Intel 在近日悄悄地發佈了一款搭載無線雙頻晶片的 Wi-Fi 網絡卡，型號為 Wireless-AC 9260 ，支援 Bluetooth 5 及 2x2 802.11ac Wi-Fi + Wave 2 (160MHz 通道 ) 技術，在 Intel 全新無線功能技術配合 Intel Core 處理器，讓 Wireless-AC 9260 可以提供高達 1.73Gbps 的下載速度。

Intel 全新推出的 Wireless-AC 9260 無線網絡卡，屬於一款 Gigabit 千兆速率的 Wi-Fi 模塊，採用 M.2 2230 規格，尺寸為 22 x 30 x 2.4mm ，支援 160MHz 通道 ( 5G 2x2MIMO) ，在 AP 模式下亦支援 Seamless Roaming 技術，同時添加了最新 Bluetooth 藍芽 5 傳輸，實現比以往的藍芽傳輸支援多 4 倍的距離及更快的速率。

Intel 的資料顯示 ，在 160MHz 通道下 Wireless-AC 9260 能夠相較 802.11n 提供 5x Wi-Fi 速度，同時相較 802.11ac 提供雙倍的 Wi-Fi 傳輸，其下載峰值速率高達 1.73Gbps 。

Intel 近日在美國國家廣播電視業協會 NAB 2017 展會上，發佈了新一代的「 VCA 2 視覺計算極速器」，作用主要是為圍繞視覺計算工作負載而設，可以插到傳統繪圖卡的 PCIe 接口上，處理高解像度 4K UHD 視頻編碼 ( HEVC) 及轉碼工作，並可負責更多高級視頻編碼 ( AVC ) 。

Intel 旗下並沒有獨立繪圖卡業務，但就推出了與繪圖卡相類似的產品 VCA 視覺計算極速器。根據 Intel 資料指出，第二代的 VCA 2 足夠應付雲端 4K 串流媒體視頻、 3D 圖形處理器及 VR 虛擬顯示等內容的加速編碼及轉碼。

在 VCA2 內部採用了 Intel Iris Pro P580 圖形處理單元的內置功能，同時搭配 3 個 Xeon E3-1500v5 處理器，自帶大容量內置記憶體。 VCA2 亦採用類似於有繪圖卡的設計，可以插到 PCIe 3.0 插槽上，不過不會充當 CPU 或 GPU 的用途，雖然 GPU 單元已升級為 P580 ，但性能相比 Intel 全新第七代 Kaby Lake 處理器的集成 GPU 仍有少許落後。

Intel 在日前宣布全新 Optane SSD 固態硬碟已經正式出貨，首批產品為 Optane DC P4800X ，基於 3D Xpoint 的 Optane 儲存技術，採用 PCIe 介面連接，擁有 375GB 容量面向數據中心應用，而更大容量的 750GB 至 1.5TB 的系列產品亦將會在今年稍後時間發佈。

Intel 最新發表的 Optane 記憶體旨在提升日常系統運算， Intel Optane 記憶體能有效大幅提升電腦在個人運算體驗中的效能，並大幅加速載入速度。無論從運算密集型的工程應用軟體到高階遊戲、數位內容創建、網頁瀏覽，甚至是日常辦公室文書處理應用軟體， Intel Optane 記憶體將個人電腦的回應速度提升到新境界。

Intel 最新發佈的 Optane SSD DC P4800X 專為數據中心而設，首發的容量為 375GB ，屬於 PCI-E 3.0 x4 擴展卡樣式，支援 NVMe 技術。性能方面， SSD DC P4800X 的 4KB 隨機讀寫分別為 550K 及 500K ，延遲值低，總寫入極限 12.3PB 。

InfoComm China 亞洲最大視覺物聯網產業展 12 日在北京隆重召開， Intel 除了參與此次盛事之外，同期亦舉辦了以「智能零售合創未來」為主題的視覺零售行業研討會，展會集中展示包括其開放可插拔的 OPS+ 在內的眾多智能零售解決方案及技術，並與參與的合作夥伴共同探討全新零售時代下的機遇與挑戰。

InfoComm China 亞洲最大視覺物聯網產業展是目前為止中國最大的視聽行業盛會之一，展會集中展示全球領先的解決方案和世界一流的技術，幫助開拓中國多元繁榮的市場。在今年的政府工作報告上，政府明確了 “ 新零售 ” 的發展路徑，提出了 “ 鼓勵線上線下互動，推動實體商業創新轉型 ” 的方針。

在去年 6 月頒布的《國務院辦公廳關於推進線上線下互動加快商貿流通創新發展轉型升級的意見》中亦明確指出，鼓勵零售企業利用互聯網技術推進實體店鋪數字化改造，增強店面場景化、立體化、智能化展示功能，開展全渠道營銷。鼓勵大型零售店不斷豐富消費體驗，向智能化、多樣化商業服務綜合體轉型由商品銷售為主轉向 “ 商品 + 服務 ” 並重。那麼數字標牌作為智能立體的標杆性展示產品，恰恰也是英特爾零售發展策略中的重點技術產品。

Intel 28 日在美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上宣佈推出一項新的技術 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) ，在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。

Intel 全新研發的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) 是一種優雅且成本效益高的方法，用於封裝不同架構晶片的高密度互連，業界將此應用稱為 2.5D 封裝集成。以往 Intel 在處理器的元件都採用統一製程， 2008 年推出的 45nm 至 32nm 、 22nm 、 14nm ，還有即將進入的 10nm 、 7nm 、 5nm 制程，在不斷推進矽晶制程技術的同時，產品價格其實亦不斷持續攀升。

Intel 為了尋求一種更實用的解決方案，最新推出的 EMIB 技術提供了更簡單的製造流量、更高的性能、降低複雜性、增強信號及電源完整性， EMIB 允許將不同製程的小矽晶片拼湊合在一起，能夠將 22nm 製程技術再配合 10nm 或 14nm 技術組裝在同一處理器之中，主要的 CPU 核心、圖形 / 影像處理使用 10nm 製程， CPU COMMS 及 I/O 使用 14nm 製程，至於電源部份則依舊使用 22nm 製程，實現更高的性價比。