據台灣主機板廠商透露， Intel 將於 8 月 5 日正式發佈基於 14nm 、 Skylake 微架構的第 6 代 Core 處理器，以及全新 Z170 晶片組平台，首批上市處理器型號為不鎖倍頻版本的 Core i5-6600K 與 Core i7-6700K ，其他型號則會在 8 月底上市。

現時已得悉 Core i5-6600K 與 Core i7-6700K 將會於 8 月 5 日正式出貨， Core i5-6600K 內建 4 核心、不支援 Hyper Threading ，核心時脈為 3.5GHz 、 TurboBoost 為 3.9GHz ，內建 6MB L3 Cache ； Core i7-6700K 內建 4 核心、支援 Hyper Threading ，核心時脈為 4GHz 、 TurboBoost 為 4.2GHz ，內建 8MB L3 Cache 。

內建 Dual Channel 記憶體控制器能同時支援 DDR3 、 DDR4 ，繪圖核心為 Intel HD Graphics 630 ，最高 GPU 時脈為 1.15GHz ，整顆處理器最高 TDP 為 95W ， Core i5-6600K 與 Core i7-6700K 預計每千顆定價約為 $242 美元與 $339 美元，將取代 22nm 、 Haswell 微架構 Core i5-4690K 與 Core i7-4790K 產品沿有地位。

Intel 正積極推動 Mini PC 變革，優化 PC 產品 Form Factor 設計以加速全新使用模式，繼去年與 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 後，今年將「 Computex Stick 」 Mini PC 產品發展，尺寸僅 3cm x 9cm 、處理器最高功耗僅 2.2W ，卻擁有完整 PC 功能，內建 HDMI 插頭直接連接 LCD TV 與 PC Monitor 即可使用。

Intel 近年專注 3D 掃瞄技術上， Computex 2015 上特設相關專區進行演示，多款行動裝置亦已搭配支援 Real Sence 技術，所提供的 3D 掃瞄速度更快更準確，只需對著掃瞄鏡頭進行少過十秒的時間即可完成掃瞄。

近兩年 Computex 上， Intel 亦有極力推動無線充電技術，今年看到所 Intel 展示的技術更進一步，已有很多廠客制化無線充電面板至不同裝置上，相信無線充電正式於本年大為普及。

Intel 於 Comuptex 2015 正式宣佈將 Thunderbolt 3 更新版本，其傳輸可高達 40Gbps ，速度比上代倍級提升。此外，強化影像輸出至非解壓 4K 影像數據傳輸，並透過 Daisy Chain 輸出至 6 台以上屏幕。 同時，支援 100W 電力輸及 15W USB 供電。