為了慶祝 8086 處理器推出 40 週年，早前有消息指 Intel 將會推出準備一款 Core i7-8086K Anniversary Edition 處理器，雖然外界有貿疑其真確性，然而最新在北美 Connection 以及俄羅斯 Merlion 網上商店中出現這款處理器的訂購頁面，價格大約是 480.48 美元。

Intel 在 1978 年發佈 8086 型號，是當年首款 16-bit 架構的處理器，並為 Intel 開創 x86 處理器市場，在踏入 2018 年正正是推出後的 40 週年，為了紀念這款處理器，此前消息提到 Intel 將會推出 Anniversary Edition 版本，採用 LGA1151插座處，被稱為 Core i7-8086K。

Intel 在 1978 年發佈的 8086 處理器

Intel 已確認在未來一年半時間內都不太可能大規模量產10nm晶片，但不代表不會推出新的處理器，我們除了有機會能夠看到 8 核的 Coffee Lake-S 之外，在今年稍後時間 Intel 還會帶來伺服器而設的 Cascade Lake 及為行動平台而設的 Whiskey Lake 處理器，據了解 Whiskey Lake 在 CPU 核心會繼續優化頻率及效能，並將有望達到 15-20% 的性能。

內地媒體 mydriver 最新引用了 CPU 技術專家 Ashraf Eassa 在他的個人博客上對 Whiskey Lake 處理器（簡稱 WHL）的架構改進以及性能做了一番分析、預測，Intel 目前的處理器是 Kaby Lake-Refresh（簡稱 KBL-R），WHL 處理器主要在以下方面有改進：

- WHL 會在架構/物理層面繼續優化提升頻率及更好的能效

除了 Coffee Lake-S 處理器之外，Intel 亦即將為我們帶來全新的 Z390 晶片組平台，Intel 最新發佈了 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新，當中透露了更多有關於全新 Z390 晶片組的詳細資訊。

從Intel 「PCH HSIO」資料上看到，Z390 晶片組在 Flex I/O Lane 部份幾乎與 Q370 晶片完全相同，由於 Q370 主要針對商用市場，因此在未有提供 CPU OC 及 Memory OC Support 功能，相比之下全新的 Z390 可將能夠提供更完整的CPU及記憶體超頻技術。

基本上資料上表明了 Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善，為用戶提供了全面的 I / O 功能，新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器，至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1，在 USB 3.1 Gen2的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ，而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s。Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。

看來大家想看到 Intel 10nm 的處理器還需要等待一段時間，但相信新一代的 8 核心 16 線程 Coffee Lake-S 處理器推出的時間已經不遠了，因為有關的傳聞和曝光資料最近顯著增加，在幾天前網上已出現了其中一款 2.6 GHz 基礎時脈的早期樣品，最新在 Intel 官方網站又洩露了另一資料，2 款新的 8 核心處理器將為 95W 及 80W TDP。

換句話說，Intel 形容的兩款 8 核心處理器將為主流 Desktop 平台而設，其中 95W TDP 的一款更具生產力、另一款 80W TDP 的則更為省電，然而官方卻未有公佈更多關於處理器的細節。

有外媒猜測，95W 8 核心處理器將是一款未鎖頻的 SKU，適合一眾愛好超頻的玩家，至於 80W 8 核心的 SKU 則屬於鎖頻版本。目前 Intel 6 核心處理器在時脈速度方面已能夠達到 5.00 GHz，如果 8 核心處理器可以達到相同的時脈或接近 5 GHz 的屏障，相比對手 AMD 的 Ryzen 7 2700X 只有 4.3GHz - 4.4 GHz 時脈就有更大的競爭力。

Intel 在日前宣佈與 Micron 聯手生產並發佈業界首款 3D QLC ( 4 bits/Cell ) NAND 技術，利用久經考驗的 64 層結構，新的 4 bits/Cell 3D NAND 技術每個晶片的密度達到 1Tb，是現時全球密度最高的 NAND Flash，這兩家公司還宣佈了第三代96 層 3D NAND 結構的開發進展，層數增加了 50%，這個進步讓其能夠生產最高 Gb/mm

在CMOS under the array (CuA) 陣列技術，能夠減少die sizes尺寸並提高性能，Intel 及 Micron 全新的 NAND Flash可以並行寫入和讀取更多單元，從而在系統級提供更快的吞吐量及更高的頻寬。

全新的64層4bits/cell NAND技術可在更小的空間內實現更密集的儲存容量，為讀取密集型雲工作負載節省大量成本，同時也非常適合消費用家及客戶端運算應用，提供成本優化的儲存解決方案。