根據此前的爆料，Intel 將會明顯加快在 2020 年後對桌面處理器的推動速度快，追回之前已落後的時間，目前第十代 Core 處理器 Comet Lake-S 即將上市，而在它後面還有 14nm 的 Rocket Lake-S，之後真正的 10nm 桌面處理器 Alder Lake-S 就會接手，之前已有傳聞指 Alder Lake-S 將會用上長方形設計及更換上 LGA1700 針腳，最新再有爆料稱 Alder Lake-S 或會採用類似於 Arm 的 big.LITTLE 大小核設計，由 8 個大核心及 8 個小核心組合而成，TDP 最高 150W，更會支援 PCI-Express 4.0 傳輸。

目前，Intel 正準備發佈基於 14nm 工藝的第十代 Comet Lake-S，Comet Lake-S 的旗艦產品最多會有 10 核心、20 線程，因為升級了核心數目接口及主機板都會換新，預計將採用全新的 LGA1200 及 400 系列主機板。

至於 Comet Lake-S 之後，應該還有同屬 14nm 工藝舊架構的 Rocket Lake-S，已知 Rocket Lake-S 將會延續使用 LGA1200 接口，不過匹配的很大機會是新的 500 系列主機板，另外 Rocket Lake-S 將會退回到 8 核心設計，不過新品將會升級內建第 12 代的 Intel iGPU 繪圖核心，也就是正在研發的 Xe 架構 GPU，可能會大幅提升圖形處理器能力，由於消息仍未獲得確認，參考一下就好。

在 2018、2019 年之前 Intel 的工藝一直都是獨攬天下，尤其在 CPU 上領先對手不少，因此 Intel 對於製程方面可能莫名地出現了一份「自滿」的信心， 到了 14nm 就開始「擠牙膏」擠了一段長時間，到現在桌面版本的 10nm 處理器都「無哂影蹤」，反而對手 AMD 借助台積電的 7nm 在製程上已經迅速追上 Intel，而在日前的一次財務會議中，Intel 終於承認在製程上已落後於競爭對手，而且追上至少需要 2 年的時間。

Intel 首席財務長 George Davis 在 Morgan Stanley 會議上對投資者發表講話，當中談及了廣泛的話題，George Davis 指出 Intel目前已走進 10nm 製程時代，已經出貨了 Ice Lake 客戶端處理器、網絡 ASICs、即將發佈的 DG1 獨立繪圖卡、Ice Lake Xeon 處理器等都是基於 10nm 製程，而 Intel 節點內工藝升級進展良好，包括現有製程工藝的 “+” 升級版。

▲ Intel 首席財務長 George Davis

Intel 自 2018 年先後被爆出處理器存在「Meltdown」、「Spectre」、「ZombieLoad」、「Management Engine」等多個嚴重的安全漏洞，但時至今日 Intel 似乎仍未能擺脫漏洞威脅的“魔咒”，近期有安全研究人員表示，Intel 在去年修補的一個存在 CPU 及晶片組子系統 CSME 中的 ROM 唯讀記憶體安全漏洞，基本上是一個無法修補的漏洞不能通過固件更新修補，實際上比之前 Intel 官方的評估嚴重得多，最重要的是波及了最近 5 年 Intel 發佈的大部份處理器，只有最新的第 10 代處理器沒有存在這個漏洞。

據了解，該漏洞編號為「CVE-2019-0090」，CVSS 風險等級為 7.1，屬於高風險漏洞。「CVE-2019-0090」漏洞影響了 Intel 的 Converged Security and Management Engine 安全管理引擎，以前稱為 Management Engine BIOS Extension ( Intel MEBx )。

Intel Converged Security and Management Engine ( CSME ) 是所有最近的 Intel 推出的 CPU 都具有的一個安全管理引擎，屬於CPU 及晶片組中的一個子系統，被認為是在基於 Intel 的平台上所有其他 Intel 技術及固件的“加密基礎”，它實現了基於固件的功能，同時也是可信平台模塊（Trusted Platform Module）的所在地，TPM 允許操作系統及應用程式保存和管理諸如文件系統的密匙等。

由於在核心數目上已經「唔夠 AMD 打」，所以 Intel 在第 9 代 Core 系列處理器就改以「全核 5GHz」為賣點，除了桌面級的 Core i9-9900KS 之外，在移動處理器產品目前最強的型號 Core i9-9980HK 亦可以「超上 5GHz」，當然 5GHz 並不是 Intel 處理器的頂峰，近日，十代旗艦級的 Core i9-10980HK 在 GeekBench 數據庫中現身，雖然這次並非 Core i9-10980HK 第一次曝光，但重點來了.....Turbo Boost 時脈終於再創新高達 5.27GHz!! 相比上代 Core i9-9980HK 提高多 300MHz，正式誇過 5GHz 的門檻。

Intel 在 CES 2020 大會上正式發佈了代號「Comet Lake-H」的第十代 Core H 系列標壓高性能移動版處理器，雖然製程工藝依然是 14nm，但當時在發佈會上 Intel 宣稱 Core i7、i9 系列最高 Turbo Boost 時脈會有所提升，將會比第九代 Core 系列擁有更強的性能。

要知新十代 Core 與九代 Core 系列時脈提升有多大，最簡單的就是對比旗艦型號，根據早前曝光的消息，全新十代旗艦級 Core i9-10980HK 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.1GHz、Turbo Boost 時脈還是 5.0GHz，竟然與另一款 Core i7-10750H 一樣最高只有 5.0GHz，相信不少用家都會心諗：Intel「你呃人、你講大話」!!

由於在研發 10nm 工藝上遇到技術困難，導致 Intel 的進度一直拖延，在過去五年不得不靠 14nm 撐場面，在 2019 年 Intel 終於量產首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採訪中表示 10nm 產能已經連續增長 5 個季度，並對未來 10nm 處理器量產充滿信心，至於在 14nm 產能仍然緊拙的情況下，Bob Swan 亦提到今年將會有 25% 的產能增長，最新再有消息指出，Intel 解決 14nm 產能的方案竟然是重啟在 2014 年已關閉位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 在世界各地的 10 個地點有 15 個晶圓廠，除了位於美國亞利桑那那州 Chandler、麻塞諸塞州 Hudson、新墨西哥里約熱內盧 Rancho、俄勒岡州希爾斯伯之外，同時亦在愛爾蘭 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中國 Dalian 設有晶圓廠，在處理器核心生產完成後就將從美國、以色列以及愛爾蘭工廠再運到各地的封裝廠。

至於 Intel 的封裝廠目前就分別設於中國、馬來西亞、越南等發展中國家，不過其實在 1997 年開始 Intel 曾在北美洲哥斯達黎加投資半導體封裝廠，哥斯達黎加封裝廠領土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多，在 2013 年 Intel 哥斯達黎加封裝廠封裝的 CPU 出口佔了該國的 21%。