全球各電訊供應商及手機廠商都正在為 5G 網路部署，在手機廠方面目前 Android 陣營明顯較為領先，Samsung、小米、華為等都拿出基於 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手機，至於 Apple 似乎在推出 5G 手機方面已經落後其他智慧型手機大廠，有分析師指出 Apple 5G 版 iPhone 將延期至 2021 年才會上市，最大原因竟然是來自 Intel 一直未能如期開發出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密，由於 Apple 與 Qualcomm 的專利官司至今仍未解決，在無法獲得 Qualcomm 5G 網路晶片的情況下，Apple 不得不投靠 Intel，可惜 Intel 自家已有 10nm 延遲、14nm 產能供不應求等的問題存在，基本上再要應付 Apple 龐大的訂單非常吃力，加上 Intel 的網路晶片在過去曾傳出有訊號不良的問題，XMM 8160 5G 晶片又未能如期開發，將很大機會影響 Apple 5G iPhone 的發佈時間。

一位知情人士稱，若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的話，Intel 必須需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片樣本，並且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片設計，雖然 Intel 官方表示其 5G 晶片將在 2020年之前用於移動設備，並計劃XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年發貨，但目前尚未有消息公佈是否能在目標日期完成。

雖然消費用家仍處於 1 GigE LAN 的頻寬時代，不過另一個更高階的 100GbE 也蓄勢待發，Intel 為了滿足不斷提升的傳輸埠能力，最新宣佈推出支援100GbE 速率的 Ethernet 800 系列控制器新品，將最大傳輸速率由 40 Gb/s 提高到 100 Gb/s，並加入了不少的新功能，用作改善產品的連接性、路由、運行時間及儲存協議等，滿足不同用家對高速連接的需求。

Intel 一系列由 1GbE 到 100GbE 的伺服器 Ethernet 產品組合構成了全球各地的網絡基礎，官方資料指出，Intel 推出的 Ethernet 產品的出貨量已突破 13億，隨著搭載應用程序設備隊列(ADQ)技術的 Intel Ethernet 800 系列推出，Intel 將繼續在連接技術領域保持領先地位。

Intel Ethernet 800 系列 PCIe 適配器產品的代號為 Columbiaville，除了性能提升之外，還增加了應用程式設備隊列等功能，確保每個應用程式都可以請求自己的隊列，讓所有數據不再混淆。具備高達 100Gbps 的接口速度，旨在為傳輸雲端、通訊、儲存以及企業細分市場上的海量數據，ADQ 技術在提高應用程式的反應時間及可預測性的同時，還能減少應用延遲並提高吞吐量。

Intel 在 Data-Centric Innovation Day 發佈了一系列針對數據中心而設的新產品，在伺服器處理器方面帶來了 Cascade Lake 的第二代 Xeon Scalable 處理器，更隆重推出了全新 56 核心、支援最高 12-channel 記憶體通道的 Xeon Platium 9200 處理器，面對64核心、128線程的Rome處理器，應對AMD在數據中心市場上的強勢進攻。

Intel 第二代 Intel Xeon Scalable處理器旨在為各種高性能運算工作負載、AI 應用以及高密度基礎設施帶來一流的性能和前所未有的DDR記憶體頻寬，嵌入了一系列全新功能，包括集成了加速人工智能深度學習推理的 Intel Deep Learning Boost 深度學習加速技術，同時支援Intel Optane DC persistent memory，該突破性技術能夠為 Intel以數據為中心的運算產品組合提供兼具經濟性和大容量的持久記憶體功能。

最新發佈的 Intel Xeon Scalable 處理器型號包括了 Xeon Platium 9200、Xeon Platium 8200、Xeon Gold 6200、Xeon Gold 5200、Xeon Silver 4200、Xeon Bronze 3200 等，總共多達59款型號，其中較高階的Xeon Platinum 9200系列提供了四款型號，核心數分別為32 核心/64線程的 Platinum 9221 、 32 核心/64 線程的 Platinum 9222、48 核心 96 線程的 Platinum 9242 及 56 核心/112 線程的Platinum 9282。

根據此前的消息，Intel 正準備發佈 Core 系列 Comet Lake 處理器以及 Atom 系列的 Elkhart Lake 處理器，雖然有少量的消息在較早前曝光，但就未有確實的上市時間，最新來自一家嵌入式系統製造商 Mitac 就不小心透露了 Intel 新處理器的路線規劃，提到 Gemini Lake 及 Comet Lake 將分別會在 2020 年第一季及第二季上市。

Intel 新一代 Comet Lake 雖然繼續沿用 14nm++ 工藝，但就會在核心數方面作優化，Comet Lake 將來自 Coffee Lake，並接替 Coffee Lake 及 Whiskey Lake 處理器架構，核心數目將會進一步升級至最多 10 核心、20 線程，以及支援 LGA115x 主流 Desktop 平台插槽z。繪圖核心部份，Comet Lake 將繼續使用現有的 Gen9 Intel HD Graphics 圖形核心，並搭配 GT1、GT2 繪圖級別。

至於 Elkhart Lake 將會接替 Gemini Lake，Elkhart Lake 是基於 Tremont 微架構下一代 SoC 的代號，與即將推出的 Ice Lake 處理器類似 ，同樣採用全新 10nm 工藝。按 Intel 之前的說法，Tremont 架構的單線程性能及網絡侗服器性能將獲得提升，同時會降低功耗，以及延長電池續航力等。

Intel 前 CEO Brian Krzanich 被爆與下屬有染後離職，CEO 一職懸空了近 7 個月最終在今年 2 月由 Robert Swan 接任，不過這位新 CEO 要面對的問題認真多，首要當然是要解決 10nm 工藝量產停滯不前及 14nm 產能短缺的問題，由於 Intel 公司正積極轉型並調整公司戰略核心，在上週有消息指 Intel 已解雇了數百名 IT 技術人員。

據 Oregonlive 的報導，Intel 官方證實上週裁減了數百名員工，當中包括了 Intel 公司位於俄勒岡州的最大據點，但沒有透露具體的員工數據或受影響的部門，亦沒公佈確實理由，裁員規模可謂 Intel 自 2016 年以來最大的一次。

Intel 在一份簡短的聲明中承認在俄勒岡州的裁減部份員工，並表示“我們的員工隊伍的變化是由我們不斷評估的業務需求和優先事項所驅動的，我們致力於以專業和尊重的態度對待所有受影響的員工。”