在兩星期前忽然就出現了 NVIDIA GeForce RTX 3080 散熱器的外觀，不過官方就指 NVIDIA 目前仍對 RTX 30 新卡的設計進行評估，之前曝光的並非最終的方案，而最近的一份爆料再次公佈了 RTX 30 系列新卡的細節，包括第二代 TITAN RTX、RTX 3090 及 RTX 3080。

今次的爆料是分別來自者 kopite7kimi 及 KkatCorgi，其中 kopite7kimi 曾準確地給出了 GA100 核心的規格，而 KkatCorgi 則有著供應鏈方面的消息來源，有一定的可信程度。根據 kopite7kimi 及 KkatCorgi 的說法，NVIDIA 第二代的 TITAN RTX 基於 GA102-400-A1 繪圖核心，內建 5376 個 CUDA Core、24GB 容量 GDDR6(X) 繪圖記憶體，而接棒 RTX 2080 Ti 的 RTX 3090 則搭載 GA102-300 繪圖核心，內建 5248 個 CUDA Core，12GB 容量 GDDR6(X) 繪圖記憶體、速度為 21Gbps，最後的 RTX 3080 則搭載GA102-200 繪圖核心，內建 4352 個 CUDA Core，10GB 容量 GDDR6(X) 繪圖記憶體、速度為 19Gbps。

從 CUDA Core 的數量來看，RTX 3080 增加了接近 50%，NVIDIA 早就已提過 7nm 的 Ampere 架構花費了 4 年多的開發時間，是迄今最大的一次飛躍，性能水準的提升讓人非常期待。

上週在內地 Chiphell 討論區爆出了疑似 NVIDIA RTX 3080 Founders Edition 的散熱器外觀圖，新卡將會用上「正反雙風扇」設計，因此 PCB 有機會需要大改，大大增加了 Ampere 新卡的成本。最新有外媒收到新的情報，NVIDIA 目前仍對 RTX 30 系列高階型號的設計進行評估，並表示之前曝光的「正反雙風扇」散熱器只是其中之一，並非最終的方案。

外媒 Igor's Lab 再有關於 NVIDIA 的新消息，這次透露的就是 Ampere 遊戲繪圖卡的開發及製造步驟時間表，從時間表上可以看到在 5 / 6 月份為 RTX 30 系列新卡的「Bill Of Materials Release」階段，到 6 月尾至 7 月初就會是 Engineering Validation Test 及 Design Validation Test 階段，而在 7 月份就會踏入Working Sample、Electromagnetic Interference Test、Production Validation Test 等階段，之後到 8 月份就需要進行 PVT sorting 及 Meals the final source BIOS。

Igor's Lab 表示，RTX 30 系列目前正處於「Design Validation Test」，代表產品正進行設計驗證測試，並會在 7 月確定最終設計，到了 7 月中旬或 7 月底完成了 Working Sample 階段就有可能看到新卡的跑分、效能結果出爐，不過最終的 BIOS 還要等到 8 月才會開始，基本上在最終 BIOS 完成之前，曝光的跑分結果大多不能完全反映新卡最終表現，因此僅作參考就好。

雖然 NVIDIA 下代 GeForce RTX 3080 要 9、10 月才上市，但市場已流出了尚未上市的公板卡實物，據知 NVIDIA 要嚴查追究泄密事件，當中包括了 Foxconn 與 BYD 等代工廠員工，結果今日再爆出 RTX 3080 散熱器的實物，泄密者有意要挑戰老黃權威。

從國內討論區流傳出來圖片的中得悉，下代 GeForce RTX 3080 採用了創新的隻面對吹風扇設計，這是 VGA 市場從來未見的佈局，非常特別的鰭片排列，4 支巨型導熱管，據聞單是散熱器成本就要 US$150，看來 NVIDIA 新卡熱力真的非同小可。

根據外媒 igorslab 最新的爆料，NVIDIA 目前正計劃在旗艦級及高階級推出 RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 及 RTX 3080，均內建 7nm Ampere 架構的「GA102」繪圖核心，搭配新一代的 GDDR6X vRAM，RTX 3090 ( Ti/Super ) 擁有 384-bit 24GB GDDR6X (Double-Sided) 記憶體、RTX 3080 ( Ti/Super ) 擁有 352-bit 11GB GDDR6X 記憶體、RTX 3080 擁有 320-bit 10GB GDDR6X 記憶體。採用的 Ampere PCB 內部編號為「PG132」，長度為 21.3cm，並按三款型號衍生出 SKU10、SKU20、SKU30 三個版本。

在過去一星期最引起電腦界關於的，肯定是 NVIDIA RTX 3080 新卡的外觀被曝光，最新就再有更多爆料是關於 RTX 3000 系列新卡，來自外媒 igorslab 的消息指出除了日前曝光的 RTX 3080 之外，NVIDIA 同時準備了 RTX 3090 Ti 及 RTX 3080 Ti，其中最高階的 RTX 3090 Ti 將會升級配有 24GB GDDR6X 繪圖記憶體、384-bit 介面，正因為進一步增強了新卡的性能，TDP 亦大幅提高至 350W。

最新的爆料，NVIDIA 目前正計劃在旗艦級及高階級推出 RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 及 RTX 3080，均內建 7nm Ampere 架構的「GA102」繪圖核心，搭配新一代的 GDDR6X vRAM，RTX 3090 ( Ti/Super ) 擁有 384-bit 24GB GDDR6X (Double-Sided) 記憶體、RTX 3080 ( Ti/Super ) 擁有 352-bit 11GB GDDR6X 記憶體、RTX 3080 擁有 320-bit 10GB GDDR6X 記憶體。採用的 Ampere PCB 內部編號為「PG132」，長度為 21.3cm，並按三款型號衍生出 SKU10、SKU20、SKU30 三個版本。

RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 、RTX 3080 詳細的規格如下：

對於不少遊戲玩家來說，在今年最期待的一定是全新的 NVIDIA RTX 3000 系列繪圖卡，不過一如以往 NVIDIA 的保密工作做得非常好，所有關於新卡的消息都只是傳言，未獲得官方確認。不過，最新有內地玩家在 Chiphell 討論區上曝光了疑似 GeForce RTX 3080 新卡的散熱器造型，圖片上可以看到散熱器正反面都各有一組風扇，難度新卡是用「正反吹」的散熱方案!?

的會員「我輩樹である」，曝光的可能是 NVIDIA 新上的公版工程樣品，圖片中可以清楚看到散熱器上顯示了「RTX 3080」的字樣，該散熱器設計非常獨特採用了兩組風扇，但就並非一般的正面並排方式，而是正反面都各有一組風扇。

驟眼看上去這個設計好像怪怪的 ? 其中一位會員「ncl563138527」就問到新卡是否「正反面都有風扇?」，然後另一位會員「Shaperz」就作出少量的分析，他提到：「看起來 PCB 是個書籤形狀的？PCB 右側是空的。左邊是背面，右邊是正面，背面風扇吹透，正面吹核心。」，同時他畫更出了一張「錯開前後吹」的風流吹入路徑，完美地解釋了「正反面雙風扇」的運作。