基本上 Intel 處理器短缺並非新問題，在過去幾個月除了擴大自己的生產能力以外，Intel 還將增加使用外部代工廠，以解決 PC 及筆記本電腦 14nm CPU 持續短缺的問題。在 10 月份 Intel 首席執行長 Robert Swan 雖然曾聲稱解決了短缺問題，不過在幾日前其中一家合作夥伴 ASUS 在與分析師和投資者的財報電話會議上透露，Intel 到 2020 年第一季度仍會存在短缺的問題，但 2020 年第二季度的情況仍不清楚。最新獲得確認的是，Intel 在美國當地時間週三竟公開承認公司目前仍無法跟上 CPU 市場需求的增長，預計 個人 PC 電腦處理器供應仍會處於“極度緊張” 的狀態。

Intel 營銷副總裁 Michelle Johnston Holthaus 週三在官網的一封致客戶公開信中寫道：“儘管我們盡了最大努力，但我們仍未解決這一挑戰”，Michelle Johnston Holthaus 說，Intel 在今年秋天遭受了“生產波動”，意想不到的強勁 PC 銷售超出了 Intel 的生產能力，這加劇了短缺問題。

其實，這並不是 Intel 官方首次承認他們的產能緊缺，亦並非第一次表示自己盡力了。目前 Intel 正處於從當前的 14nm 過渡到新型10nm 工藝晶片的階段，新晶片遭受了持續的生產缺陷，使它們的推出推遲了數年，而在今年位於俄勒岡州和以色列的工廠轉向生產新的 10nm 處理器，導致當前 14nm 晶片的生產線壓力更大。

Intel 在正社舉行的 SC19 HPC 開發者大會上正式公佈了最新的 Xe GPU 架構，Intel 高級副總裁、首席架構師 Raja Koduri 在台上發言，展示了英特爾 Xe GPU 的第一個架構路線圖，並揭曉了基於全新 Xe GPU 架構、代號為「Ponte Vecchio」 的 Intel 全新運算用繪圖卡。

Intel 正式發佈了自家旗下新一代面向高性能運算及 AI 應用的 GPU 架構，全新的 GPU 架構代號為「Ponte Vecchio」，這個名字來自於一座位於意大利佛羅倫薩，具有數百年曆史的橋樑。Intel 宣稱這個 GPU 架構專門為人工智能和高性能運算設計，主要面向的是高性能數據中心應用，而不是一般用戶的圖形渲染。

「Ponte Vecchio」將會成為 Intel 首款基於 Xe 架構、7nm 工藝的 GPU，採用 XEMF 可擴展記憶體結構，可擴展到 1000 組 EU 單元，搭載 Rambo 緩存，採用 Forveros 3D 及 EMIB 封裝，同時還會集成多項先進技術，比如 HBM 高頻寬記憶體、CXL 高速互連協議以及其它專利技術。

Intel 因為 14nm 製程產能不足，影響到整個 PC 市場處理器供應一事，Intel 較早前已開始轉移部份產品生產，以便將空出來的產能全力生產處理器，日前有業內人仕稱，Intel 旗下處理器缺貨問題正在緩解，但由於未來產能仍不確定，完全解決仍需要一段時間，因此將會改用基於 AMD 的產品推出市場以作取代。

關於 Intel CPU 缺貨的問題，華碩集團總裁兼 CEO Jerry Shen 沈振來在與分析師和投資者的財報電話會議上透露，儘管 Intel 處理器的供應緊張問題持續存在，但不再像 2018 年底那樣嚴重。該公司表示，基於 Intel 的說法，雖然並不期望 CPU 到 2020 年第一季度仍會存在短缺的問題，但 2020 年第二季度的情況仍不清楚。

與 2018 年相比，Intel 在 2019 年的 14nm月晶圓產能（WSPM）提升了 25%，但 Intel 承認其積壓狀態將持續到今年第四季度，因此並非所有的合作夥伴將獲得他們想要的所有處理器，Intel 繼續將伺服務及高階客戶端處理器如 Xeon 系列及 Core 系列 CPU 的生產放在首位，因此入門級產品的供應情況仍然不確定。

Intel 官方在 11 月 13 日發佈了一份新的「Product Change Notification」產品變更通知文件，確認需要召回部份盒裝版的「Xeon E-2274G」型號處理器，原因是附連的散熱器效能不足，或導致 CPU 未能達到預期的性能。

今次被召回的盒裝「Xeon E-2274G」處理器在 2019 年 Q2 推出，產品編號為 BX80684E2274G，屬於一款 4 核心、8 線程設計的處理器，基於 Coffee Lake 微架構、14nm 工藝， 基礎時脈為 4.0GHz、Turbo Boost 時脈為 4.90GHz，擁有 8MB Intel Smart Cache，TDP 為 83W。

而這批盒裝版的「Xeon E-2274G」處理器配備了 Intel 原裝 DHA-A 散熱器（PN：E97378-003），由於 DHA-A 散熱器是一款相對低階的 Intel 原裝散熱器，基本上無法為 83W TDP 的「Xeon E-2274G」提供充分的散熱效能，因此導致 CPU 未能達到預期的性能，同時平台有機會因此已出現過熱的情況，這就是 Intel 必須召回產品的原因。

近兩年，PC 處理器市場出現了核心數的大戰：AMD Ryzen 系列讓 8 核心進入了主流平台，全新第 3 代 Ryzen 更是拿出了 16 核心，無奈 Intel 也放棄了“四核永流傳”的核心理念，也推出了 6 核心、8 核心的型號，但是 Intel 真的甘心被牽著鼻子走嗎？近日，Intel 首席性能策略師 Ryan Shrout 發表了一篇文章，介紹處理器的遊戲性能與 CPU 核心數的關係，以官方實測帶出重點 —— 玩遊戲的話 8 核心處理器就到頂了。

Ryan Shrout 表示，Intel 的工程師和產品經理會根據可能的情況做優化設計，有時候會擴展更多核心便於創作者，有時候會在當前的核心數量範圍內做優化。他還稱，Intel 處理器在性能領域的出色表現不是偶然的，例如好的遊戲性能是來自於 Intel 針對遊戲時不同性能需求的優化。

Ryan Shrout 拿出了一個實驗，在 9900K 關掉 Hyper Threading、鎖 4GHz 條件下，用不同的核心數量來作變量，看性能的提升幅度。從中可以看到，4 核心性能為 100% 基準的話，那麼 6 核心時性能會提升最多 33%，最少 7%，平均提升大概是 15% 左右。