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Intel Ice Lake 處理器中內建第 11 代繪圖核心,而連接下來的第 12 代繪圖核心變化更大,並開啟全新的 Xe 圖形架構,包括 Intel 即將推出的獨立繪圖卡亦會用上第 12 代繪圖核心。日前,Intel 全新第 12 代繪圖核心參數曝光,在 CompuBench 基準測試庫中,Intel 第 12 代繪圖核心內部執行單元達到了 96 組,這比現階段 Intel 最強的 Iris Pro P580 獨顯的 72 組多出 33%。數據顯示,Intel 第 12 代繪圖核心時脈為 1.1GHz,此前 Intel 曾表示將對第 12 代繪圖核心的執行單元指令集進行一次大調整,這次 Intel 會移除寄存器讀寫之間的數據一致性,需要編譯器隨時進行相關指令之間的同步。
根據 Intel 官方的消息,全新的 Core i9-9900KS 處理器將會在 10 月正式上市,這款全新的 Core i9-9900KS 可以說是 Core i9-9900K 的進階版,主打賣點是全核 Turbo Boost 可達 5GHz,號稱是迄今為止地表最快的遊戲處理器,隨著上市時間越來越近,在一些國外電商已經開啟了Core i9-9900KS的預售工作,預計零售價應該在 600 美元左右。Intel 全新 Core i9-9900KS 是第 9 代台式機產品系列的最新產品,號稱是迄今為止地表最快的遊戲處理器,基本上規格與 Core i9-9900K 非常相似,同樣具有 8 核心、16個線程,不過就屬於進階版的Core i9-9900K,不過在基礎時脈就提升至 4.0 GHz,同時在所有 8 個核心上更提高至 5 GHz turbo 時脈,比標準版的Core i9-9900K的4.7GHz提升了 300 MHz。
Core i9-9900KS 仍然擁有 16 MB 的 L3 緩存,內建 UHD 630 GT2 圖形晶片,支援 DDR4-2666 記體,新的處理器亦會繼續採用 IHS 焊接方式,TDP 部份即使 Intel 標記為 95W,不過由於帶來了更高的時脈速度,實際的 TDP 功耗有可能略高一些(大概在 100W+)。
剛剛才報導過有消息指 Intel 14nm 再遇產能危機,導致搭載 Comet Lake 第十代 Core 移動平台不少的筆記本新產品有可能推遲到明年才上市,為了釋除外間的疑慮,Intel 隨即發表聲明回應,PC 客戶需求超乎預期的事情的確存在,公司已盡力增加 14nm 的產能,並會安排優先次序,主力生產 Core i9、Core i7、Core i5 等型號。就 14nm 產能短缺再現的相關消息,Intel 官方發出的聲明提到,“我們繼續致力於改善 PC 客戶的供需平衡。在 2019 年上半年,我們看到 PC 客戶需求超出了預期,甚至也超出了第三方的預測。我們增加了 14nm 產能輸出,並計劃將 10nm 產能繼續提升,希望在年末的 Holiday 購物季能上架。”
至於傳聞提到 14nm 產能短缺導致 Comet Lake 第十代 Core 移動平台的產品要推遲到明年才上市,Intel 補充說:“目前我們正在積極努力應對這一挑戰,並不斷提高產能,但在以 PC 為中心的業務中,我們仍然處於充滿挑戰的供需環境中,因此將會著重於可支持客戶高增長的細分市場,優先供應最新一代 Intel Core i5、i7 及 i9 的產品。”
Intel 14nm 自 2018 年第三季開始就出現缺貨,雖然 Intel 已投入大量資源及金錢去紓解供不應求的問題,並表態今年底一定能解決,不過問題似乎比想像中嚴重,最新有業內人仕表示,Intel 14nm 工藝產能再次陷入短缺,這次主要是 14nm Comet Lake 十代 Core 移動平台,很可能會導致不少筆記本廠商將新產品推遲到明年才上市。Intel 在 8 月 22 日再發佈採用 Comet Lake 核心的第十代 Core 處理器,面向對生產力需求更高的移動市場,跟第一批發佈帶 G 字結尾的 U 及 Y 系列 Ice Lake 處理器不同,Comet Lake 核心的 U 及 Y 系列重新採用 14nm 製程工藝,U 系列最頂級版本是 6 核心、12 線程,瞄準需要更強大運算力的用家,但相對的就沒了 Ice Lake 才有的 Iris Plus 繪圖核心。
按照 Intel 之前的說法,原本計劃今年年底將有超過 90 款基於 Comet Lake 平台的筆記本產品陸續問世,不過 14nm 的新 Comet Lake 處理器才剛剛上市不久,最新就有消息指由於市場需求太大,目前 14nm 再次供不應求,新的 Comet Lake 處理器難以完全滿足客戶需求。
剛剛於韓國首爾舉行的 Memory and Storage Day 2019 大會上,Intel 正式發佈了新一代消費類 SSD「665p」,全新「665p」SSD 基於第三代 96 層 QLC 3D NAND Flash,提供 512GB、1TB 及 2TB 容量,新 SSD 新品預計將於下個季度推出,同時還展示了下一代 144 層 3D NAND,有望在 2020 年發佈。全新的「665p」SSD 外觀上與上代 660p 沒有太大分別,依然採用 Silicon Motion SM2263 主控制器、單面標準的 M.2 2280 設計、PCIe 3.0 x4 傳輸介面,但 NAND Flash 部份就升級第三代 96 層 QLC 3D NAND Flash,單 Die 維持 1024Gb 容量(128GB)。
讀寫性能方面,全新的「665p」在 QD1 下連續讀取速度為 1887.5MB/s,連續寫入速度1816.56MB/s,相比 660p 提升了 40% 以上,隨機性能也有 30%左右的提升。當然,這顯然是在有 SLC Cache 的情況下測出來的,現在還不太清楚新的 QLC NAND Flash 的原始寫入速度。