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基於 QLC 3D NAND.實現超大容量 Intel 即將推出企業級 QLC PCIe SSD
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根據網上最新的資料顯示,Intel 已開始生產旗下首款採用 QLC 3D NAND 的 PCIe SSD,屬於 Intel 數據中心產品中全新 D5 系列產品的一部分,採用 4bit/cell 儲存單元,預計會提供 PCI-E 版本及 U.2 版本,瞄準企業級及數據中心平台。

與 TLC 相比,QLC NAND Flash 的儲存容量將可增加 33%,單顆晶片最高可達到 256GB 或 512GB,P/E Cycle 約為 1000 次左右略低於 TLC,在壽命、速度及穩定性方面 QLC 雖比 TLC 更低,但就勝在容量更大及擁有更便宜的成本。

然而 ,Intel 並非首家推出 QLC SSD,其合作夥伴 Micron 在 5 月份已發佈了基於 QLC NAND Flash 的企業級 SATA SSD 5210ION,採用 Marvell 88SS1074 主控制器,容量為 2TB / 4TB / 8TB。
新手接任,Z370 晶片組即將退役?! Intel 官方路線圖確認 Z390 晶片組存在
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在過去幾個月不斷有Intel 新晶片組的資訊傳出,由一開始官方發佈 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新透露了Z390 晶片組的詳細資訊,後來又突然將文件刪除,之後再傳出新 Z390 只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組,最新在網上就出現了 Intel 的新路線圖,確認了 Z370 晶片組即將退役,全新的 Z390 晶片組將會接任。

此前的消息提到,Intel 新一代的 Z390 晶片組在技術上仍會屬於「Coffee Lake」300 系列的一部分,將會是有 Z370 的加強版本,Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善,新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器,至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1,在 USB 3.1 Gen2 的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ,而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s,Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。

同時, Z390 將升級為全新的 Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz 無線傳輸,並支援藍芽 5.0 技術,但是需要額外的 CNVi 系統,很可能是會由主機板製造商提供,因此一些主機板廠商透露新的 Z390組基本上是「重新貼名」的Z370 晶片組。
INTEL、MICRON 分手前的結晶品 第二代 3D XPoint 技術 2019 上半年完成
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Intel 與 Micron 在今年 1月宣佈將會在 2020 年後終止 NAND Flash 合作夥伴關係,但在此前將不會對雙方的製程提升、產品規劃產生重大影響,Intel 最新就更新了他們的 3D XPoint 聯合開發合作夥伴關係,兩家公司已同意完成第二代 3D XPoint 技術的聯合開發,預計將於 2019 年上半年完成。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料,使用電阻並且是位元可尋址,基於「 bulk 材料的電阻變化」,從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定,而且各個資料單元不需要電晶體,因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。

3D XPoint 於存取速度及延遲值上將有著可媲美 DRAM 的性能表現,但價格卻是 DRAM 的一半左右,速度上相較傳統 NAND 快閃記憶體快 1000 倍及耐用可高達 1000 倍,即最少一百萬覆寫次數,比起 NAND 快閃記憶體能耐的 3000 至 10000 覆寫次數高出很多,即使有 Trimming 跟 Over Provisioning 的提升也只是接近十萬覆寫次數,但價格方面會比 NAND 快閃記憶體貴 4 至 5 倍。
Intel 8 核心處理器提早在 8 月 1 日發佈?! 傳新 CPU 棄用矽脂 回歸焊料散熱
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根據現時的狀況,相信在未來一年半時間內都不會看到 Intel 大規模量產 10nm 桌面級處理器,讓不少用家大感失望,但 Intel 表明新一代的旗艦級處理器將在核心數提升至 8 核心 16 線程,雖然之前的消息指 Intel 計劃在 9 月份左右才發佈新一代的處理器,但外媒 Pcbuildersclub 最新爆出收到 Intel 的 NDA 時間為 8 月 1 日,比原先的時間提前 1 個月。

Intel 的下一代主流處理器的消息在近期不斷傳出,幾乎可以肯定全新處理器亦非基於10nm 工藝,而是沿用 14nm 工藝的 Coffee Lake Refresh,因此在技術上確實沒甚麼亮點,唯一的進步就是旗艦級 Core i9-9900K 將會具有 8 核心、16 個線程,用作對抗 AMD Ryzen 2700X 處理器。

至於外界一直猜測 Intel 大概是秋季發佈新一代的處理器,但 Pcbuildersclub 卻指,最新收到的消息為目前一份 Intel 資料表明 NDA 將會在 8 月 1 日,但是爆料人仕提到未有收到新產品可以從 Intel 訂購得到,因此很有可能會在 8 月 1 日推出其中一部份,至於零售時間則會在較後的時間。
Z370 系列主機板 BIOS 更新後 或將兼容 Intel 新一代 8 核心處理器?!
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Intel 的主機板合作夥伴最新已為當前的 Z370 系列主機板發佈了 BIOS 更新,然而在 7 月份發佈的最新 BIOS 版本不但可提高系統性能及更新 Intel Management Engine 管理引擎之外,同時還透露了一項獨特的新功能,就是當前 Z370 產品將增加對下一代 Core 系列處理器的支援。

根據外媒的資料,現時至少有兩家主機板製造商已經為現有的 Z370 主機板添加了 BIOS 更新,分別為 MSI 及 ASUS,在 MSI 官方網站可見其 Z370 主機板最近有 BIOS 更新,包括了「Z370 Tomahawk」及「Z370 Godlike Gaming」,MSI 在 7 月 13 日上傳了一個更新的 BIOS 文件(7B47v151),並表明將 “ 支援新一代 CPU”,因此 BIOS beta 版本更新很有可能就是為傳聞中的 Coffee Lake Refresh 系列而設 。

至於 ASUS 方面,同樣有為其 Z370 主機板推出更新的 BIOS 軟件,查看 ASUS「ROG Strix Z370-E Gaming」的支援頁面,顯示了 ASUS 在 7 月 6 日上傳了新 BIOS ( 1002 版本 ),但只說明兩個項目:“提高系統性能”及“支援最新的第 8 代 Intel Core 處理器”。
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