AMD 在去年「強勢逆襲」，於 7 月份發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉7nm 工藝及 Zen2 架構，除了帶來最多 16 核心、32 線程的處理器之外，在單核、多核性能上都有明顯的進步，功耗、發熱也很優秀，關鍵是性價比還高，不過 Ryzen 3000 處理器亦存在弱點，就是「超頻性能」不佳，而一向 Intel 處理器都具有不俗的「超頻性能」 ，對於 AMD 第三代 Ryzen 系列近乎無超頻潛力，Intel 工程師日前接受訪問時表明，“就算其他品牌處理器遭遇了超頻限制，Intel 的 CPU 都不會存在超頻限制的弱點。 ”

其實，「超頻性能」不佳這個問題在 Ryzen 一代、二代處理器上就已經存在，不過那時候還是14nm、12nm 工藝，然而現在的第三代 Ryzen 3000 已經升級採用 7nm 工藝了，結果超頻性能依然沒有多少改變，Ryzen 3000 的超頻能力相比上代 Ryzen 2000 並沒有實質性改善，全核心上到 4.1GHz到達到 4.2GHz 就很難突破了，相比默認性能提升並不大，因此不少用家都會擔心會不會是 7nm 工藝的問題。

Intel 未來亦會推出基於 7nm 工藝的處理器，那麼 Intel 的 CPU 超頻性能都會「很渣」嗎?! Intel 性能調整及超頻架構的首席工程師 Dan Ragland 就回應了 CPU 的超頻問題，“我可以很自信地告訴你們，那些看到友商 7nm 處理器超頻不行就懷疑 7nm CPU 沒有超頻潛力的人，你們就錯了。即便其他人遭遇了超頻限制，Intel 的 CPU 也不會出現。 ”

Intel 即將為桌面級平台推出的「Comet Lake-S」系列處理器應該是近期曝光率最高的產品，從種種跡象來看「Comet Lake-S」的發佈時間越來越近了，雖然各方都曝光了關於「Comet Lake-S」的規格參數及跑分，但又點比得上官方的準確呢?! 內地一位博主@MebiuW 日前流出了一張疑似 Intel 官方文件的圖片，圖片顯示 Intel 進行了多個數據測試對比即將推出的第十代 Core i9-10900K 及上代 Core i9-9900K，在比較之下，10 核心的 10900K 比 8 核心的 i9-9900K 擁有最多 1.3 倍的性能表現。

據了解，Intel 全新第十代「Comet Lake-S」桌面版處理器依然是舊瓶裝新酒，由於採用改進後的 14nm 工藝製程，因此最高可搭載 10 核心、20 線程，比目前 Intel 旗艦機處理器 Core i9-9900K 還要多出兩個核心，同時功耗也提高不少，TDP 最高的一款為 125W，比 i9-9900K 要多出 30W。在產品分類上，「Comet Lake-S」家族按照品牌從高到低 Core i9 至 Celeron 全覆蓋，除了 Celeron 之外全部支援 Hyper-Threading、都加大了 L3 Cache 緩存。

從最新曝光疑似 Intel 官方的比較圖片，可以看出在相同的機箱配置下 Intel Core i9-10900K 在 PECint rate base2006_IC16.0 測試中性能超過上代 Core i9-9900K 約 30%，浮點性能超 25%，在 Cinebench R15 測試對比中超 26%，SYSMark 2014 SE 測試中高出 10%，不過圖中小字表明該測試是在 2019 年 11 月 4 日進行的，因此未來可能還會有變化。

根據之前的消息，在明年上半年 Intel 就會發佈全新十代 Core 桌面級的「Comet Lake-S」處理器，製程工藝仍然是 14nm，但是主機板接口則更換為 LGA 1200，需要搭配全新的 Z490、B460、H410 等 400 系主機板使用。近日在網上就爆出了一張 LGA1151(又名為 Socket H4）接口與 LGA 1200 (又名為Socket H5）接口的對比圖，該圖詳細展示了接口的整體尺寸及佈局，雖然 Intel 在針腳佈局作出了改變，但 LGA 1200 接口的整體尺寸及散熱器的安裝孔位都沒有太大的變化，因此目前 LGA 115x 系列散熱器都可以與LGA 1200 通用。

Intel 全新第 10 代桌面級處理器家族將被稱為「Comet Lake-S」，為了要配得上「十代 Core」的稱號，Intel 表明 Comet Lake 採用的 14nm 已經「反覆打磨效能越來越好」，並特別為平台進行了不少優化，核心數目增加到最多 10 核心、20 線程，同時 「Comet Lake-S」將具有 Hyper-Threading 超線程功能，其不是單純地提高時脈速度，而是更好地增強產品的性能，不過「Comet Lake-S」就需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主機板使用。

近日，網上曝出了 LGA 1200 的 CAD 工程尺寸圖，若果與現有的 LGA 115x 系列接口進行對比的話，就可以發現兩款接口的總長保持不變，但是中部電容區域的針腳卻發生了變化，LGA 1200 左右兩側長度分別改成了 26.11mm、34.91mm，LGA1151 則分別是 25.81mm、35.21mm，相當於 LGA 1200 接口的中點向右偏移了 0.3mm，而上下寬度、分割和整體的寬度則沒有變化。

遊戲畫面一直是玩家非常看重的事情，畢竟畫面效果是遊戲中最重要的一部分，「畫面黨」的不斷追求也促進了遊戲畫面的逐年進步，如今主流 PC 遊戲畫面解像度更是全面普及 1080P 甚至跨入到 4K 超清時代，如今還有了光線追蹤的加入，讓遊戲畫面達到了電影版的擬真程度。在今年 9 月時遊戲開發商 Wargaming 宣佈將會在《World of Tanks》遊戲新版升級引擎到 enCore RT，而日前 Intel 亦正式對外宣佈旗下的 Intel Labs 已經在 CPU 處理器上實現了光線追蹤，並已成功在《World of Tanks》遊戲嘗試了用 CPU 運行光線追蹤。

任何遊戲中，動態光影效果都是最難處理的 3D 技術之一，因為可能會效果太假、又可能會拖累整體性能，這個問題跟現在的 3D 圖形技術有關，目前是以光柵化為基礎，可以將電腦渲染出來的矢量圖變成像素點顯示出來。

Ray Tracing 光線追蹤是一種 2D 屏幕上呈現 3D 圖像的方法，但相比傳統“光柵化”在處理光線陰影上的模擬貼圖，光線追蹤技術則力求更接近於真實世界中光線在場景中的反射、折射以及形成的陰影，技術上想要實現就困難的多。

在第十代 Core 系列處理器中，移動版使用 10nm 工藝 IceLake 架構、桌面版使用 14nm 工藝 Comet Lake 架構，這並非 Intel 厚此薄彼，只能怪多年魔改後的 14nm++ 工藝已經成為新生 10nm 工藝目前難以翻越的大山。近日，第十代 Core 桌面版的完整陣容曝光，包括核心/線程數量以及基礎時脈、Turbo boost 時脈幅度、TDP 訊息等通通曝光，當中 8 核心及 10 核心核型號受惠於 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 功能，最大 Turbo boost 超越 5.0GHz 大關，而 10 核心的 Core i9-10900K 更能夠通過 Thermal Velocity Boost 技術，可以 Turbo boost 至 5.3GHz，桌面 CPU 時脈又刷新記錄了!!

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 過去是 HEDT 高階桌面發燒平台使用的技術，需要 Windows 10 1909 操作系統支援，允許將單線程工作負載移至 CPU 中最快的核心，這次是 Intel 首次將其引入普通桌面處理器。

對於核心數量較多的 CPU 而言，各個核心之間存在些許體質差異，最佳核心能提供比其他核心更高的 Turbo boost 能力。以基礎時脈 3.7GHz 的 Core i9-10900K 為例，10 顆核心都能 Turbo boost 到 5.1GHz，或者全核心同時 Turbo boost 到 4.8GHz。在 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 的幫助下，單線程工作允許使用體質最佳的核心，Turbo boost 可達到 5.2GHz。