Power Stamp Alliance 最新的消息透露 Intel 下一代的 Xeon 處理器將會基於高性能 Ice Lake 10nm 架構，並揭示了關於 Ice Lake-SP 系列的關鍵細節以及其支援的平台，代號為 Ice Lake 的 Xeon 處理器顯然將迎來又一款新型 LGA 4189 插槽 ( Kaby Lake 及即將推出的 Cascade Lake 採用 LGA 3647，隨著 Intel Ice Lake 設計及效能上的增加，TDP 亦將高於 Skylake 或 Cascade Lake 平台達 230W，並將擁有更高的核心數目以及如 OmniPath 或 On-Package FPGA 等其他功能。

雖然 Cascade Lake-SP 系列尚未推出，但看起來像是首款 10nm Xeon 系列的 Ice Lake-SP 將於 2018-2019 年間上市。關鍵細節是Ice Lake-SP CPU 不僅是第一款 10nm 處理器，而且還將支援全新的平台。目前的 Skylake-SP Xeon 系列使用的 LGA 3647 插槽將會延續到 Cascade Lake-SP Xeon 系列，但 Ice Lake-SP 系列將採用全新的插槽設計，被稱為 LGA 4189 插槽，將成為 Intel 迄今為止最大的引腳插槽設計，將比 Ryzen Threadripper 的 AMD TR4 / SP4 及 4094 LGA 引腳的 EPYC 插槽更大。

功耗方面，全新 Ice Lake-SP CPU 的 TDP 將高達 230W，目前的 Skylake-SP Xeon TDP 為140W 至 205W 不等，Cascade Lake-SP 從 165W 至 205W不等，較高的 TDP 可能是由於幾個原因，除了採用上 OmniPath 和封裝 FPGA 特性之外，另外亦因為新 Ice Lake-SP CPU在核心數量及時脈速度將有所提升，讓功耗較以往的平台高。

採用全新 Intel Kaby Lake-G CPU + AMD Radeon RX Vega M 繪圖卡的產品陸續推出市場，率先會用於筆記本電腦及 Mini-PC 系統中，除了 Intel 自家推出的 Hades Canyon NUC Mini-PC 之外，中國平板電腦及筆記本電腦製造商Chuwi 在近日亦發佈了正在開發的 HiGame Mini-PC，將會採用了 Intel Core i5-8305G 四核心處理器搭配 AMD Radeon RX Vega M GL 繪圖卡，另外將配備 8GB DDR4 記憶體及 128GB SSD。

Chuwi HiGame Mini-PC 的整體尺寸為 173mm x 158mm x 73mm，與 Intel Hades Canyon NUC 產品不同， HiGame 正面只提供了 Thunderbolt 3 連接介面及電源按鈕，保持時尚的 PC 外觀。HiGame 除了配備了 Intel Core i5-8305G 處理器、AMD Radeon RX Vega M GL、8GB DDR4 記憶體及 128GB SSD 之外，亦提供了良好的可擴充升級，設有兩組 SODIMM DDR4 記憶體插槽、一個 M.2 PCIe x4 SSD 插槽及一個 2.5" SATA III 驅動器托架，因此用家可以將記憶體升級到32GB 及採用M.2 PCIe SSD 提升存取效能。

連接方面，HiGame 背面提供了大量的介面，包括兩個 HDMI 2.0、兩個 DisplayPort、一個 Gigabit Ethernet、五個 USB 3.0 Type-A、一個麥克風及一個耳機插孔，網絡連接則提供了 802.11ac WiFi 及 藍芽 4.2。

對手機 SoC 有少許了解的用家，相信對 “big.LITTLE” 架構不陌生， big.LITTLE 是 ARM 的一項創新，旨在盡量減少移動設備的功耗，這是一種異構多核CPU設計，其中一些高性能的CPU內核與極低功耗的CPU內核一起工作，因此低功耗的內核在最大負載下的功耗會比在最小功耗狀態下的高性能內核低，因此當系統不需要它們時，高性能內核將充當 Power-Gated（即大部分時間）。

理論上，Intel基於x86指令集開發了很多CPU架構，高性能的有Core，比如 “Coffee Lake” 、“Skylake”、“Haswell” 等，低功耗的平台則有 ATOM 在用的 “Silvermont”、“Goldmont” 等。據 the Motley Fool 科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研發代號“Lakefield”的架構設計，其中高性能大核基於“Icelake”，小核基於“Tremont”。

IceLake 是 Cannonlake 之後的平台代號，據說將用在 10 代 Core上，而 Tremont 則是接班的 Goldmont Plus。Eassa 透露，Intel 將打造熱設計功耗 28W和 35W 的 “Lakefield” SoC 產品，用在二合一筆記本等產品上。

通常當研究人員發現軟件有錯誤時，該公司除了需要公開道歉之外，並需要立即解決存在的缺陷及提供修補更新版本，但是 Intel 為 Android 系統推出的Remote Keyboard 遠程鍵盤應用程式，在三名不同的安全研究人員發現一些嚴重的漏洞之後，Intel 似乎將決定完全拋棄應用程式，而不是修補漏洞。

根據 Intel 的安全警報，用家在手機無線控制 Intel NUC 及 Intel Compute Stick 設備的遠程鍵盤應用程式被發現有三個不同的漏洞，其中一個更被 Intel 列為本身的“關鍵”，這些攻擊使得同一網絡中的黑客可以劫持連接，並將擊鍵甚至惡意代碼注入受影響的 Android 設備。

在所有英特爾遠程鍵盤版本中，關鍵漏洞 ( CVE-2018-3641 ) 允許網絡攻擊者 “inject keystrokes as a local user” ，此漏洞的常見漏洞的 CVE 評分為 9.0分（滿分為10分），另外這兩個漏洞的評級都很高，據 Intel 稱，漏洞 ( CVE-2018-3645 及 CVE-2018-3638 ) 允許“授權本地攻擊者以特權用戶身份執行任意代碼”，CVE 分數為 8.8 和 7.2。

Intel 多年來一直在製作板載在處理器的 IGP 圖形解決方案，並正準備涉足獨立繪圖卡市場，在今年初已報導過 Intel 開始秘密研發新的“Arctic Sound”及“Jupiter Sound” 圖形核心，最新再有消息指 Intel 將推出其自家為遊戲而設的繪圖卡，預計將於 2020 年推出。

此前的消息提到，Intel 研發中的“Arctic Sound” 及“Jupiter Sound” 是面向企業及數據中心的獨立 GPU 解決方案，集中在用於 Edge 邊緣應用（如視頻串流）及伺服器產品之上，並由新加入 Intel 團隊的前 AMD 首席架構師 Raja Koduri 負責。

Intel 全新 Arctic Sound 將成為 Intel 獨立 GPU 的第一代產品，採用 Intel 第 12 代圖形晶片。根據 TheMotleyFool Ashraf Eassa 的說法，他們將使用 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋）來連接處理器，這意味著幾乎可能會用上類似 Vega MH 及 Intel 8809G 的集成封裝，同時新獨立繪圖核心應該亦是採用 HBM 記憶體，而且性能比較強悍，以至於無法封裝到 CPU 中。