在今年 5 月兩個資安研究小組披露了 Intel CPU 存在微架構採樣「MDS 漏洞」，「MDS 漏洞」允許黑客通過旁路攻擊的方式，繞開晶片的加密算法，直接獲得 CPU 正在處理的程式數據和帳號密碼等敏感訊息，監視用戶訪問過的網站，當時 Intel 建議用戶禁用 Hyper Threading 超線程來預防攻擊，不過「MDS 漏洞」似乎比想像中嚴重，Intel 官方最新再公佈一些新的安全漏洞正在影響其各種 Intel CPU 微體系結構以及相關的 GPU，其中部分與較早前發現的「MDS 漏洞」有密切關係。

根據 Intel 官方公佈的消息，已針對其產品和處理器中發現的 77 個漏洞提供了大量安全更新及修復程式，Intel 指出，其內部發現了 67 個漏洞，而外部研究人員發現了 10 個漏洞，其中一個屬於危急等級的為「CVE-2019-0169」漏洞， CVSS 基本分數為 9.6 分， 涉及 Intel Converged Security and Manageability Engine (CSME) 及 Intel Trusted Execution Engine (TXE)，該漏洞可能允許未經身份驗證的用戶通過“相鄰訪問”來啟用特權提升、洩露訊息或發起 DOS 拒絕服務攻擊。

另外，Intel 亦披露了一個名為的 TSX 異步中止的安全漏洞 ( TAA )，漏洞編號為「CVE-2019-11135」，是 Zombieload v1 漏洞的一種新變體， TAA 安全漏洞與先前宣布的 MDS 微體系結構數據採樣漏洞有關，MDS 漏洞是存在於舊款處理器架構的側通道重點攻擊，但 TAA 則會存在於較新的款處理器架構。

這兩年，AMD 在處理器晶片上已急急追趕上 Intel，甚至在某些方面超越了對手，例如在制程工藝方面，AMD 已經量產 7nm 處理器，而 Intel 仍然停留在 14nm 時代。面對 AMD 咄咄逼人的態勢加上在銷量上漸漸吞噬 Intel 的市佔， Intel 不得不稍微升級一下處理器工藝，在千呼萬喚的情況下，今年 Intel 終於量產了第二代 10nm+ 工藝處理器。

事實上，Intel 今年量產的晶片仍然屬於 10nm 工藝產品，只是使用了全新的 Sunny Cove 微內核架構，目前已上市的產品為 Ice Lake，主要用於移動處理器，至於應用到桌面及伺服器市場，最快亦要等到 2020-2021 年左右。

Intel 在 2015 年發佈 Skylake 架構之後 ( 14nm 工藝 ) ，再次重新打造了 Sunny Cove 微架構。目前我們使用的六代 Core 到九代 Core 都是使用 Skylake 構架，但 Sunny Cove 架構升級至 10nm 工藝後，將 PC 性能提升最多 40%，平均提升了 18%。

之前已有傳言稱，Intel 將會在 2020 年發佈的 Cooper Lake-SP 及 Ice Lake-SP 兩代服務器處理器，分別會採用 14nm 及 10nm 工藝，而且該消息更指出可能會支援 PCIe 4.0，而在近日，知名硬件爆料大神@momomo_us 在 Twitter 上發佈了一張 Supermicro 即將推出的 X12DPi-N 主機板說明圖，竟然不小心透露了更多的資訊，該圖片顯示其採用雙路系統，接口為 LGA4189，最重要的是證實了新平台將支援 PCIe 4.0。

在伺服器市場上，Intel Skylake、Cascade Lake 已經發佈，之前的消息指，14nm 節點還有 Cooper Lake，預計 2020 年 Q2 季度問世，Socket P+eack，最大功耗 300W，這個指標比前面兩代 14nm 工藝處理器大幅提升，48 核心。除此之外，10nm Ice Lake 處理器亦支援 PCIe 4.0。

知名硬件爆料大神@momomo_us 在 Twitter 上發佈了一張圖片，該圖似乎是 Supermicro 即將推出的 X12DPi-N 主機板，細心留意主機板的 PCIe 插槽部份，就會看到上面寫上了屬於 PCIe 4.0 傳輸的連接介面，再次證實了傳言的真確性。

Intel 在上月公佈第三季度財報的同時透露了未來的處理器發展方向，表明公司在今年已開始重回正軌，10nm 的製造成品率逐週提高並正式踏入 10nm 時代，後續將會以 2 至 2.5 年升級一代的步伐推進規劃，按照規劃下一代的 7nm 將會接替了 10nm 的位置，那麼 7nm 工藝投產的明確時間呢?! 日前 Intel 財務長 George Davis 接受外媒採訪就提到，7nm 處理器將會在 2021 年下半年量產。

Intel 在研發 10nm 工藝時由於過於激進的性能目標遭遇到不少的困難，導致 10nm 延遲了多年的時間，要知道 14nm 到 10nm 期間 Intel 的工藝拖延了 4 年，拖累了整體表現。

在吸取了 10nm 工藝指標定的太高的教訓， Intel 將從新一代開始恢復正常的工藝升級間隔，會適當降低複雜度，升級步伐更加穩定，就像以前每兩年或者每兩年半升級一次，跟以往的 Tick -Tock 戰略差不多。

根據已知的消息，Intel 預計將於明年為推出主流桌面級處理器「Comet Lake」系列，「Comet Lake」將會成為基於 14nm 工藝的第六批產品，近日有外媒就提前將整個全新第十代「Comet Lake」Core 系列處理器的陣容名單公開。

Intel 全新第 10 代桌面級處理器家族將被稱為「Comet Lake-S」，將取代 Intel 的第 9 代 Core CPU 系列，「Comet Lake-S」仍會基於 14nm ++製程 Skylake CPU 架構，內建 9.5 代 iGPU 繪圖核心，核心數目增加到最多 10 核心、20 線程，需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主機板，而並可能全線開放 Hyper-Threading 超線程。

由最新曝光的名單來看，這批基於 14nm 「Comet Lake」架構的十代 Core 桌面 CPU，覆蓋了從Celeron、Pentium 到 Core i3、Core i5、Core i7 及 Core i9，另外 Intel 將會為 Comet Lake 更換上全新 LGA 1200 接口的主機板，匹配包括 Z490、W480、Q470 及 H410 的 400 系列主機板，當中僅 Z490 支援超頻。