Intel 特別為第 8 代 Core 系列推出了 300 系列晶片組平台，率先推出的是採用 22nm 工藝的 Z370 晶片組，但實際上就是前代的 Z270 翻版，至於後續推出的 H370、B360、H310 等晶片組及即將推出的 Z390 就基於 14nm 工藝。然而，計劃總來不及變化，在早前爆出 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期，H310 晶片組在 4 月份推出不久就暫停供應，Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場。

雖然我們還未能看到 H310C 晶片組的新品，但最近來自 Twitter 的用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片，並提供了 H310 晶片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組晶片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。

由圖片可見 H310C 晶片組核心面積更大，相信製造工藝真的如之前的消息所說由 14nm 改為 22nm 工藝生產，至於功耗方面， H310 的功耗為 6W，新的 H310C 暫時有資料，但相信可能會介乎在 6W 左右的水平。

在 Computex 2018 大會上 Intel 公佈將會在第 8 代 Intel Core 處理器帶來新型號的 U 系列及 Y 系列的移動版處理器，並在今日正式推出市場，Intel 全新第 8 代 Core U 及 Y 系列合共提供 6 款型號，首度針對輕薄筆電與二合一裝置連線能力進行優化升級，可提供 16 小時電池續航力，能夠帶來極致行動效能與強大電池續航力，並將 Gigabit Wi-Fi 整合，為 PC 提供更快速的連網能力。

Intel 全新第 8 代 Core 移動處理器新產品－ U 系列與 Y 系列專為筆電與二合一裝置而設，代號 Whiskey Lake 的 U 系列備有 Core i7-8565U、i5-8265U、i3-8145U 三款型號，代號 Amber Lake 的 Y 系列則備有 Core i7-8500Y、i5-8200Y、m3-8100Y 三款型號，六款新產品同樣為新型筆電與二合一裝置的連線能力、效能、娛樂體驗及生產力奠定嶄新標竿。

規格方面，第 8 代 Core U 系列 i7-8565U 型號採用 4 核心、8 線程設計，基礎時脈為 1.8GHz、最高可達 4.6GHz，TPD 為15W，擁有 8MB Cache，並支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz 記憶體；i5-8265U 型號同樣採用 4 核心、8 線程設計，基礎時脈為 1.6GHz、最高可達 3.9GHz，TPD 為15W，擁有 6MB Cache，並支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz記憶體；至於 i3-8145U 則採用 雙核心、4 線程設計，基礎時脈為 2.1GHz、最高可達 3.9GHz，TPD 為 15W，擁有 4MB Cache，並支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz 記憶體。

眾所週知由於 10nm 新的製造節點在生產上存在困難及良率偏低，Intel將會把 14nm 的壽命延長多一年左右的時間，要等 10nm 製程打造的新處理器還需要一段時間，為免落後於對手 AMD，Intel 將會在第 9 代 Core 處理器中帶來 8 核心的旗艦型號作出抗衝，8 核心的 i9-9900K 在單核、雙核 Turbo boost 最高可達5GHz，效能非常強大，至於售價亦相當“驚人”，最新曝光的消息指 i9-9900K 將會以 689 歐元出售，比 Core i7-8700K 漲價幾乎翻倍。

早前不少的消息都指 Intel 將會在 10 月份發佈全新 9000 系列桌面級處理器，首批發佈的將會包括三款未鎖頻的SKU：Intel Core i9-9900K（8 核/ 16 線程）、Intel Core i7-9700K（8核/ 8線程）及 Intel Core i5-9600K（6核/ 6線程）。

規格方面亦陸續曝光，旗艦級 Core i9-9900K 採用 8 核心、16 線程設計，將是第一款主流台式處理器屬於 Core i9 部份，基礎時脈為3.6 GHz，在單核及雙核turbo時脈上將能夠實現5.0 GHz，4核心升壓額定值為4.8 GHz， 6核及8核心升壓額定值為 4.7 GHz，熱功耗為 95W。在緩存方面，Core i9-9900K 將擁有 16 MB L3 Cache，並配備 Intel UHD 620 圖形核心。

Intel 在剛過去的 Data-Centric Innovation Summit 數據中心創新峰會期間公佈了關於未來 Xeon 平台的細節路線圖，最新再在 Hot Chips 大會上添加更多訊息，Intel 將會在新的 Cascade Lake 系列提供 AVX-512 單元新指令用於支援機器學習，同時將率先支援 Optane DIMM 記憶體，當然亦有提及如何保護/加強平台以防止如 Spectre 和 Meltdown 等攻擊，然而 Intel 暗示新處理器在硬件底層的安全漏洞未有獲得完全修復。

根據路線圖的資料，全新 Cascade Lake-SP 系列在硬件規格方面與上代 Skylake-SP 未有太大的分別，擁有最多28個核心、56 線程，支援 Hyperthreading，提供最多 48 條 PCIe 通道、38.5MB Cache、最高 6 通道 DDR4-2666MHz 記憶體等，由於同樣基於 Purely Platform，因此能夠完全兼容舊接口。至於製程方面，相信 Intel 將會進一步改進其 14nm 工藝，將會為新 Cascade Lake 系列調整電壓及時脈，並會帶來更佳的效能表現。

此外，Cascade Lake 處理器還將支援 AVX512_VNNI 深度學習指令集，VNNI 即可變長度神經網絡指令集，其本質是讓 AVX-512單元支援 8 位 INT 數據的運算。VNNI 還有一個名為 VNNI4 的變種指令集，它曾在 Xeon Phi 家族中針對機器學習應用而研發的 Knights Mill 處理器上出現。Intel稱，VNNI 指令集可讓 Cascade Lake 處理器的機器學習性能相比 Skylake-SP 提升 11 倍。

隨著 Intel 第 9 代處理器的上市時間越近，越來越多的資料亦得到確認，最新的消息就指 Intel 除了將首次帶來全新的 Intel Core i9 S-Series 桌面級及 8 核心處理器之外，最值得注意的當然是官方將會在新的 8 核心處理器上回歸焊料散熱，放棄近幾代採用廉價的矽脂導熱方式，對用家來說真是一大好消息。

根據外媒 Videocardz 最新的爆料，可以進一步確認 Intel 即將發佈新一代處理器的規格，資料顯示了 Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 三款型號，非鎖頻的 Core i9-9900K 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Turbo Boost 後可達 5.0GHz，TPD 為 95W，支援最多 40 組 PCIE Lanes、雙通道 DDR4-2666 記憶體，並提供 16MB Intel Smart Cache 緩存。

另一款非鎖頻的 Core i7-9700K 採用 8 核心、8 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Turbo Boost 後可達 4.9GHz，TPD 為 95W，支援最多 40 組 PCIE Lanes、雙通道 DDR4-2666 記憶體，並提供 12MB Intel Smart Cache 緩存。