Intel 的 14nm 製程技術即將走到盡頭，多年來 14nm 一直是其主流、發燒級 HDET 及伺服器處理器的支柱，對於桌面級別的消費者來說，14nm++ 最後的挑戰將是 Comet Lake-S，並會配上 Z490 主機板及新的 LGA-1200 插槽，而作為 Intel Comet Lake-S 十代桌面 Core 處理器中的頂級產品，i9-10900K 日前就在 3DMark 數據庫中現身，在升級為 10 核心、20 線程後，i9-10900K 的 Turbo Boost 時脈已超越上代的 Core i9-9900K，達到了 5.1GHz，可以說是再創新高。

對於 Intel 即將發佈的第十代 Comet Lake-S 桌面處理器，相關規格大家也知道的差不多了，總的來說這一代產品還是新瓶裝舊酒，繼續基於 14nm++ 工藝 Skyklake 微架構，雖然匹配的平台改為 LGA1200 插槽，不過就沒有升級到 PCI-E 4.0。

不過， Intel 提到今次最後挑戰的 14nm++ Comet Lake 主要有 3 點提升，第一點是頂級型號 i9 升級到了 10 核心 20 線程，相比之下 AMD 的 16 核心 32 線程相差了不少，第二點是繼續飆時脈，最高 Turbo Boost 可達 5.3GHz，這個屬於傳統項目，第三點是終於全線普及了 Hyper Threading 技術，代表除了 i9、i7 系列之外，i3 及 i5 亦將支援 Hyper Threading。

雖說如今 PC 電腦市場競爭依然十分激烈，但 Intel 憑藉自身實力與創新能力，對個人電腦標準的統治力依然存在。為了帶給用家及商家更方便的服務，Intel 近日下定決心大改 ATX 電源標準，推出純 12V 供電的全新 ATX12VO，電源供應器的 3.3V 及 5V 都要被砍掉，而主機板的 24Pin 供電線材將精簡到只剩 10Pin，是自 1995 年之後電源設計規範最大的一次變化，代表電源器產品即將迎來重大變革，主機板的大 24Pin 將成為歷史。

ATX 標準自 1995 年推出至今已有 25 年歷史，在 DC-DC 技術還不成熟的年代，傳統的 ATX12V 電源為主機裡的各種設備提供了 12V、5V、3.3V、5VSB 和 -12V 等幾組輸出電壓，給電腦各部件使用。

由於主機板電源介面使用的 Molex Mini-Fit 5556 端子，每 1Pin 都有電流承載上限，在主機板 24Pin 介面的密度上每 Pin 最大可以傳輸約 6A 電流，超過就會發生熔毀事件，這是一個物理介面上限。ATX12V 標準的演變也跟介面的電氣性能相關。

一眾鍾情 PC 的 DIY 玩家或多或少都會關好留意 Intel 及 AMD 兩家處理器巨頭的消息，在「核心戰」上目前 AMD 處於領先位置，桌面級及伺服器級處理器都已經做到 64 核心、128 線程，至於 Intel 就明顯比較弱勢，桌面級最多只有 18 核心、36 線程，而伺服器級最多只可強行整合兩個 28 核心處理器達至 56 核心、112 線程，最新在 3DMark 數據庫出現了一款 26 核心、52 線程的 Intel 處理器，應該屬於即將推出的全新 Cooper Lake 家族，由於這款理器仍然採用 Intel「非常精湛」的 14nm 工藝，因此 Boost 時脈最高達到 4.4GHz。

在 CES 2020 上，Intel 披露了第三代 Xeon Scalable 處理器 Cooper Lake 的進展。根據 Intel 執行副總裁 Navin Shenoy 的說法，基於14nm++工藝的 Cooper Lake 處理器將於今年上半年面世，其在 AI 推斷及訓練方面的性能最高提升了 60%。Cooper Lake單路最高可達 56 核心，是上一代的兩倍，同時將擁有更高的記憶體頻寬、更低的功耗，且與再下一代的 10nm Ice Lake 第四代 Xeon Scalable 處理器的接口相兼容。

目前，Intel Xeon Scalable 處理器家族中只有 Xeon Platinum 8270、Xeon Platinum 8170、Xeon Platinum 8164 三款 26 核心型號，其中第一款時脈為 2.7-4.0GHz、205W TDP，後兩款時脈分別為 2.0 -3.7GHz、2.1-3.7GHz、150W TDP。

由於越來越多的產品需要用上 14nm 工藝，即使 Intel 在晶圓製造領域積累多年的豐富經驗，仍不能完全滿足所有的需要，加上自家 10nm 工藝的延遲，導致陷入14nm 產能嚴重短缺的問題，在日前公佈的 2019 年第 4 季財報電話會議上，Intel CEO 表示 PC 處理器供應仍然緊張，最新有消息傳出，Intel 除了將擴大 14nm 產能，同時亦有意尋找適合的代工廠來緩解 14nm 產能危機，今次 Intel 看上的是「AMD 前女友」GlobalFoundries。

AMD 去年能夠在 Ryzen 3000 系列處理器上一鳴驚人，很大程度上是靠著先進的 7nm 工藝扭轉了以往的劣勢，正因為 GlobalFoundries去年因資金問題宣佈退出 7nm 工藝研發及生產，促使 AMD 將全部訂單都給了台積電，在台積電 7nm 助攻下 AMD 的 7nm Ryzen 處理器獲得重大的成功。

由於砍掉 7nm 工藝 GlobalFoundries也同時要裁員，之前有消息指旗下的 Fab 8 晶圓廠會裁掉 400 多名員工，其中有數十名 Globalfoundries 的前員工在 Intel 找到了新工作，而為了加強新工藝的研發，Intel 更招攬了前 GlobalFoundries CTO Gary Patton 博士擔任企業副總裁、設計實現總經理，另外一位精通半導體技術、前 GlobalFoundries的發言人 Jason Gross 亦加入 Intel 成為技術市場總監。

作為全球晶片巨頭的 Intel 近兩年來被 AMD 徹底碾壓，其遲遲停留在 14nm 製程工藝階段，沒有新的進展，要知道現在台積電 5nm 製程工藝晶片量產都進展得非常順利，馬上就要向 3nm 製程工藝衝刺，而 Intel 卻剛剛從 14nm 製程工藝過度到 10nm 製程工藝，確實有點尷尬，儘管 Intel 在製程工藝上落後於台積電，不過公司的營收業績依然有增長，而在日前公佈的 2019 年第 4 季財報中除了公佈業績表現外，在資料中提到 10nm 製程工藝晶片的產量已經高於預期，並且透露今年還將推出至少 9 款 10nm 製程工藝的產品。

「大佬果然係大佬」，即使 14nm 產能處理器短缺對 OEM 客戶造成相當大的影響，同時又被對手 AMD 強搶市佔的情況下，看來對 Intel 公司的營收業績都未有太大的影響，在日前公佈的 2019 年 Q4 財報中，數據顯示器營收超過 202 億美元，同比增加 8%，淨利同比大增33%。

除了公佈業績表現外，此次 Intel 的財報內容中還隱藏了很多有意思的訊息，Intel 透露了 10nm 製程工藝晶片的產量已經超過預期所想，今年還將推出至少 9 款 10nm 製程工藝的產品。