Intel 及 Micron 在今年 1月份正式宣布兩者之間共同合作的 NAND Flash 業務於完成第三代 3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，結束 12 年的合作夥伴關係，當大家以為 Intel 及 Micron 可以和平分手之時，近日就出現一個戲劇性的新發展，Intel 最新已經對一名前僱員提起訴訟，聲稱該名員工竊取其 3D XPoint 技術的絕密文件，並將資料交到 Micron 手中。

3D XPoint 是由 Intel 及 Micron 合作開發的技術，兩者合資的 IM Flash 晶圓廠成立於 2006 年，孕育的首批產品是 72nm NAND，為 Intel 與 Micron 生產 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非揮發性記憶體，並負責生產用於 SSD、手機、平板電腦等產品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圓廠於 2015 年開始研發 3D XPoint 技術，這是 25 年來第一個全新的記憶體方案，該技術的開發是為了滿足不同類型客戶快速增長的數據需求。

到 2012 年，Intel 將 IMFT 工廠的股份賣給了 Micron，保留位於猶他州的 Lehi 工廠，Intel 與 Micron 兩者最重要的 3D XPoint Optane 快閃記憶體，則會在 Lehi 工廠聯合研發製造，據了解，3D XPoint 的價值號稱高達數十億美元，全球只有幾百個人知道當中的機密技術，儘管 3D XPoint 是 Intel 及 Micron 共同研發，但是雙方是獨立運作，不少技術都並非共同擁有的。

此前有不少玩家在網上都分享了成功在 100/200 系列主機板上使用到 “Coffee Lake” 處理器，只要通過正確的 BIOS 修改，用家就可以於舊款型號的主機板用上第 8 代及第 9 代 Core 處理器，最新來自芬蘭的超頻玩家“Luumi”更在發佈了一個新的視頻演示，成功在ASRock Z170M OC Formula micro-ATX主機板上以 i9-9900K 處理器超頻至 5.50 GHz，並可穩定跑 CineBench 及 Prime95 測試。

Intel 官方稱，由於新的第 8 代及第 9 代 Core “Coffee Lake” 處理器增加了核心數量，加上較舊的主機板的電源調節沒有足夠的動力儲備，因此 Intel 此前以電氣特性變化為理由，即使在保持採用 LGA1151 接口的情況下，用家亦要搭配幾乎毫無變化的 300 系列晶片組主機板使用。然而，全球不少玩家都確認只要透過修改BIOS，同樣可在 100/200 系列主機板上的使用到新的 “Coffee Lake” 處理器。

Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器，代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程，但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器，與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

雖然 Intel 在 CPU 市場已站在龍頭的地位，但對於 Intel 來說唯一美中不足的就是未能發展獨立 GPU 行業，因此 Intel 近年已不斷開拓新的 GPU 業務，計劃在 2020 年推出代號為「Arctic Sound」的GPU 產品，最新的消息指 Intel 將會在 12月舉辦一場關於 GPU 的會議，並會透露更多關於未來 GPU 產品及方向的細節。

Intel 於1998 年發佈了第一款獨立 GPU「i740」，但由於性能和需求低於預期，該晶片後來經過重新設計，成為現時 Intel 處理器中的 iGPU 繪圖核心。在 2007 年曾揚言會推出 Larrabee 消費級圖形處理器專案，可惜研發進度不如預期、圖形效能不佳、功耗過高等因素被迫放棄，最終 Intel 於 2010 年 5 月宣布取消發布相關繪圖卡計劃。

為了確保今次發展 GPU 產品不會出現任何的閃失，Intel自去年開始就從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物，共同為 Intel 開創全新的繪圖卡，為新的 GPU 業務舖路。

Intel承認 14nm 短缺已影響主流級、高性能運算、Xeon 伺服器等處理器，除了處理器之外，H310 晶片組由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，現在就連 B360 亦受影響，不僅產量減少 30%，最新有消息指 Intel 可能在 2019 年第一季度推出 22nm 工藝的 B365 晶片組取代 14nm 的 B360 晶片組，以滿足 DIY 市場主流平台的需求。

Intel 在 9 月時發表公開信承認 14nm 工藝“ 毫無疑問是出現緊張的情況”，因此會先專注於提供更高階的 Xeon 及 Core 系列的處理器型號，至於晶片組方面，H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場，另外 B360 產量將減少 30%，騰出的部份用於生產新的 Z390 晶片組。

根據最新在網上出現了一份由 Intel Chipset Device Software 部門的 Release Notes 中，顯示在 Build 10.1.17809.8096版本將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'計劃，透露了 Intel 將會推出一款名為「B365」的晶片組。