據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。

回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。

同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。

Intel 又被發現存在於 Core 及 Xeon 的一個新型的安全漏洞，名為「lazy FP state restore」的優化功能攻擊，就像之前的 Spectre 及 Meltdown 一樣，可能被利用來訪問敏感信息，包括用於保護敏感數據的加密密鑰。

來自 Amazon 及 Cyberus Technologies 的安全研究人員共同發現了八個第二代 Spectre 漏洞，該安全漏洞被稱為「lazy FP state restore」，代碼名稱為「CVE-2018-3665」，評估值為 4.3 ( 最大值為10.0 ) ，漏洞是針對使用延遲浮點單元 ( FPU ) 切換的CPU，受影響的包括了“Sandy Bridge”及往後的所有 x86微架構。

「lazy FP state restore」漏洞已 Red Hat Enterprise 被評級為「中等」，Red Hat Enterprise 聲稱該漏洞即運行在通用現代 ( x86 ) 微處理器上的操作系統和虛擬機，用家選擇在應用程式進程之間的 FPU / SSE 上下文狀態切換時，使用 CPU 的 “Lazy FP” 功能進行系統狀態的保存與還原而不是“eagerly”功能，這樣將可能允許攻擊者利用 CPU 的預測執行功能獲取其他進程在寄存器中保存的數據，包括加密密鑰，潛在的漏洞會影響 CPU 的推測執行，類似於早前被發現的 Spectre 漏洞。

中國 SSD 控制器開發商 Maxio Technology 早前展示了採用 Intel 3D QLC NAND 技術的 Prototype SSD 產品，是一款 2.5 吋設計、4TB 容量、SATA 6 Gb/s 介面的 SSD ，原始 Prototype 的 SSD 估計只有 500 個 P/E Cycles，但相信最終版本將會有所提升。

現時，SSD 控制器開發商正努力尋求不同的方式去解決不斷增加的 NAND 容量需求，他們分別會採用兩種不同的方式：增加 bits per cell 從 3bpc ( TLC ) 增加到 4bpc ( QLC )，可提升 33 % 容量，或者增加每個晶片的 TLC 層數，由現時的 64 層增加到 96 層，可提升 50% 容量。

Maxio Technology 在 Computex 2018 期間展示出一款 Prototype SSD 產品，基於 Intel 3D QLC NAND Flash，採用 2.5 吋設計、SATA 6 Gb/s 傳輸介面、4TB 容量。SSD 的所有組件都位於 PCB 的正面，採用了 Maxio MAS0902A-B2C DRAM-less controller 控制器，搭配 Intel 3D QLC NAND ，NAND 晶片標記為「29F08T2AOCQH1 T1181202 ES」，屬於 N18A 系列。

眾所週知 Intel 正積極開發全新的繪圖卡產品，最新官方正式在 Twitter 上確認，最新的 GPU 將會在 2020 年發佈，與先前流傳的消息大致上相同，Intel 第一款真正的 GPU 將有可能成為遊戲、機器學習和及人工智能的圖形加速器。

Intel 在過往一直努力發展全新的 GPU 事業，花了大約兩年多的時間，並在由 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物，主要為 Intel 發展其全新的繪圖卡事業。

當中最主要的靈魂人物當然是 Raja Koduri， 在去年 11 月 Raja Koduri 正式加入 Intel 的大家庭，此前在 AMD 主要職務為負責 AMD APU、Radeon GPU 的架構設計研發，亦曾擔任 Apple 的圖形體系結構主管，而在上週另一位前 AMD 成員 Chris Hook 亦宣佈將會加入 Raja Koduri 領導 Intel 全新的圖形設計團隊，共同為 Intel 開創全新的繪圖卡事業。不僅如此，在 Chris Hook 加入前 Intel 還成功聘請了 Athlon 和 Ryzen CPU 架構師 Jim Keller，三大主要人物全力協助 Intel 發展圖形核心事業。

Intel 與 AMD 的核心戰爭持續升溫，雖然在 Desktop 處理器產品 AMD 仍然佔據上風，但 Intel 計劃推出的 8 核心亦即將來臨，最新的消息指，Intel 將會在 9 月發佈一款全新 8 核心的 Coffee Lake 處理器，與 AMD「對著幹!!」。

在上週 Computex 2018 大會上雖然 Intel 未有提及 8 核心新處理器的消息，在展會上有不少的 OEM 廠商提到，Intel 正計劃推出“Coffee Lake Refresh”，與 Kaby Lake Refresh（Kaby Lake-R）處理器類似。

當然，不同的是 Coffee Lake-R 將備有 8 核心的處理器，將會屬於 Desktop 桌面級產品，而非移動處理器，與之前推出的 Coffee Lake 產品陣容一樣，這款 8 核心產品將支援 LGA1151 主機板，很大機會兼容目前的LGA1151主機板，但就需要 BIOS 更新。