不少大廠都開始步署全新 5G 移動通信系統，近日 Qualcomm 接受媒體訪問中透露， 預計第一代 5G 智能手機在 2019 年將會正式推出市場，並由 Qualcomm 為其提供最出色的 5G 組件。

儘管 Qualcomm 早前最新發佈 Snapdragon 835 處理器集成的 X20 Modem 僅為 4G 規格，但在去年 10 月 Qualcomm 已經向外發佈自家 5G Modem 家族的首款產品「 Snapdragon X50 」，將採用 Qualcomm Technologies 6GHz 以下首個基於 3GPP 標準的 5G New Radio 系統， Snapdragon X50 將會是 5G 行業發展的里程碑，能夠提供前所未有的 5Gbps 峰值下載速度。

Qualcomm 稱 Snapdragon X50 5G Modem 預計將於 2017 年下半年出貨，同時提供給下訂單有需求的供應商，以便開始研發 5G 真機設備，同時更預期集成 Snapdragon X50 的首批產品預計在 2018 年就能夠正式推出了。

Qualcomm 在美國時間 4 月 4 日正式向外宣佈會以 470 億美元收購 NXP 恩智浦半導體，並獲得了美國反壟斷機構的批准，是次收購將會成為半導體行業歷史上規模最大的一筆交易。

Qualcomm 官方公佈，根據「 Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act 」 HSR 反壟斷改進法案的規定，有關於 Qualcomm 收購恩 NXP 的等待期在紐約市時間 2017 年 4 月 3 日晚 9 時 59 分期滿，由於收購延期已到達合約條件的到期日，故此無需重新招標或採取任何其他行動。

Qualcomm 今日在北京舉行的亞洲首秀活動中介紹全新 10nm 移動平台 Snapdragon 835 ，是首款採用 10nm FinFET 工藝節點實現商用製造的移動平台，能夠提供出色的續航力、增強多媒體、卓越拍攝體驗及千兆級傳輸速率，並表示搭載 Snapdragon 835 處理器的手機即將面世。

Qualcomm 全新 Snapdragon 835 是首款 10nm 工藝製程的移動平台，擁有超過 30 億個晶體管， Snapdragon835 的封裝尺寸與上一代旗艦處理器相比減小了 35% ，並降低 25% 功耗。其搭載 Kryo 280 八核心 CPU ，由 4 顆時脈達 2.45GHz 的性能核心，以及 4 顆時脈達 1.9GHz 的核心組合而成，搭配 Adreno 540 GPU ，圖形速度提升 25% ，色彩提升 60 倍，並支援 4K@60FPS 、 10 位色深、 DP 、 HDMI 及 USB-C 視頻傳輸。

Snapdragon 835 除了在視覺處理和安全、音頻等等方面同樣有所提升之外， Qualcomm 亦特意提到 Snapdragon 835 能夠支援 Qualcomm 第四代 Quick Charge4 快速充電技術，可以實現充電 15 分鐘充電量 50% 。

Qualcomm 20 日在新德里的發佈會上正式宣佈推出全新 Qualcomm 205 移動平台，旨在為入門級手機帶來 4G LTE 連接及 4G 服務， Qualcomm 205 移動平台包括 Qualcomm 205 SoC ，包含基頻功能以及 RF 前端模組、獨立 Wi-Fi 、電源管理、音頻編碼器、揚聲器放大器及軟件在內的硬件組件，以實現全面的移動解決方案。

Qualcomm 205 移動平台專為 OEM 及 ODM 而設，能夠為入門用家提供高質量、實惠、可靠的移動設備服務，並會在多個新興國家如印度、巴西、拉丁美洲和東南亞地區推出。隨著世界各地的運營商重新定義及採取更穩定的 LTE 網絡部署更大流動網絡優勢，內置 Qualcomm 205 移動平台設備能夠支援消費型用戶、微型企業等，透過先進的 LTE 數據服務例如語音 LTE ( VoLTE ) 及 Wi-Fi 語音 ( VoWi-Fi ) 等更經濟的方式通訊。

Qualcomm 205 SoC 採用 1.1GHz 雙核心設計、整合 Qualcomm Adreno GPU 、支援 LTE Cat 4 制式、 802.11 b/g/n 、藍芽 4.1 、 ANT + 、 FM 收音機、支援雙卡 4G / 3G / 2G 網絡，最高上載速度為 50 Mbps 、下載速度可達 150 Mbps 。由於 205 平台主攻入門市場，僅支援後置 300 萬像素拍攝鏡頭及最高 480p@60Hz VGA 顯示屏幕，雖然性能上無法與中高階晶片相比，但足以應付一般的媒體娛樂需求。

Qualcomm 在近日正式宣布改變提供硬體的方式，將旗下 Snapdragon SoC 處理器重新命名為「 Snapdragon Mobile Platform 」，更改名稱後能夠更好區分 Qualcomm 全部產品線， Qualcomm Snapdragon 處理器本質上就是一個平台，藉助這個平台，智慧型電話 ( 或其他智能設備 ) 可以處理、連接及傳遞數據到終端用戶。

Qualcomm 表示，旗下為智慧型手機提供的產品在過去幾年中外界誤讀。 Qualcomm 產品營銷副總裁 Don McGuire 表示： Snapdragon 不僅是一個單獨的 CPU ，組件，它是一塊晶片，但也是多種技術集成，包括硬體、軟體及服務，這些都不是簡單的「處理器」這個詞可以替代。

Qualcomm 續稱，這本質上是一個推廣，擴大公眾對 Qualcomm 技術在當今世界大多數智慧型手機上應用的認知。 Qualcomm Snapdragon Mobile Platform 包括了片上系統 (SoC) ，內建 CPU 、 GPU 、 DSP 及數據機、 RF 前端、 Qualcomm 快速充電、 Qualcomm Aqstic 音頻 DAC 、 Wi-Fi 802.11ac 及 11ad 、觸摸控制器與指紋技術。