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 mmWave 頻譜  最高可達 625Mbps Qualcomm 推出全球首款 5G 晶片
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5G 時代即將來臨, Qualcomm 率先為全球帶來首款 Snapdragon X50 5G Modem , 預告 2017 年底將會向各大廠商送出樣本,而整合 Snapdragon X50 5G Modem 的流動裝置將於 2018 年上半年正式面世。

Qualcomm 日前發佈三款全新處理器之外,更為流動數據市場帶來好消息,宣佈針對 5G 流動數據傳輸制式開發的 Snapdragon X50 5G Modem 正式推出,為下一代數據網絡率先作出支援,進入通訊界別的新里程。

Snapdragon X50 5G Modem 於初期將支援 28GHz 頻段的 mmWave 頻譜,其採用 Beaming 及 Beam Tracking 技術自動搜尋收發端的傳輸途徑,延伸 mmWave 的流動性,讓被阻隔的訊號收發兩端亦能穩定及持續地進行數據傳輸。
模擬人類雙眼構造 雙鏡頭雙ISP  Qualcomm Clear Sight 雙鏡頭技術
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Qualcomm 最新發佈的 Clear Sight 技術,主要以兩組不同功能的鏡頭配合兩組 ISP ( Image Signal Processor) 進行拍攝,模仿人眼的工作原理,進一步優化低光環境時拍攝的,動態範圍和清晰度。

Apple 近日發佈一款具備雙鏡頭的 iPhone 7 Plus ,讓用家關注起雙鏡頭技術所提供的拍攝能力,經過 Apple 優化的鏡頭能提供景深效果、長距離變焦及目標物立體測量功能等等,重新定義雙鏡頭的功能。

其實 Android 陣營的手機一早已開始配備雙鏡頭,但未能將功能發揮,相對 Apple 的雙鏡頭似乎較為遜色, Qualcomm 為令雙鏡頭技術更進一步,近日發佈 Clear Sight 雙鏡頭技術,其模仿人類眼睛視覺工作原理設計,令雙鏡頭能得到更完美成像功能。
時脈提升至2.4GHz 整合 X12LTE晶片 Qualcomm Snapdragon 821 處理器
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現時市場上多達 115 款旗艦級手機配備 Snapdragon 820 處理器,為令高階系列更具競爭力, Qualcomm 日前發佈最新旗艦級流動處理器 - Snapdragon 821 ,新型號建基於 Snapdragon 820 之上,採用相同微架構,但提升時脈並進一步減低功耗,以及整合最新數據機優化數據傳輸效能,吸引更多旗艦裝置備。

現時市場上大部份旗艦機如 Galaxy S7/Galaxy S7 Edge 、 LG G5 、 HTC 10 及 Sony Xperia X 智能手機均內建 Snapdragon 820 處理器,證明效能勝任,穩定可靠,提供 VR 、車載系統及流動裝置等優質處理核心,新 Snapdragon 821 旗艦級處理器能進一步提升用家體驗。

最新 Snapdragon 821 旗艦級處理器以年初推出的 Snapdragon 820 為藍本,並加以優化,用 64bit ASMP Kryo 四核心架構,最高時脈提升至 2.4 GHz ,整體效能強化大約 20% 左右。其主要架構同樣內建 Adreno 530 GPU 、 Hexagon 680 DSP 、 Qualcomm Spectra ISP 等等。
率先賦與 S820 深度運算學習能力 Qualcomm 神經網絡運算引擎SDK
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Qualcomm 日前發佈一套深度學習開發套件 - Snapdragon Neural Processing Engine ,率先支援旗下高階處理器 Snapdragon 820 ,賦與 S820 深度運算學習能力,讓系統能具備自我學習能力並歸納出特定規則,為用家提供更多自動化服務。

深度學習近年成為熱門話題,何謂深度學習 ? 其屬於人工智能範疇之一,以模仿人類神經網絡運算機制進行基本思考,令系統具備自我主動學習能力,例如深度學習系統可於特定數以千計的對象物件中將物品分門別類,其機制主要以多節點及分層進行運算分析,將各層的主要特徵歸納並加以分類後,系統自動記憶特定公式,留待日後遇到相同情況進行相同處理步驟。

Qualcomm 宣佈推出的 Snapdragon Neural Processing Engine(SNPE) 開發套件,為流動處理器業界首個神經網絡運算引擎,率先為旗下支援高階 Snapdragon 820 (QS820) 流動處理器 ,令其得到深度學習功能,得到最佳優化。
高通快充技術配USB-C會過熱? 官方指手機廠商可自定供電電壓
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Qualcomm 近年積極改善流動裝置充電效能,推出 QuickCharge 技術讓裝置短時間內充入一定電量,讓用家能持續使用裝置,該 1 技術以主要提高電壓比率,一般提升至 9V 或 12V ,相對現時 5V 的輸入,效率提高不少,高速充電方便,同時電池的溫度亦隨之上升。

近日 Google 人員特別關注 USB Type-C 制式,據早前指出該制式的線材若不符規格,小則不能提供正常充電或數據傳輸,大則令被充電的裝置損毀,引起用家關注。日前, Google 研究人員再發文章指配備 Quick Charge3.0 的裝置,若透過 USB Type-C 制式進行充電,可能令裝置溫度過熱,同時令低電壓設計的電路組件受到影響。
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