Intel 雖然是全球最大的半導體廠商之一，但唯一美中不足的就是未能發展獨立 GPU 行業，不過，Intel 之前已對外公告將會在 2020 年推出新的繪圖卡，而且這一次再進入獨立 GPU 市場的決心真的很大，明顯是希望能夠在 NVIDIA 及 AMD 雙雄爭霸多年的 GPU 市場刷出第三極的存在。日前有外媒發現 Intel 開始有「小動作」，在最近短暫發佈 v26.20.16.9999 的測試版本 GPU 驅動程式中，竟然顯示了四個即將推出的 Xe 獨立繪圖卡的詳細資料。

Intel 密鑼緊鼓為旗下十年來首款獨立繪圖卡 Xe 項目進行開發工作，自 2017 年開始更從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物。Xe 獨立繪圖卡將涵蓋遊戲消費級、數據中心企業級等類別，首款在 2020 年推出的 Xe 繪圖卡預計會採用 10nm 工藝，號稱業內首次實現對 DX12 全部特性的支援，亦會包括 DXR 光線追蹤。

在日前短暫出現的 v26.20.16.9999 的測試版本 GPU 驅動程式中 ( 現已被刪走 )，顯示了 Intel Xe 繪圖卡的以下四個型號名稱及其中的一些線索：

Intel 在日前公佈了 2019 財年第二季度財報，營收為 165 億美元，與去年同期相比下降了 3%，當中 10nm 工藝延遲亦是其中一個原因之一，不過 Intel 在財報電話會議上就透露新一代的 10nm Ice Lake 處理器第二季度已經開始出貨，用家可以在今年第四季度購買到搭載 Ice Lake 處理器的筆記本電腦。

Intel 官方的資料指出，全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、「Sunny Cove」新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎，首批推出的 Ice Lake 處理器將會應用於超薄筆記本電腦和平板電腦之上，備有三個產品系列包括低 Core i3、Core i5 及 Core i7 ，TDP 分別為 9W、15W 及 28W，最大三級緩存 8MB，集成核顯分為 Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，支援雙通道 DDR4-3200(U系列) 或 LPDDR4/4X-3733 記憶體。

Ice Lake 整合了 Thunderbolt 3 及整合式 Intel Wi-Fi 6 (Gig+)，使無線網路速度提高近三倍，並提供速度最快、功能最多的連接埠，Intel 透過 Gig+執行 Wi-Fi 6 連接，可提供超過 1Gbps 的無線網路速度，亦提升可靠性和效能。

上次解答完「4G+8G記憶體能否構成雙通道」的疑問之後，Intel 官方又有新一期的科普文，這次的問題就是：相比於 SSD，為什麼 HDD 用時間長了就很慢？

Intel 官方在微博發文表示：“ 相比於 SSD，為什麼 HDD 用時間長了就很慢？因為 HDD 使用一段時間後會出現文件碎片，就像一個完整的文件被拆成了很多小拼圖，讀取時硬盤需要將拼圖復原，而 SSD 不僅可以通過磁盤整理將這些拼圖提前拼上，再次打開時就可以節省時間。”

即使 SSD 有數不盡的優點，例如讀取速度快、體積輕薄短小、使用時不會有震動或雜音、省電、較不怕晃動等，不過 SSD 在儲存容量上需要有預留空間用作 Over-Provisioning，所以 SSD 的實際容量並非 256GB、512GB 這樣的“整數”，而會是 120GB、240GB 這樣的數字。同時， SSD使用時不能用得太盡，若果容量用的太盡的話，SSD 有可能會出現讀寫性能下降的情況，因此一般最佳的使用方式是低於 80%。

Apple 官方在今日公佈正式與 Intel 達成協議，將會以價值 10 億美元收購 Intel 的大部分智能手機 Modem 數據機業務，在收購後包括所有數據機相關業務、設備、租賃、財產權、專利以及約 2,200 名 Intel 員工將加入 Apple 旗下，預計是次收購將於 2019 年第四季度完成。

自去年以來，Apple 一直在 iPhone 中使用由 Intel 生產的 Modem 晶片，不過中間卻出現了一系列的轉折，今年 4 月 Apple 與 Qualcomm 達成和解協議恢復基帶供貨，Intel 亦宣布放棄研發智能手機的 5G modem，當大家都認為 Intel 在 5G 網絡將成為大輸家的時候，原來幕後故事卻非常複雜，中間只是經過了短短的 100 日就達成了是次交易，而 Apple 只需支付非常低的 10 億美元就完成收購項目。

對於與 Apple 達成收購協議，Intel 首席執行展 Bob Swan 在公司財報電話會議中表示：“今天，我們宣布將大部分 5G 智能手機調製解調器業務出售給 Apple。此項交易保留了 Intel 對開發的關鍵知識產權的訪問權，並使我們能夠專注於利潤更高的 5G 網絡開發技術，從中不斷增長並贏得份額。”

按照 Intel 的說法，全新 10nm 的 Ice Lake 處理器已經準備好出貨，正如之前已確認的消息一樣，首發的將會是低電壓的移動及筆記本處理器產品，隨著新處理器上市的時間越來越近，Ice Lake 處理器的曝光率亦越來越高，最新在 Geekbench 數據庫中就出了款型號為 Core i7-1065G7 處理器的跑分，一款採用 4 核心/8 線程設計、TPD 15W 的移動版處理器，竟然比對手 AMD 新推出的桌面級 Ryzen 9 3900X 處理器的單核性能還要高。

Intel 官方的資料指出，全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、「Sunny Cove」新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎，首批推出的 Ice Lake 處理器將會應用於超薄筆記本電腦和平板電腦之上，備有三個產品系列包括低 Core i3、Core i5 及 Core i7 ，TDP 分別為 9W、15W 及 28W，最大三級緩存 8MB，集成核顯分為 Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，支援雙通道 DDR4-3200(U系列) 或 LPDDR4/4X-3733 記憶體。

根據最新在 Geekbench 數據庫的資料是來自 HP Spectre x360 Convertible 筆記本電腦，採用了 Intel 尚未上市的 Core i7-1065G7 處理器，Core i7-1065G7採用了 4 核心、8 線程設計，具有 1.5 GHz 基礎時脈及 3.88 GHz Turbo 時脈，TDP 為 15W，同時配備了 Gen11 GT2 Iris Plus Graphics G7 ，可以與 AMD Radeon RX Vega 10 相媲美。