在 CES 2020 大會上，AMD 正式發佈了 Ryzen 4000 系列 APU 移動版處理器，在會上「蘇媽」僅僅介紹了兩款比較高階的 Ryzen 7 4800U、Ryzen7 4800H 型號 APU 之外，但同時間亦有不少的新產品推出市場，在入門級產品中 AMD 推出新款的 Athlon Gold 及 Athlon Silver 處理器，面向主流及低階輕薄型 Notebook，看來 AMD 真的要在 2020 大舉搶攻移動端市場。

AMD 官方指出，全新 Athlon 3000 系列行動處理器帶給消費者更多元選擇，將強大的「Zen」架構擴展到主流筆記型電腦中。Athlon 3000系列的繪圖效能比競爭對手提升高達 86%，生產力效能則提升高達 51%，並帶來 Windows Hello 及 Cortana 等現代運算體驗，為日常的生產力和全高清串流等應用提供了卓越效能。

率先上市的全新 Athlon 3000 系列只有兩款型號「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」，特別以 Gold、Silver 作區分，明顯就是對標 Intel Pentium 系列，由於專門為主流筆記型電腦而設，定位便攜高續航辦公和 4K 影音播放，因此「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」只採用雙核心設計，功耗都是 15W TDP，具體規格如下：

在 CES 2020 發佈會上，Intel 除了帶來了基於 Xe 架構的 DG1 GPU 晶片之外，還預覽了下一代 10nm 製程的 Tiger Lake-U 系列處理器的特性，雖然現場有展示採用 Comet Lake 處理器搭配 DG1 獨立繪圖卡的筆電，不過關於全新第十代桌面級 Core 系列處理器就「一概沒有提及」，傳聞中的 Comet Lake-S 完全無影蹤，最新消息就指 Intel 完全沒有提及 Comet Lake-S 的原因是與 10 核心 Core i9-10900K 處理器的功耗有關，雖然 10900K 性能很強可上 5.2GHz，但進行燒機測試時功耗竟然高達 300W !!

有業內人仕透露，目時能夠匹配全新第十代桌面級 Core 系列的 Z490 平台基本上已經準備就緒，最後只是等待 Intel 官方正式發佈 Comet Lake-S 處理器及 Z490 晶片組。消息指，最新的 Z490 晶片組平台是專為新款的 Comet Lake-S 處理器而設計，可幫助旗艦型號的 10 核心 i9 系列處理器解鎖性能，因此主機板的供電亦比上代的 Z390 更好。

根據之前已曝光的資料，第十代桌面級 Core 系列處理器 K 版本的 TDP 達 125W，其中 Core i9-10900K 採用了 10 核心、20 線程設計，基礎時脈為 3.7GHz，全核心加時脈速為 4.8 GHz，單核加速時脈為 5.1GHz，Turbo Boost 3.0 加速後時脈可達 5.2GHz，而通過新加入的 “Thermal Velocity Boost”熱速度加速技術，i9-10900K 最高更可上 5.3GHz。

Intel 在兩日前的 CES 2020 發佈會上，正式宣佈首款針對遊戲市場的 GPU 晶片 ——「DG1」，要話畀大家知「DG1」的真正實力?! Intel 當然有即場進行示範，展示了一款搭載了「DG1」繪圖晶片的行動電腦運行《Destiny 2》遊戲，從表現來看「DG1」也已經能夠輕鬆達到流暢的遊戲程度，而真正為桌面平台而設的「DG1」獨立繪圖卡真身亦在今日曝光了!! 由最新曝光的圖片來看，「DG1」原型產品採用了單風扇設計，金屬外觀並加入了 LED 發光燈效，而且無需外接供電。

雖然多年前在獨立繪圖卡領域曾經失手，但 Intel 一直以來都「飲恨」未能夠在 GPU 領域獲得競爭能力，同時缺乏應用在電腦中的獨立繪圖卡亦是 Intel 的一個痛點，而正正因為近年 GPU 市場發展蓬勃，對於 Intel 而言亦是一個好機會再次「挑戰」，在 2017 年開始從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物，並在 2018 年 9 月於多倫多北約克附近建立自家的 GPU 圖形處理單元工程實驗室專門研發 GPU，目標是能夠按計劃在 2020 年將 GPU 產品推出市場。

在 CES 2020 大會上 Intel 正式「找數」，隆重發佈首款基於 Xe GPU 架構、針對遊戲市場的「DG1」GPU，按照 Intel 的說法，全新的 Xe GPU 架構涉及多個運算及圖形細分市場，能夠滿足廣泛的市場和工作負載需求，並且廣泛適用於從主流的行動電腦、發燒友級桌面遊戲系統以至數據中心的強大運算解決方案，而在消費級的桌面遊戲平台上，Intel 的「DG1」獨立繪圖卡更具備針對性，特別是遊戲和內容創作內容部分進行優化。

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel 之前曾表示在 10nm 節點後恢復 Tick-Tock 戰略，亦即是 2 年升級一次工藝、間隔年升級架構的方式，為摩爾定律續命。但是 Intel 可能會改變了摩爾定律的內涵，未來除了升級工藝之外，還將推動 EMIB 技術，讓處理器擁有更高的集成度。

Intel工藝及產品集成總監 Ramune Nagisetty 早前接受了外媒 Aandtech 的採訪，被問到未來公司如何優化處理器，Ramune Nagisetty 就特別談到先進封裝技術的進展及發展方向，即 Intel 的「EMIB 封裝」技術，由單晶片過渡到 Chiplet 及堆疊式矽，不僅是處理器設計上的改變，在其他的硬件、軟件部份都是一個非常大的轉變。

Ramune Nagisetty 提到，Intel 每一項封裝技術都有一個路線圖，在 2008 年為「EMIB 封裝」申請了專利並開始研發，並在 2017 年正式發佈。「EMIB 封裝」技術的原理是在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。

「可摺疊」的手機潮近年又再興起，不過與之前的「摺機」完全不同，新型的「摺機」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中間具有「可摺疊」的功能，可以帶來另類的觀看及操控體驗，而在 CES 2020 大會上，Intel 帶來了一款「可摺疊」的概念 PC，這款概念產品名為「Horseshoe Bend」，尺寸與 12 吋的行動電腦相若，配有折疊式觸控屏，展開平放時就會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供兩種不同的使用模式。

Intel 展示的全新「可摺疊」行動電腦名為「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 擁有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」兩組 OLED 顯示屏幕的中央連為一體，在「展開」的使用模式下，會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，當以一定角度放置在桌上使用時，就可以當作一個屏幕方式顯示。

而在改成「摺疊」的使用模式時，「Horseshoe Bend」就與 12 吋的行動電腦相若。此外，「Horseshoe Bend」支援觸控操作及外接無線鍵盤，還有一個 Surface 風格的支架，因此可以在與無線鍵盤配對時充分利用整個顯示屏的尺寸。