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Intel 於 Computex 2015 上展示一系列配備 3D 掃瞄技術 - Real Sence 的裝置,其技術經過數年的研發已經漸見成熟,提供速度更快更準確 3D 掃瞄功能,由平面化邁向立體化的步伐逐近,配合 VR 虛模實景裝置的進步,相信另一波科技浪潮即將掀起序曲。近日, Intel 宣佈將研發多年的 Real Sence 提供給 Apple MAC OS 及其他系統平台上使用,進一步將配備 Real Sence 技術的系統裝置推向不同層面的使用者,令其普及速度更快。現時市場上,除了 Windows 系統支援外, Android 、 MAC OS 及 Linux 等亦陸續得到 Real Sence 支援。
同時,專門打造電競遊戲週邊裝置的 Razer 亦即將推出首款配備 Real Sence 技術的視訊鏡頭,除了用作遊戲實時直播外,亦能配合 Razer 旗下的另一個重點開發的 OSVR(Open-Source Virtual Reality) 平台使用,兩者協同打造一個全新世代遊戲平台。
Intel 及 Micron 29 日聯合發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」,其傳輸速度介乎於 DRAM 與 NAND Flash 之間,但比後者快近千倍之多,而且斷電後亦能繼續保持數據,對未來的流動裝置的存儲提供一項全新指標。Intel 及 Micron 最新發佈的「 3D XPoint 」記憶體技術動搖整個記憶體市場,自從 1989 年 NAND Flash 記憶體技術沿用至今,市場上仍未有新的記憶體技術能取代 NAND Flash 技術的效能,為配合大數據、雲端及物聯網時代,「 3D XPoint 」記憶體技術應運而生。
據 Intel 及 Micron 表示,「 3D XPoint 」記憶體技術相對 NAND Flash 技術傳輸速度快近 1,000 倍,面對現時海量的存儲數據,各行各業或消費者對於數據存取速度需求更高,「 3D XPoint 」更能滿現時需求。
HKEPC 20 日於官方 Facebook 透露了下代 Intel Skylake 微架構處理器 Core i7-6700K 的初步風冷超頻測試,在 1.35V 下成功達成 5.2GHz CPUZ 認証,由於 CPUZ 圖片沒有加入說明導致不少國外媒體網站出現誤解, HKEPC 在此向公眾說明有關測試,並補上 5GHz Windows Bootup 及 5GHz Super Pi 32M 工作電壓等數據以供參考。HKEPC 取得的 Intel Core i7-6700K 處理器工程樣本 VID 電壓值為 1.205v ,測試環境室溫約 24°C 、 GELID The Black Edition Air Cooling 及 GELID GC-Extreme Thermal Compound 、採用 SlowMode 進入作業系統並啟動 CPU-Z 後進入置閒狀態,最終僅需 1.35v 電壓下成功錄得 5.2GHz 核心時脈,並可維持了約 4-5 秒時間,測試 CPU 在風冷下的極限時脈超頻能力,並非以 24 X 7 使用為考量。
為免該張 CPUZ 測試認証圖片引致不必要的誤會, HKEPC 21 日公佈更多 Intel Core i7-6700K 初步風冷超頻測試數據,在相同的測試環境下,該顆 Intel Core i7-6700K 處理器工程樣本在 1.285v CPU 電壓下,成功以 5GHz CPU 時脈下啟動 Windows XP 作業系統,並以 1.312v CPU 電壓通過 5GHz Super Pi 32M 風冷測試。