Intel 全新十代 Core 桌面版上市時間一拖再拖，之前的消息指最快也要等到 4、5 月左右才會發佈，而在過去一段時間就陸續有不少的跑分數據曝光，不過「講乜都假、講價錢就最實際!!」在上週有兩間外國網店不知道是有心還是無意，「失誤」地將將部份桌面版十代 Core 放上架，價格亦齊齊曝光了，基本上是與九代 Core 系列對應的型號差不多，是「無減價」的！

Intel 第十代桌面版 Core 系列處理器的產品資訊相信大家都略知一二，代號 Comet Lake-S 的 Core 系列依舊治用 14nm++ 工藝，架構跟以前的 Coffee Lake 也沒什麼升級，最主要的就是旗艦 Core i9-10900K 升級到 10 核心、20 線程，Boost 時脈提升到 5.3GHz。

在性能方面，雖然工藝製程沒有本質進步，但由於 14nm 已經被 Intel 打磨發揮到「爐火純青」的程度，因此第十代桌面版 Core 比當前的第九代 Core 系列提升了一個檔次，雖然在正式產品出來前無法確定具體知道提升幅度有多大，但核心和線程的增加對性能提升的幫助肯定是實實在在的。

外界傳聞指出，Apple 今年可能推出新一代 2020 年版本的 MacBook Pro 13 吋筆記本電腦，現在有進一步消息指出，Twitter 用戶@_rogame 最新曝光了全新 13 吋 MacBook Pro 筆記本電腦的規格，新的 MacBook Pro 將升級採用 Intel 10nm Core i7-1068NG7 Ice Lake 處理器，時脈最高可達 4.1GHz，對比 2019 版本的 MacBook Pro 13 吋型號，性能提升了 12%。

根據 Twitter@_rogame 曝光的消息，Apple 採用 Intel 第十代 Ice Lake 處理器的 MacBook Pro 13 跑分悄悄地在《3D Mark》現身，透過 Time Spy 基準測試曝光訊息可以得知，處理器型號為 Intel Core i7-1068NG7，採用 4 核心、8 線程設計，基礎時脈為 2.3GHz、Turbo Boost 時脈最高可達 4.1GHz，這款處理器目前尚未在 Intel ARK 上列出，未知是否 Intel 為 Apple 特別定制的產品。

根據基準測試提供的資料，對比同為 13 吋但用上 Intel 第 8 代 Core i5-8279U 處理器的舊款 MacBook Pro，在核心數目、時脈、TDP 等都沒有太大分別的情況下，從 3DMark CPU 測試中可以看到，新的 Core i7-1068NG7 比 Core i5-8279U 高出 12%。

在 2019 年 Intel 特別為桌面級 Core 系列引入了全新的「KF」及「F」版處理器，通通劈走 iGPU 繪圖核心再降低售價，反而又「殺出了一條新血路」吸引到不少用家購買，既然「有市有 Market」Intel 又點會放過唔帶落新的十代 Comet Lake-S 呢? 外媒 InformaticaCero 最新洩露出了 Intel 第十代 Comet Lake-S 桌面級 Core 處理器無內顯版的資料，6 款型號由 Core i5-10400F 到 Core i9-10900KF，除了 Core i5 型號之外，全都都升級支援 DDR4-2933 記憶體。

對於一眾「打機」又或者需要額外裝上繪圖卡的用家來說，根本就不需要使用 Intel 處理器的 iGPU 繪圖核心，而且 iGPU 性能越來越雞肋，性能不僅比不上 NVIDIA 的繪圖卡，同時更幹不過 AMD APU 的繪圖核心，因此 Intel 索性在「KF」及「F」版處理器放棄 iGPU 也算是明智之舉，在通過閹割 iGPU 繪圖核心，可以降低 CPU 成本，進而降低售價提升性價比，對於會購買獨立繪圖卡的遊戲用戶來說，更有吸引力。

已知的消息，Intel 亦計劃在第十代 Comet Lake-S 桌面級 Core 處理器中帶來「KF」及「F」版本，而最新西班牙媒體 InformaticaCero 就曝光相關的規格圖，第十代「KF」及「F」家族各有三款，分別是：Core i9-10900F、i7-10700F、i5-10400F、i9-10900KF、i7-10700KF 及 i5-10600KF。

雖然 Microsoft 已經在 2020 年 1 月 14 日終止支援 Windows 7 作業系統，不過仍有不少的「Win7 鐵粉」誓死不上 Win10，不過，最近 Intel 報告的 6 個安全漏洞中的其中一個可能會影響到一眾的「Win7 鐵粉」，該漏洞跟 Renesas Electronics 日本瑞薩電子的 USB 3.0 主控驅動程式有關，存在本地提權的可能性，但由於 Windows 8、Windows 10 及更高版本的系統早已使用 Microsoft 自帶的 USB 3.0 驅動所以不受影響，因此 Windows 7 及之前的系統可能會因為這些漏洞而被攻擊。

作為全球最大的 CPU 製造商和電腦零件供應商，Intel 與 Apple 及 Microsoft 達成和解之後就徹底退出了移動晶片領域，多項移動專利技術已出售，更加專注於自身在 PC 業務上的領導地位。

不過，日前一個存在於 Renesas Electronics 日本瑞薩電子的 USB 3.0漏洞就與 Intel 有關，雖然目前 Intel 的晶片組在 7 系開始就集成原生的 USB3.0 主控晶片，不過在 7 系晶片組之前 Intel USB3.0 仍是使用的日本瑞薩電子的主控設計，所以該漏洞亦將影響到部份 Intel 的用家。

Intel 在 1 月初舉行的 CES 2020 期間展示了基於 Xe 架構的 DG1 繪圖卡，目前的消息已知 DG1 繪圖卡並不是旗艦產品，只是 Intel 為中階市場推出的產品，預計性能不會太強、TDP 亦不會很高，日前就有外媒曝光稱 Intel 另一款計劃為數據中心推出的超高階繪圖卡，即之前曾聽過代號為「Arctic Sound」的產品，消息指這款繪圖卡擁有 512 個 EU 單元 、4096 顆流處理器，配合獨特的 Tile 小晶片堆疊設計，若果組成 4 Tile 結構的話就會擁有 2048 個執行單元、16384 個流處理器單元，不過功耗就達到 500W，規格恐怖得很。

根據之前的報導，Intel 的計劃是將 Xe 架構繪圖卡分為了 LP、HP、HPC 三個等級，分別面向不同的應用領域，雖然架構相同但規格上是有區別的。Intel 官方表示，在設計 Xe 架構之初就非常嚴緊地去分析 NVIDIA 及 AMD 的繪圖卡產品，甚至打算與 NVIDIA 及 AMD 在圖形繪圖卡領域進行全方位地對位，即同樣會推出遊戲繪圖卡、專業繪圖卡及低功耗設備用的繪圖卡。

日前就有外媒拿到一份來自 Intel 數據中心集團的 PPT 資料，揭示了 Intel Xe 架構繪圖卡的一些核心細節，其中在 Intel 計劃為數據中心打造代號為「Arctic Sound」的繪圖卡將採用了一種 Tile 小晶片堆疊Chiplet 設計，每片 Tile 具備 128 個 EU 執行單元，基於 Foveros 3D 封裝技術最高可組成 4 Tile 結構。