在今年的Computex 2018 大會上，Intel 透露了將會帶來新移動處理器 Amber Lake Y 系列及 Whiskey Lake U 系列，當中 Whiskey Lake 將取代目前用於主流筆記本電腦市場的 Kaby Lake Refresh 產品，相比起其前代產品相比將可有雙位數的數的性能提升 ，最新網上就出現了 Whiskey Lake 的規格資料。

Intel將會在移動處理器陣容加入全新的 Whiskey Lake 家族產品，專為輕量級筆記本電腦而設計，採用 14nm 製程打造，Intel 表示，全新的 Whiskey Lake 將比前代產品擁有更佳的性能表現，並對其 Turbo 進行了調整，預計在 Boost 時脈將有更明顯的提升。

根據 HP 官方意外公佈的產品規格資料，將推出三款採用 Whiskey Lake-U 處理器的 Pavilion x360 筆記本電腦：四核心 Core i7-8565U、四核心 Core i5-8265U 及雙核心 Core i3-8145U，在繪圖方面三款 SoC 都內建了 Intel UHD 620 iGPU 及 24 個 EU。

Intel 近日除了發佈針對消費用家而設的新一代 QLC SSD 660p，同時間亦發佈了針對伺服器及數據中心而設的「SSD DC P4500」，採用了革命性 12 英寸的“標尺” 外形，能夠儲存高達 32TB 的數據，「SSD DC P4500」融合了性能、容量、可管理性和可靠性，可顯著提高伺服器的靈活性和利用率，同時還可在各種雲端工作負載中加速應用程式。

全新「SSD DC P4500」是 Intel 迄今為止最密集的硬盤，採用 Intel 3D NAND 64 層堆疊技術，可將多個超薄層中的儲存單元堆疊在一起，提供高達 32TB 容量。

「SSD DC P4500」採用了稱為 EDSFF (Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 設計，長約 12 吋 ( 30cm )、寬1½ 吋，比起傳統的 3.5/2.5 吋 SSD、PCI-e SSD 更節省空間，Intel 表示在 1U 伺服器中可以容納 32 組「SSD DC P4500」，總容量就可以達到 1PB ( 32 x 32 =1024TB )，同時，與一般的儲存硬碟相比新的 3D NAND SSD 的功耗只有十分之一，只需要二十分之一的佔用空間。

Intel 最新在聖克拉拉舉行的數據中心創新峰會上公佈了旗下 Xeon Scalable 系列產品新線路圖，確認了他們即將推出的 Xeon 平台，其中包括用於 HPC 和數據中心的下一代 14nm 及 10nm 處理器，路線圖透露了在 2019 年將會推出14nm Xeon 的「Cooper Lake-SP」系列，及在 2020 年推出 10nm Xeon 的「Ice Lake-SP」系列。

Intel 在 Data-Centric Innovation Summit 數據中心創新峰會期間公佈了一個新的路線圖，確認正在為未來 Xeon 平台做好準備，並透露了有關此前尚未公開的 Xeon「Cascade Lake-SP」系列的更多新細節。「Cascade Lake」是基於 14nm 技術的 Xeon Scalable 處理器，將引入 Intel Optane DC persistent memory 和一系列稱為 Intel DL Boost capabilities 的新 AI 功能，這種嵌入式 AI 加速器將加速深度學習推理工作負載，與 2017 年 7 月推出的當前一代 Intel Xeon Scalable 處理器相比，圖像識別速度提高了 11 倍，Intel 目標是計劃「Cascade Lake」在今年稍後時間開始出貨。

全新的「Cascade Lake」系列將通過針對 Spectre 及 Meltdown 威脅等側通道攻擊提供硬件安全緩解，新的「Cascade Lake」晶片還將支援 AVX512_VNNI 深度學習指令，具有更高的效率並保留對現有 Purley 平台的支援，同時提供新功能和 I/O 可擴展性。

Intel 在今日正式發佈面向消費用家的全新 SSD 660p，採用 Intel 64 層 3D QLC NAND，這是業界生產中密度最高的 NAND 產品，可實現更高的儲存容量，用上輕薄的外觀設計，單面 M.2 外形尺寸高達 2TB，Intel SSD 660p 不僅擁有高性能表現，更提供五年保固及低於每 GB 0.20 美元的價格，比市場上不少擁有三年保固的 SATA SSD 更便宜。

Intel SSD 660p 是業界第一款基於 QLC 客戶端的 PCIe SSD，官方表示，預計 2018 年下半年全新的 SSD 660p 可以取代現有採用 TLC 3D NAND 的 Intel SSD 600p 和 Intel SSD 545，在容量方面， SSD 660p 提供了 512GB、1TB 及最大的 2TB 容量，採用 M.2-2280 外形尺寸及 PCIe Gen 3 x 4 接口，相比 PCIe x2 接口帶來更寬的總線，因此可提供更高的傳輸速率。

SSD 660p 系列的核心是由 Intel 及 Micron 合資的 IMFlash Technology 研發，採用新型 64 層 3D QLC NAND Flash，搭配 SIlicon Motion SMI 2263 控制器。該晶片是流行的 SMI2262EN 的衍生產品，採用更新的工藝製造，支援 QLC NAND，具有更小的 PCB 尺寸，並由 Intel 提供了定制固件驅動。

根據內地媒體 mydrivers 最新的消息， Coffee Lake 平台終於支援舊款的 Windows 7 作業系統，Intel 將會推出全新的 H310C 型號晶片組，最大的變化就是可以直裝 Windows 7，OEM 也會開放專門的驅動下載，解決了自 2017 年開始主流處理器平台無法兼容 Windows 7 作業系統的問題。

在 2017 年開始，Intel 就停掉了平台對安裝 Windows 7 作業系統的支援，包括了第 6 代 Core CPU ( Skylake ) 的 100 系列主機板、第 7 代 Core 的 200 系列、第 8 代 Core 的 300 系列等等，由於無法直接安裝驅動程式工具使Windows 7 正常工作，因此不少用家都會遇到與 USB 連接相關的問題、鍵盤滑鼠失靈或者因為沒有 VGA 驅動找尋不同屏幕等，對於未想升級 Windows 10 系統的用家確實非常困擾。

根據 Steam 硬件在 2018 年 7 月公佈的調查報告指出，雖則 Windows 10 已經佔有超過一半的用戶群，約 54% 左右，然而 Windows 7 仍然佔據了超過 36% 的用戶，當中報告更提到不少的網吧及中國用戶都仍在使用 Windows 7 作業系統，未有升級 Windows 10 的意欲。