去年初 “Spectre”及“Meltdown” 安全漏洞搞到滿城風雨，當大家認為這兩大漏洞修復完成後，最新在 Intel 的處理器又發現新的安全漏洞 “Spoiler”，與之前發現的Spectre一樣，“Spoiler”漏洞亦是依賴於預測執行技術進行攻擊，受影響的是 Intel Core 由第一代到最新第九代的處理器，意思即基本上大部份產品都中招。

根據上週五美國麻薩諸塞州這所研究室(Worcester Polytechnic Institute)及德國盧貝克大學(University of Lübeck)共同發佈的最新報告，發現了一個新的安全漏洞 “Spoiler”，漏洞會洩露用家的私密資料，幾乎影響全部的 Intel 處理器。

“Spoiler”類似於2018年1月發現的“Spectre”及“Meltdown”，“Spoiler” 是一種“微架構攻擊” ，而並非與操作系統相關的攻擊，“Spoiler”是 Intel 記憶體子系統專有依賴於預測執行技術的一個弱點，預測執行技術是一種性能增強的 CPU 功能，在 CPU 在應用之前執行預期的功能，目的是緩解記憶體的瓶頸，能夠提高處理器的運算速度，是目前 CPU 採用的先進技術之一。

Intel 最新宣佈貢獻 Intel Thunderbolt 協定規格予 USB 推廣組織 (USB Promoter Group)，使其他晶片製造商能夠生產與 Thunderbolt 技術相容的晶片，且無需支付權利金。此外，USB 推廣組織宣布推出基於 Thunderbolt 協定的 USB4 規格。Thunderbolt 和 USB 協定的合流將增加搭載 USB Type-C 連接器產品彼此之間的相容性，也簡化了人們連接裝置的方式。

Intel 官方指出，釋出 Thunderbolt 協定規格是一個重要的里程碑，這使所有人都能夠輕鬆使用當今最簡單，也最多功能的連結端口。此外，Thunderbolt 3 也被整合至即將推出的 Intel 處理器當中，為業界和消費者創造了一個雙贏的局面。

先前 Intel 分享了 Thunderbolt 3 整合至未來 Intel CPU 當中的計畫，並向業界釋出了 Thunderbolt 協定規格。正如在 CES 2019 大會上詳述的一樣，Intel 將推出、代號為 Ice Lake 的 10nm 處理器將首度整合Thunderbolt 3，處理器的整合與今日公布的消息預計推動 Thunderbolt 擴及到主流市場。

在 NDSS 2019 安全會議上最新公佈了一個存在於 Thunderbolt 介面的安全漏洞「Thunderclap」，駭客可利用「Thunderclap」透過支援 Thunderbolt 的週邊設備，直接執行系統記憶體進行簡單的 DMA 攻擊，從而盜取記憶體中的密碼、銀行憑證或加密金鑰等，受影響更包括了 Windows、Mac、Linux 及 FreeBSD 等的系統。

Thunderbolt 是 Apple 及 Intel 設計的傳輸介面，允許將鍵盤、充電器、視頻投影儀、網絡卡等週邊設備連接到系統，Thunderbolt 接口在現時非常普及，能夠將不同的技術組合到一組線材中，例如傳輸DC電源（用於充電）、串行數據（通過 PCI Express）及視頻輸出（通過DisplayPort）等。在最初 Thunderbolt 技術只用於 Apple 設備，但後來可供所有硬件供應商使用，現在變得無處不在，特別是最新版本的 Thunderbolt 3 介面。

根據安全研究人員 Theo Markettos 的說法，「Thunderclap」安全漏洞允許駭客經由 Thunderbolt 介面連接時，在操作系統的後台運行惡意代碼，而不受操作的任何限制，能夠以最高權限執行任意程式，並可以完全控制目標電腦，駭客可以盜取密碼、銀行登錄信息、加密密鑰、瀏覽器會話和私人文件，也可以在系統中注入惡意軟件。「Thunderclap」甚至能夠繞過硬件和製造商為操作系統安全而建立的 IOMMU (input–output memory management unit ) 輸入輸出記憶體管理單元。

外界對於 Intel 10nm 工藝的延遲怨聲載道，因此 Intel 不得不加快腳步，並計劃在今年內推出 10nm 處理器，除了正準備消費級的Core 系列及伺服器的 Xeon 系列 Ice Lake 處理器之外，Intel 亦會打造一款為小型裝置而生的「Lakefield」處理器，面向筆記本及行動裝置平台 ，Intel 官方最新亦發佈了預告影片，並透露搭載「Lakefield」處理器的產品將會在今年稍後時間推出市場。

根據 Intel 的資料 ，下一代「Lakefield」處理器將率先使用 Intel 全新的 Foveros 3D 封裝技術，「Lakefield」將成為今年最具吸引力且技術最強大的片上系統版本之一，Intel 將展示其 3D 設計包裝，其中包含大量晶片、GPU、記憶體及 I/O 等部份，這種混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中，從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。

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5G 革命即將來到，作為當今全球最大 CPU 製造商的 Intel 當然不會放棄如此大的商機，在去年 2 月宣佈夥拍中國晶片廠商紫光開發 5G 平台及產品，然而在未夠一年的時間，Intel 在 MWC 2019 大會宣佈已經終結與紫光的合作，並表明完全基於「商業決定」。

在 2018年 2 月，中國紫光集團旗下的紫光展銳宣佈與 Intel 達成 5G 全球戰略合作，面向中國市場聯合開發搭載 Intel 5G 數據晶片的全新 5G 智能手機平台，紫光希望透過與 Intel 合作，將持續擴大針對 5G 相關技術與產品的投入，以成為 5G 晶片的領導品牌之一，當時更計劃於 2019 年實現與 5G 流動網絡的部署同步推向市場。

然而，在 MWC 2019 大會上，Intel 5G 戰略與項目辦公室(SPO)總經理 Robert Topol 表示稱：“Intel 和紫光展銳共同決定終止合作，結束合作關係是兩家公司在最近共同作出，完全屬於商業決定。”