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加入 Xeon、EPYC 伺服器處理器戰團  Qualcomm 發佈 48 核 Centriq 2400 系列
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Qualcomm 在今日宣佈旗下採用 Samsung 10nm FinFET 工藝、全新 Centriq 2400 系列 ARM 伺服器 SoC 正式開始出貨,Centriq 2400 系列採用 ARM 架構、擁有多達 48 個核心,並將 180 億個晶體管裝入 398 mm² 面積之中,首發的型號包括 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434,基礎時脈分別為 2.2GHz 及 2.3GHz,當中 Centriq 2460 及 Centriq 2452 最高更可達 2.6GHz。

Qualcomm 全新 Centriq 2400 系列基於 Samsung 10-nm FinFET 工藝製造,採用 ARM v8 ( 64-bit ) 架構,在 398 mm² 的面積中裝入180 億個晶體管,Centriq 2400 系列提供了 Centriq 2460、Centriq 2452 及 Centriq 2434 三款型號,分別內建 48 個核心、46 個核心及 40 個核心。時脈方面,Centriq 2460 與 Centriq 2452 基礎及最高時脈同樣為 2.2GHz/2.6GHz,至於 Centriq 2434 則為 2.3GHz/2.5GHz。

每個內核通過雙向分段環形總線連接,能夠提供 250GBps 的總頻寬 ,Centriq 處理器中的每對 Qualcomm Falkor 核心,將提供 512KB L2 Cache 及高達 60MB L3 Cache,支援 6-Channel DDR4 記憶體、速度高達 2667MT / s、最大 768GB 容量,並提供 32 PCIe Gen3 插槽及 6 組 PCIe 控制器。受惠於 ARM 架構能夠提高處理器的功效,作為與對手 Intel 及 AMD 的競爭關鍵優勢,Centriq 處理器的最大 TDP 只有 120W。
半導體迄今最大業務收購 Broadcom 計劃斥資 1000 億美元收購 Qualcomm
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近期不斷有收購消息湧現,多家海外媒體的消息均指半導體晶片製造商 Broadcom 正計劃向移動通訊晶片巨頭 Qualcomm 提出收購要約,競標的價值尚未確定,但預計每股價格在 70 美元至 80 美元之間,預計收購價值將超過 1000 億美元,將是迄今為止最大的半導體業務收購。

Qualcomm 股價週五在紐約上漲 12.7%,收市價為 61.81 美元,市值 911 億美元,Broadcom 上漲 5.5% 至 273.63 美元,相當於 1116 億美元,若 Broadcom 是次成功收購計劃成功,預計兩家公司合併後市值將超過 2,000 億美元。

Broadcom 在 2015 年由來自新加坡的半導體業者 Avago 收購後,重組成全新的 Broadcom,並由當時 Avago 總裁暨執行長 Hock Tan 帶領,合併後成為全球在有線及無線通訊半導體上最多元化的領導業者,並在短短數年內成為半導體行業的強大競爭對手。
充電 15 分鐘補回 50% 電量 支援 QC 4 充電產品今年下半年開始上市
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Qualcomm 在日前宣佈新一代 Quick Charge 4 產品將會在今年下半年開始上市,據悉 Quick Charge 4 將會用於 Qualcomm 搭載旗艦級 SoC Snapdragon 835 、最新發佈的 Snapdragon 660 、 630 的設備上,或將提供高達 28W 的充電功率,讓手機在約 15 分鐘充電時間就能補回 50% 電量。

據 Qualcomm 資料顯示,全新 Quick Charge 4 是旗下最新的快速充電技術,相比上代與 Quick Charge 3.0 充電,充電速度能夠提供快 20% 、多 30% 的充電效率,同時充電時發出的熱能比以往低 5°C 。

充電時間方面 , Quick Charge 4 將能提供最高 28W 的充電功率,遠超其他 Quick Charge 快速充電標準,讓手機在大約 15 分鐘或更短時間內將智能手機的電量從零充至 50% 。
七大方面改良及提升 Qualcomm 發佈 Snapdragon 660/630 行動平台
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Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行動平台,雖然僅屬中階型號的處理器,但就特別針對 CPU 及 GPU 性能、相機鏡頭、網路連接性、電源管理等多方面進一步改良, Snapdragon 660 更是首款 600 系列行動平台加入 Kryo 處理器架構。

Qualcomm 在最新發佈了 2 款行動平台產品分別為 600 系列行動平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ,採用 14nm FinFET 工藝製程技術,特點是將此前 Qualcomm 旗艦設備上的性能、下放到了中階行動裝置的產品線之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同樣可以提供高達 8GB 的記憶體容量,並支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解碼、 Vulkan API 應用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分別在相機鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性及機器學習等七大方面作出改良,務求為用家提供更高質的使用體驗。
就 Apple 早前的專利許可訴訟 Qualcomm 引用 35 種抗辯作出反訴
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跟據外媒在 11 日的消息指, Qualcomm 就 Apple 今年 1 月在加州南區聯邦地方法院的專利許可訴訟提交答辯書,在文件中詳細說明了 Qualcomm 所發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值,同時指出 Apple 未能與 Qualcomm 進行誠信談判以獲得公平、合理和非歧視的條件使用 Qualcomm 的 3G 及 4G 標準的專利許可,為此作出反訴。

Apple 在 1 月份向 Qualcomm 發出訴訟,起訴 Qualcomm 利用壟斷地位謀取利益並索賠 10 億美元,訴訟內容指出, Qualcomm 多年以來不公平地堅持要求與其無關的技術收取版權費用,而 Apple 則研發獨特創新的技術如 TouchID 、高級顯示器及相機等, Qualcomm 收取無理的資金越多, Apple 為這些創新提供資金的成本就越高。

Qualcomm 否認了 Apple 訴訟中的 “ 每一項指控 ” ,並引用了 35 種不同的抗辯,包括 “Apple 遭受損害的程度,如果有的話,所有的損失都是由 Apple 自己的行為造成的 ” ; Qualcomm 還指責 Apple 違反合約並干擾 Qualcomm 與合同製造商的協議和關係,它表示 Apple 根據與 Qualcomm 晶片的高速特性有關的合同,扣除了 Qualcomm 所欠的款項(金額已經修改)。
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