大部份玩家為了能夠擁有更佳的遊戲效能，一般在組裝遊戲平台時都會另外搭配多一張繪圖卡，基本上對他們來說 Intel 處理器的 UHD GPU 核顯用途都非常低，因此 Intel 在今年初正式在第 9 代 Core 系列推出沒有內建 UHD 繪圖核心的全新「Core i3-8100F」、「Core i3-9350KF」、 「Core i5-9400F」、「Core i5-9600KF」、「Core i7-9700KF」和「Core i9-9900KF」型號，除了屏蔽了 UHD 繪圖核心部份之外，實際上規格與標準版完全相同，最新又再有多一款無內建 UHD 繪圖核心的新處理器“ i9-9900F”在 SiSoftware 現身。

據了解， Intel 推出的「KF」版本主要是針對無需要使用 UHD GPU 部份的用家，在沒有集成的圖形核心部份與正常版本的最大分別，當然是可以降低處理器運行時的熱能，同時將有助於擴展長時間增加電壓，並可以提升超頻的空間。

最新在 SiSoftware 數據庫出現的 Intel 新處理器型號為 “ i9-9900F ”，這款“ i9-9900F ”與已推出的 i9-9900K、i9-9900KF、i9-9900T 同樣屬於 Coffee Lake 系列，採用 Intel 14nm ++ 工藝節點製造、8 核心、16 線程設計，支援雙通道 DDR4-2666 記憶體、16MB L3 Cache 緩存。

在昨日才報導過 Intel 14nm++ 新 Comet Lake 處理器在 Linux 驅動文件中曝光，最新在另一個 i915 DRM 開源驅動程式再有 9 個的更新，當中洩露了 Intel 正在準備推出代號為“Elkhart Lake”的全新低功耗 SoC 處理器，不僅將用上10nm 工藝，更會集成新一代 Gen 11 圖形核心。

根據最新 Intel Unix/Linux 開源驅動程式的資料， “Elkhart Lake”是基於 Tremont 微架構下一代 SoC 的代號，與即將推出的 Ice Lake 處理器類似 ，同樣採用全新 10nm 工藝。按 Intel 之前的說法，Tremont 架構的單線程性能及網絡侗服器性能將獲得提升，同時會降低功耗，以及延長電池續航力等。

GPU 部份，“Elkhart Lake”SoC 將配備 Intel 新一代 Gen11 圖形解決方案，取代在 2017 年推出包括集成 UHD Graphics 600 的 Celeron N4000/Celeron N4100、以及集成 UHD Graphics 605 的Pentium N5000 等的 Gemini Lake 陣容。

數一數手指， Intel 14nm 製程由最初發展至今已經用了五代，雖然 Intel 表明 10nm 將會在今年內發佈，但就只會推出基於 10nm 移動版的處理器，那麼 14nm 製程的終點就是接下來的 Comet Lake 架構，在去年已有消息傳出Intel 計劃在主流 Desktop 平台增加更多核心，代號「Comet Lake」的處理器可會提升至 10 核心，最新就再現被發現更多關於Comet Lake 的資訊 ，

據此前流傳的消息，Intel 正在準備代號「Comet Lake-S」的下一代主流 Desktop 平台，由於 10nm 工藝的延遲，「Comet Lake-S」將繼續基於 14nm++ 工藝，但就會在核心數方面作優化，進一步升級至最多 10 核心、20 線程，消息亦提到「Comet Lake-S」將支援 LGA115x 主流 Desktop 平台插槽，並會用上兩條環形總線。

Intel 提交的 Linux DRM 驅動文件中聲稱，Comet Lake來自Coffee Lake，將接替 Coffee Lake 及 Whiskey Lake 處理器架構，該驅動程式更新還表示，Comet Lake 將繼續使用現有的Gen9 Intel HD Graphics圖形核心，並搭配GT1、GT2 繪圖級別。

2019 年第一季度差不多完結，當大家認為Intel 處理器短缺的問題應該開始緩解之際，你就錯了!!根據 DigiTimes 最新的報導，Intel 繼續受到其 14nm 晶片生產短缺的困擾，加上 Chromebook 銷售旺季即將來臨，預期 CPU 短缺的問題在第二季度將進一步惡化。

DigiTimes 最新就 DIY 及筆記本電腦製造商的 OEM 渠道作出研究，指出踏入第二季度入門級便攜式產品（如基於入門級 Intel 處理器的 Chromebook）以及由 Core i3 處理器驅動的主流筆記本電腦的需求增長，這將加劇 Intel 低階 14nm處理器短缺的連鎖效應。Core i5、Pentium 及 Atom 晶片短缺目前首當其衝，因為 Intel 專注於生產利潤率更高的 Core i7、Core i9 及 Xeon 產品以實現利潤最大化。

由於 Core i5 型號是市場上最為熱銷的產品，因此短缺問題亦相對嚴重，緊隨其後的就是入門級的 Apollo Lake 及 Gemini Lake 處理器，而去年 10 月份發佈專供 Apple MacBook Air 用的 Amber Lake 處理器也是這次的受害者。

為了接替 Skylake 及 Skylake-X 舊代的處理器架構，網上最新就有消息指 Intel 正準備發佈 Lake 系列新處理器，並會分為兩個不同的時間點，首波將會在4月份發佈採用 LGA 3647 封裝的 Cascade Lake 產品，接下來再會在 Computex 2019 大會上發佈採用 LGA 2066 封裝的 Cascade Lake-X 產品。

據此前的消息，Cascade Lake 將會繼承 Skylake 架構，Cascade Lake 規格維持不變，將沿用 Intel 非常成熟的 14nm 工藝，因此將會在時脈上帶來更大幅度的提升。Cascade Lake-X 亦將用上 Socket LGA3647 封裝，或將會升級為 48 核心，據稱其速度至少比 AMD 的 EPYC 產品快 3.4 倍，同時Cascade Lake 將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計，對 Meltdown、Spectre 兩大安全漏洞完全免疫。

至於另一波將會在 Computex 2019 發佈全新的Cascade Lake-X 處理器，Cascade Lake-X 將取代 Skylake-X 和 Kaby Lake-X，預計會使用 LGA 2066 封裝、採用14nm ++ 工藝，至於核心數目會否升級暫時尚未清楚。