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由於全新 10nm 工藝的延遲 Intel 不得不以 14nm 製程去填補中間的空缺,導致 Intel 的 CPU 在過去幾個月中價格不斷上漲,為了減少對 14nm 的需求,Intel 已計劃將某部份的晶片組改為採用 22nm 工藝打造,最新得到確認的消息,H310 晶片組將會轉回 22nm,減輕對 14nm 製程的壓力。Intel 最新的晶片組自從轉移到 14nm 工藝以來,始終一直無法保持穩定的供應量,不僅晶片組出現問題,就連伺服器處理器、桌面平台處理器、移動處理器等都出現貨源短缺的問題,日前 Digitimes 的報導指 Intel 正在尋求台積電的協助,希望能夠為 Intel 提供部分14nm 產品的生產,打算在 14nm 工藝能力緊張的情況下優先考慮高利潤的產品,主要是伺服器用處理器、桌面處理器及晶片組,因此計劃將其入門級 H310 和其他 300 系列晶片組的生產外包給台積電。
在上個月的消息 Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產,並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場,來自 Twitter 用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片,並提供了 H310 晶片組作對比,根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組,封裝面積是 7mm x 10mm ,編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組,封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm,兩組晶片尺寸大小完全不同,對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。
在今年 Computex 2018 大會上 Intel 宣佈將會推出新款的 Optane SSD 905P M.2 SSD,並在早前的 Flash Memory Summit 會上展出實物,據 Intel 稱是有史以來最快的消費級 M.2 SSD,但確實的上市時間一直未有透露,日前終於有人向 Intel 查詢產品的推出時間,官方回覆這款新的 Optane 905P M.2 SSD 將會在 10月尾正式上市。根據 Intel 的資料,全新 Optane 905P M.2 SSD 是現時 900 SSD 系列的升級版,此前已經發佈 PCI-E 擴展卡規格、U.2 2.5 寸規格, 905P SSD 將以更小的 M.2 設計,可用於升級筆記本電腦、或整合到 PCIe 卡或主機板上的 NVMe RAID 陣列中,能為用家帶來更快的系統運算體驗。
規格方面,Optane 905P M.2 版本由於用上更大的主控制器,因此較一般的 M.2 2280 SSD 更長,將以 22110 尺寸設計,容量方面就提供 380GB、765GB 等。905P 與 Intel 現有 Optane SSD 的不同之處在於採用的 7-Channel 控制器可提高性能和容量,但相比 add-in card 版本或會受功率及熱量影響,性能會有小幅的下降。速度方面,官方資料指出 Optane 905P M.2 版本最高可達 2600 MB/s 讀取、2200 MB/s 的寫入速度,以及 575k 、550k IOPs 的 4K 隨機讀寫速度。
為了對抗 AMD 桌面級的旗艦型號 Ryzen 7 2700X 處理器,Intel已準備好帶來同為 8 核心、16 線程的 Core i9-9900K 處理器,同時間亦會有全新的 Z390 晶片組推出,雖然外界不少的猜測曾透露 Z390 可能會被取消,但近日開始陸續出現各廠商的 Z390 主機板產品圖片曝光,看來新晶片組已準備就緒推出市場,最新的消息更指 Z390 晶片組將會在 10 月 8 日解禁。此前的消息提到,Intel 新一代的 Z390 晶片組在技術上仍會屬於「Coffee Lake」300 系列的一部分,將會是有 Z370 的加強版本,Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善,新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個 USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器,至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1,在 USB 3.1 Gen2 的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ,而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s,Z390 亦提供了 8 組 SATA 3.0 連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。同時, Z390 將升級提供 AC9560 無線網卡,支援 802.11ac 無線網絡、藍芽 5.0。
外媒 Videocardz 亦曝光了不少主機板廠商的Z390產品圖片,當中 ASRock 將會帶來Z390 Phantom Gaming 9型號,主要針對遊戲玩家和高階用家,根據圖片來看,可以看到 Z390 Phantom Gaming 9 板載了 WiFi 模組、三個 PCIe x16插槽、三個 M.2 接口和三個 Ethernet 網路連接(一個是10Gb)等。
雖然 Intel 在 CPU 市場已站在龍頭的地位,但對於 Intel 來說唯一美中不足的就是未能發展獨立 GPU 行業,因此自去年開始就從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物,在8 月份舉行的SIGGRAPH2018 期間更發佈了一條最新的預告影片,進一步確認將會在 2020 年推出新的繪圖卡。最新來自環球郵報的報導 ,Intel 正式在 2018 年 9 月1 2 日於多倫多北約克附近建立了一個GPU圖形處理單元工程實驗室,實驗室用於專門研發GPU,目標是能夠按計劃在2020年將產品 推出市場。 新的GPU實驗室將由Joseph Facca領導,他是AMD的前任高級主管,之前曾經在AMD/ATI公司工作過11年,主要負責AMD/ATI的GPU晶片研發。
環球郵報消息指, Intel實驗室將配備數百名專門從事 GPU 技術研究的工程師,而在近年多倫多已越來越多地方成為人工智能研究和創新的中心,包括全球巨頭如 Uber Technologies Inc. 及 LG 電子公司亦在該市設立了AI商店,至於對手AMD 現在的 GPU 研發關鍵地區亦同樣位於多倫多。
其實經過多次網上的曝光消息,大家對於 Intel 新一代 9000 系列處理器的規格及效能都有初步的理解,但其實一眾用家最感到興趣的當然不是處理器的規格,反而是 Intel 終於都棄用「矽脂導熱」回歸採用「STIM 焊料散熱」,據聞可將處理器的效能進一步提升,當然這樣亦會增加了成本,因此預計新處理器在定價上會較以往更高。最新在網上就出現了 reddit 用戶 Dylan522p 的爆料,發現了來自新加坡零售商 “Bizgram” 最新價格表,當中更顯示了 Intel 第九代新處理器的定價,包括了 Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 三款型號,經轉換成美元後的價格如下:
Core i9-9900K – SGD 666 = $ 479.99 美元 ( 約 HK$3,840 )