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為整個 5G 領域開啟無限機遇 Intel MWC 2019 展示 5G 及網絡最新技術
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在 MWC 2019 世界移動通信大會上,Intel 發布了一系列新產品、新合作和創新客戶用例,展示了雲端、設備及邊緣運算如何推動網絡轉型,進而在整個 5G 領域開啟無限機遇。除了發佈新產品,以提高邊緣運算能力並與業界進一步推進網絡技術創新,Intel 還宣佈其代號為 Snow Ridge 的 10nm 基站系統SoC 將被首批客戶採用。

Intel 高級副總裁兼網絡平台事業部總經理 Sandra Rivera 表示:“雲端運算促進網絡轉型,邊緣運算驅動創新,5G 的機遇不可限量。Intel 銳意創新,推出新產品加速 5G 普及,助力客戶和合作夥伴的業務增長。”

5G 基站變得更加智能
【性能大躍進】追貼 AMD Vega 11?! Intel 下代 Gen 11 iGPU 基準測試曝光
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在 2018 年 Intel 對外公佈了將會在未來幾年旗下的 GPU 發展將會有重大突破,除了準備推出「Intel Xe」獨立繪圖卡之外,同時間在iGPU 亦將會升級,在今年下半年發佈的10nm Ice Lake 處理器中集成全新 Gen 11 iGPU,近日在網上就出現了 Gen 11 圖形架構 Iris Plus 940 的性能基準,不僅較現有 Iris Pro 在效能上有大幅的提升增益,性能亦與對手 AMD 的 Vega 11 相當接近。

雖然名為“Xe”品牌的獨立繪圖卡計劃於 2020 年推出,但從 2019 年底開始,基於全新 unny Cove 架構的 Ice Lake 處理器的新 iGPU 圖形架構將採用新的Gen 11設計,全新Gen 11架構旨在提供超過1 TFLOP的運算性能,性能比大多數現有處理器上的 Gen 9 / Gen 9.5 繪圖晶片高出一倍。

此前的消息指,Gen 11 繪圖晶片將採用新的 3D 管道,包括 64 個執行單元(GT2)、兩倍的FP16速率及3 MB的 L3 Cache 緩存,同時間將支援Adaptive Sync、HDR、更高解像度、多顯示技術(USB Type-C)等。
【Pentium 處理器首達 4.0GHz!!】 Intel 七款新 Pentium、Celeron CPU 三月開賣
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經過了差不多半年的時間,Intel 全新第 9 代 Core i系列產品線基本上已發佈得七七八八,後續應該就來到Pentium、Celeron 系列了,在歐洲不少零售商在近日就出現了新 Pentium、Celeron 處理器的蹤影,包括了 Pentium Gold G5620 、Pentium Gold G5420、Pentium Gold G5420T、Pentium Gold G5600T、Celeron G4950、Celeron G4930 及 Celeron G4930T ,當中 Pentium Gold G5620 更是首款時脈達到 4GHz 的 Pentium 處理器。

Intel 在十多年前曾發佈基於 NetBurst 微架構的 Pentium 4 處理器,可惜產品的部分效能完全達不到目標,在 3.8GHz 便遇到提升製程也無法解決的高功耗問題,還不如更低時脈的 Pentium III,可謂是一款「高頻低效」的產品,由於飽受批評迫使 Intel 在 2005 年年中放棄 NetBurst。

根據 Anandtech 在德國 ISO Datentechnik 及芬蘭 Futureport 網店發現的資料,Intel 為預算型用家準備了合共 7 款 Pentium 及Celeron 處理器,分別 4 款為 Pentium Gold G5620 、Pentium Gold G5420、Pentium Gold G5420T、Pentium Gold G5600T,以及3款為Celeron G4950、Celeron G4930、Celeron G4930T 等型號,與前代產品相比,新處理器的主要賣點是更高的時脈速度。
【可超頻!!】28 核心/56 線程、賣 2999 美元 Intel 全新 Xeon W-3175X 正式上市
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相信大家都記得 Intel 在去年 Computex 2018 大會曾展示過一款 28 核心的處理器,更即場以 5GHz 速度運行 Cinebench 測試,驚人的效能讓全場人仕嘩然,這款發燒級處理器「 Xeon W-3175X」在今日正式開賣,採用了 28 核心、56 線程設計,基本時脈為 3.1 GHz,Boost Clock 為 4.3 GHz,不僅擁有低延遲及極高傳輸頻寬,更是 Xeon 系列史上首次開放了超頻功能的處理器。

Intel 全新「 Xeon W-3175X」處理器具有 28 個核心、56 個線程,基本時脈為 3.1 GHz,Boost Clock 為 4.3 GHz,提供多達 68 PCIe 通道、38.5 MB Intel Smart Cache 緩存,支援六通道 DDR4 2666MHz 記憶體 ( 最大 512GB 容量)、ECC 以及標準 RAS 支援電源外設和高速工具,TDP 熱功耗為 255W。

「 Xeon W-3175X」處理器其中一個賣點就是具備不解鎖功能,還擁有 Intel AVX-512 指令集,提供比率偏移及記憶體控制器調整電壓控制,無論 SSE 或 AVX 工作負載如何,都可以優化超頻頻率,並允許最大化記憶體超頻。
【Intel 都要加入可折疊手機大戰?!】 三組顯示屏、可延伸充當平板電腦
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可折疊的手機將成為 2019 年最熱門的手機趨勢,當大家以為只是 Samsung 、小米、華為、LG 等手機品牌之爭? 你就錯了,因為 Intel 亦計劃加入戰團,最新有消息指 Intel 在 2017 年申請了一個新專利,將會開發一種具備三種折疊方式的行動裝置。

發現的資料,Intel 在 2017 年申請了一個名為“具有可折疊顯示面板的電子裝置”的新專利,該專利文件提到是一款「三向折疊」的裝置,當完全折疊時,它可以作為智能手機操作,同時裝置配備了一個沒有擋板的全屏顯示器,相機、傳感器及接收器都放在顯示器中,這款智能手機可以延伸打開兩次,並可組合成一個大型的平板電腦。

由於這款裝置擁有兩個折疊位置,相比目前市場上的傳統智能手機更厚,在打開使用平板電腦模式時,三個顯示器部都配有兩個鏡頭,合共即提供六個,同時這款裝置還配有一枝手寫筆,在不使用的時候可以將手寫筆收藏於折疊的部份中,並可能用磁吸的方式穩固。
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