 CURIE 」模組發展進程，這款基於 Intel Quark SE SoC 處理器的 Reference Design ，可為業界提供開發可穿帶設備的設計參考，只有鈕扣般大小已具備完整的運算能力，擁有 384KB Flash Memory 及 80KB SRAM ，整合了低功耗整合式 DSP 感測器， 6 軸組合式感測器擁有加速器及迴轉儀，更擁有藍芽及電池充電電路，只需配搭硬幣大小的電池便可長時間運作。

基於 INTEL Quark SoC 處理器的 「 CURIE 」模組

上月有消息指出， Intel 有意收購同為晶片製造商的 Altera Corp ，收購總額超過 100 億美元，然而雙方就併購持續洽談數月後，最終因價格未如理想宣佈破局。

Intel 已終止與晶片製造商 Altera Corp 的併購計劃，雙方經過數個月的洽談，因雙方於收購價格上存在分歧， Altera Corp 拒絕以談判價格出售最終讓併購計劃破裂。

近年半導體產業以購併積極拓展市場的趨勢越見明顯，近年 PC 市場續漸萎縮加上行動裝置興起， Intel 在行動晶片市佔明顯稍為落後，步伐未及趕上行動裝置的革命。 Intel 收購同為晶片製造商的 Altera Corp ，目的有助於 Intel 於電信、無線、軍事 / 航太等晶片市場的發展，可惜最終因價格未如理想導致談判破裂。