行動數據連線的延伸打破全球的溝通障礙，改變人們日常的協作與工作、享受並購買內容與服務的方式， Intel 正為全球用家打造新一代的 LTE Modem 「 Intel XMM 7560 」，全新 Intel XMM 7560 Modem 是在高速、低延遲及無線創新的傳統基礎上開發的，並能夠在一個實現全球覆蓋的單 SKU 中交付千兆級的速度。

Intel XMM 7560 Modem 提供高級語音及數據連接，是首個採用 Intel 14nm 製程製造的 LTE Modem ，其支援 LTE Advanced Pro ，能實現高達 1 Gbps 的 Category 16 下載速度，以及高達 225 Mbps 的 Category 13 上傳速度，同時通過功耗及設備內共存功能的提升，能夠同時支援 LTE 與 Wi-Fi 的連接。

Intel XMM 7560 Modem 支援 5x carrier aggregation 提供最高達 100 MHz 的下載速度及 3x 上傳最高可達 60 MHz ，適用於高速數據服務，並能夠額外支援 4x4 MIMO 及 256QAM ，為用家實現千兆級的數據傳輸速率，並同時提高網絡效率。

為支援日益增多的 IoT 物聯網應用， Intel 在近日發佈了 Intel Cyclone 10 系列 FPGA 現場可編程門陣列，主要用作提供快速及節能的處理能力，可用於廣泛領域包括汽車、工業自動化、專業視聽和視覺系統等。

隨著「萬物」具有更高的互聯水平並能夠彼此共享大量實時數據，數據處理變得愈發困難，在建築物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像鏡頭發出的信息日益增多，微處理器或微控制器已經無法單獨處理這些信息。 Intel FPGA 等高性能處理設備能夠收集和發送數據，根據物聯網設備的輸入做出實時決策， FPGA 可通過專門編程，提供不同物聯網應用需要的特定計算和功能。

Intel 全新 Cyclone 10 FPGA 提供 Cyclone 10 GX 及 Cyclone 10 LP ，具有不同的特性可滿足設計團隊的不同需求。有別於其他低成本的 FPGA ， Cyclone 10 GX 支援 10G 收發器和 DSP 硬浮點數字信號處理，相比前一代 Cyclone 可將性能提升 2 倍。通過架構創新，支持 IEEE 754 單精度硬化浮點運算的數字信號處理模塊支援高達 134GFLO ( 每秒千兆浮點操作數 ) 的處理速率，這對於使用 FPGA 以更高性能處理運動或電機控制系統等應用的工程師非常重要。

Intel 近日宣佈今年 7 月末旗下的「 Bay Trail 」晶片將正式退役，代號「 Bay Trail 」晶片屬於 Intel Atom 系列，主要為智能手機、平板、筆記型電腦而設，自去年取消了手機及平板的迭代計劃， Intel 已陸續減省對移動處理器的研發及生產，僅僅低調發佈了針對筆記本平台而設的「 Apollo Lake 」晶片組。

在 2013 年 Intel 研發代號為「 Bay Trail 」的 Atom 處理器，主要用作支援智慧型手機及平板電腦，適用於運行 Windows 或 Android 系統平板電腦，特別在效能、電池續航力、繪圖及功能之間取得平衡。「 Bay Trail 」以細小面積為賣點，擁有更低耗電量、加倍運算及繪圖效能的賣點，在早年獲得不少大廠使用。

隨著 Intel 更改公司策略及方向加上 ARM 架構的衝擊，旗下自家推出的手機產品最終無法達成預期取得突破， Intel 亦不得不停止行動裝置計劃，並重新將方向轉移至發展 5G 網路技術，在目前市面上值得一提的 Atom 晶片產品應該為小米平板 2 的 Atom x5-Z8500 ，以及 Surface 3 的 Atom x7-Z8700 ，兩款產品均採用「 Cherry Trail 」 SOC 處理器。

Intel 目前旗艦 X99 晶片組平台推出將近 3 年，早前亦釋出將在今年 8 月推出的新一代 Intel X299 晶片平台，同時會發佈全新支援 LGA 2066 接口的 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 系列處理器產品，當中將包括 Kaby Lake-X 系列的 Core i7-7740K 及 Core i5-7640K 型號。

據資料指出，下一代旗艦平台 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 將同期登場，兩款處理同樣採用 14nm 制程工藝，並將升級為 LGA 2066 接口，代號為 Socket R4 ，是在現有的 LGA 2011 的基礎上增加 55 個針腳而成，支援新一代 X299 晶片組主機板產品。

隸屬於 Kaby Lake-X 家族的全新 Intel Core i7-7740K 為四核心八線程設計，基礎時脈為 4.3GHz ， Turbo Boost 為 4.5GHz ， 8MB L3 Cache ，支援最高 DDR4 -2666 Dual Channels 記憶體，最高 TDP 為 112W 。另一款 Core i5-7640K 為四核心四線程設計，基礎時脈為 4.0GHz ， 6MB L3 Cache ，記憶體最高支援至 Dual Channels DDR4-2666 速度，最高 TDP 為 112W 。

Intel 在 2017 年全美零售電子展上宣布將會投資 1 億美元發展 Intel RRP 響應式零售平台，此平台旨在實現相關且無障礙的零售體驗，在會上亦著重介紹了數據及智能互聯解決方案在零售業轉型過程中發揮的重要作用，同時 Intel 亦將繼續致力於拓展科技疆界，讓最佳精彩體驗成為可能。

2017 年全美零售電子展上由 Intel 首席執行 Brian Krzanich 發表了主題演講，強調數據及智能連接解決方案將會協助零售業在未來迅速發展， Intel 會延續公司承諾擴大技術邊界，使驚人的體驗成為可能，宣佈即將推出全新的 Intel 響應式零售平台並計劃投資 1 億美元，會上 Brian Krzanich 更展示全球首個面向零售業的機器人自動貨架審計和分析解決方案「 Simbe Robotics Tally 」。

全球第一個零售自動貨架審計和分析解決方案 - Tally Simber Robotics