物聯網 (IoT) 即將成下一代科技重要浪潮，有報告指出物聯網相關裝置出貨量將達到 50 億台數字，各大廠商由 2014 年開始進入市場， Intel 最早於 2014 年開發如 SD 大小的「 Edison 和鈕扣般的「 Curie 」物聯網芯片，率先進入 IoT 市場。

其後 Samsung 亦於早前推出針對物聯開發的 ARTIK 微型芯片，提供三款不同尺吋 / 效能定位不同物聯網市場，其競爭對手 Qualcomm 不惶多讓，事隔兩天後即時進行發佈，亦宣佈針對性推出兩款專用芯片進攻物聯網市場。

虛擬實境技術即將成為下一波科技浪潮已是不爭事實，多間國際企業如 Intel 、 Facebook 、 NVIDIA 及 Qualcomm 均投入大量資源開發相關技術。近日， Qualcomm 及 BMW 旗下 MINI 車廠宣佈正在合作打造一款設有虛擬實境技術眼鏡，其主要配合汽車使用，目標創造更安全及舒適的駕車體驗。

現時車載智能裝置市場上不外乎加入於車內加入智能控制面板或連接智能裝置進行智能化改造，日前 BMW 及 Qualcomm 打破常規合作開發一款類似 Google Glass 的智能車載眼鏡，提供用家於行車期間進行多項訊息處理並投射至眼鏡中，輔助駕駛者得到更多資訊，無需手動操系其他系統，加強對路面情況的集中力。

據 BMW 表示，現時該車載智能眼鏡仍處於概念階段，其功能主要為用家提供導航、車速、油量及溫度等狀態、路況及配合車身多個傳感器及鏡頭的實時狀況顯示，令用家駕車更直覺地得到以往必須透過其他智能裝置才能得到的資訊，能留意路面情況同時得到更多額外訊息。

Apply Pay 、 Google Wallet 及 Samsung Pay 陸續推出，相信透過流動裝置進行日常支付工具的日子快到，其中最令用家關注的必定是保安及便利問題，為了解決兩大問題，廠商近年亦會加入指紋識别器於行動裝置上，除了必需於特制的指紋辨識器上掃瞄指紋外，如果指紋表面受到外物覆蓋，辨識器往往失效，令用家倍感煩惱。

著名流動處理器生產商 Qualcomm 於年度大會 MWC 上，針對發佈一項廣受手機用家注意的指紋識別技術，最新發佈的 Snapdragon Sense ID 指紋辨識技術有別於現時市場上的平面掃瞄方式。

Sense ID 技術所採用的技術主要透過超聲波進行指紋特徵識別，發射高頻聲波偵測指紋高低起伏，穿透皮膚表層形成立體圖像，其細緻及複雜度更高，大大加強辨識能力的準確性及安全性。此外， Sense ID 技術更令用家雀躍的特點是由於超聲波的穿透力較高，大部份流動裝置所採用的材質，如強化玻璃、塑化物料及份金屬亦能穿透。

全球移動晶片制造商 Qualcomm 10 日宣佈就 2013 年底於中國開始進行訴訟的中國手機晶片市場反壟斷案， Qualcomm 將繳付高達 9.75 億美元罰金達成和解，而且 Qualcomm 於中國市場的業務模式亦而要作出調整，以維護市場競爭秩序，引發市場人士關注。

早於 2013 底， Qualcomm 受到中國大陸發展與改革委員會 ( 發改委 ) 通告以濫用無線通訊標准壟斷中國移動晶片場，引起不公平的競爭，歷時近 14 個月的調查及訴訟後， Qualcomm 決定以史上最高罰金 9.75 億美元達成和解協議，該筆金額引起市場哄動，市場人士恐打開先例後，引發其他正於中國地區受到反壟斷調查如 Microsoft 等的擔憂。

同時， Qualcomm 與中國手機廠商進行專利授權協商時，必須提供完整詳盡的專利清單，而且 3G 、 4G 需與其它專利的授權分開進行，而且 Qualcomm 3G 專利授權費率為整機的 5% ， 4G 專利授權費率為 3.5% ，不再按照設備全價收取專利費，改以每一種專利費的收費基礎為設備銷售淨價的 65% 。

大部份主流智能裝置生產商均於旗艦系列配備 Qualcomm 高階流動處理器，其效能、耗電及穩定性等因素一向受到用家愛載。近日 Qualcomm 專為開發者生產的智能裝置公開發售，其內建最新 64bit Qualcomm 處理器，而且搭載 4 GB RAM ，預告下一代高階智能裝置指標，對於數碼產品達到狂熱程度的用家，可率先入手成為第一批使用 4GB RAM 的智能裝置。

Qualcomm 最近公開發售的兩款裝置主要針對開發人員設計的 MDP (Mobile Develop Platform) ，當中包括智能手機及平板電腦，其內建的部份規格是現時市場上最高規格的智能裝置，雖然定價較高，但對價格較不敏感的高階開發用家仍具很大吸引力。

Qualcomm 最新的 MDP 智能手機及平板電腦配備最新的 Snapdragon 810 處理器，型號為 MSM 8994 ，採用 64bit 運算技術及 雙四核心架構，以高效 Cortex A57 及 省電 Cortex A53 兩組四核心晶片組成 big.LITTLE 架構，依據處理器的負載作出晶片資源分配，達至高效省電的優點。