VR 、 AR 、 MR 近年成為科技熱話，早前各大廠商紛紛推出相關裝置，科技巨擘 Intel 當然不會落後，日前宣佈旗下 Project Alloy 計劃啟動，首次亮相的 VR 裝置吸引市場關注，其採用獨立系統，無需連接電腦或手機亦能運作。

Intel 最新公佈的 Project Alloy 是一款 MR 頭戴式裝置，其混合 VR 及 AR 技術將用家體提昇至另一個層面，因內建獨立系統，將處理器、 GPU 、電池及多組傳感器，並加入 Intel RealSense 技術，令用家能真正將虛擬及現實連結。

一般 VR 裝置以全罩式設計，以光學原理於用家眼前播放全景影像，並配合感應器令畫面跟用家互動，而 AR 則以鏡頭等攝具將現實現景加上虛擬影像作互動，是次的 Project Alloy 則加入 Intel RealSense 鏡頭於裝置前端，將眼前景物虛擬化。

上年中由 Intel 及 Mircon 聯合發佈的 3D XPoint 記憶體技術，由該技術打造的原型硬碟亦於上年底公開亮相，其技術於容量、傳輸速度及耐用度亦有突破性發展，證實 Intel 將此類 SSD 命名為 Optane ， Micron 則命名為 QuantX ，業界隆重其事，因相對 1989 年面世的 NAND Flash 儲存技術， 3D XPoint 記憶體技術是另一個重大突破。

Intel 及 Micron 近日正式宣佈 3D XPoint 記憶體技術發展順利，於發表會上展示出 QuantX 開發樣本，從圖上可看到兩塊子板集成了四塊已封裝的 3D XPoint 晶片，總容量達到 128GB ，而每塊晶片則集成 2 顆 die ，每顆 die 為 16GB 容量、總共 32GB ，整個開發樣本採用 PCIe 3.0 x8 通道。

早前 ARM 已宣佈 10nm 工藝制程 SoC 晶片驗證成功，各項生產 EDA 工具、設計流程及方法等均已準備就緒，日前另一邊廂 Intel 10 nm 晶片試產程序亦已啟動，為提高競爭力，相信 Intel 將開發程序縮短，加快腳步進行量產，預計 2017 年有望上市。

現時科技一日千里，資訊透明，廠商希望循序漸進式推出新品亦變成難事，因競爭激烈，市場出現科技競賽的局面，形成良性競爭，對科技及用家來說亦是一件好事。現時，半導體市場上， TSMC 仍保持優勢，於 10nm 製程上仍領先 Intel 兩個季度。

據早前消息指， TSMC 已成以 10nm 製程試產晶片，並已作測試及向其他廠商發送樣本，並預計今年第四季正式量產。而 Intel 最新消息指 10 nm 晶片試產程序剛剛起動，僅進入試產過程，以過往時程預算，由試產到正式量產， Canonnonlake 處理器可望 2017 年上半年正式量產。

近年，勒贖軟件猖獗，很多企業或用家亦曾受威脅，將重要商業檔案加密，並要求受害人繳付贖金解密，因大部份均不法份子均為跨國集團，受害人大多求助無門，唯有繳付贖金或放棄檔案了事。

據卡巴斯基統計顯示， 2015 年至 2016 年期間受到勒贖軟件威脅的用家戶高達 71.8 萬，主要於歐美地區作惡，近年亦開始轉向亞洲地區，其屬於惡意軟件一類，以不同方式入侵用家系統，並將部份檔案以特殊加密方式進行加密，要求受害者於特定日期內支付贖金，否則檔案將被刪除或永久鎖定。

為解決勒贖軟件問題，多個大型機構及組織組成聯盟提供解決方案，由 Intel Security 、卡巴斯基、歐洲警察組織及荷蘭國家警察聯手架構一個名為 「 No More Ransom 」服務，讓用家透過該網頁詳細資訊，協助向警方報告及以 Intel Security 或卡巴斯基進行破解。

Intel 日前公佈 2016 年第一季財報，相對上年同期僅錄得 7% 成長，成績強差人意，更令市場震撼的消息是 Intel 將 2017 年中之前進行架構重組，並且於全球裁減 12,000 名員工，佔總員工數目高達 11% 。

Intel 2016 年第一季財報顯示，總營收為 137 億美元，純利為 26 億美元，相對上年同期僅錄得 7% 成長，年成長幅度為 2% ， PC 市場持續衰退成為主因，所以近年 Intel 已積極向其他市場發展，如物聯網、多合一變形電腦及雲端數據中心等等市場進發。

同時， Intel 宣佈將啟動大規模全球性裁員計劃以開源節流，重新架構整個未來策劃， Intel 表示是次計劃將節省 7.5 億美元費用， 2017 年中整個計劃可為 Intel 省下高達 14 億美元的費用，該筆費用全力投資於雲端數據中心、物聯網、變形及電競 PC 系統、記億體等領域。