在剛剛舉行的柏林 IFA 展會活動中，Intel 透露了新一代 HEDT 桌面發燒級平台的消息，預告新款的 “Cascade Lake-X” 處理器將會在下月發佈，表明全新的 Cascade Lake-X 與現有 Skylake-X 系列相比，新產品將大大提高每美元的性能，面對 AMD 的窮追猛打，Intel 亦不得不提高性價比。

在 IFA 展會演講中，Intel 首席性能策略師 Ryan Shrout 表示，Intel 已經意識到競爭對手特別是 AMD 及 Qualcomm，正在調整方式以推出能夠領先市場的產品，當中 AMD 已經推出了具有成本競爭力的 Ryzen 系列處理器，並且有理由相信下一代 Threadripper 亦在不久的將來推出市場，當然 Intel 亦不會坐以待斃，將會持續推出更多新產品，希望能夠從競爭對手中脫穎而出。

面對 AMD 即將為 HEDT 桌面發燒級平台推出的全新 Threadripper 處理器，Ryan Shrout 提到公司已準備全新 Cascade Lake-X 系列迎戰，不過 Ryan Shrout 未有透露新處理器的規格，但就展示了一張處理器性能改進的 PPT。根據 Intel 的內部測試，與現有 Skylake-X 相比，Cascade-Lake-X 處理器將帶來 1.74 - 2.09 倍的相對每美元性能提升。

Intel走出了 10nm延期的 陰霾，終於去 8 月初一口氣發佈 11 款 10 代 Intel Core 處理器，不過在未推出桌面級10nm 處理器之前，Intel就特別發佈了全新特別版Core i9-9900KS處理器，這款全新的 Core i9-9900KS 可以說是 Core i9-9900K 的進階版，主打賣點是全核Turbo Boost可達 5GHz，號稱是迄今為止地表最快的遊戲處理器，今日官方終於確認 Core i9-9900KS處理器將於10月上市。

Intel 全新 Core i9-9900KS 是第 9 代台式機產品系列的最新產品，號稱是迄今為止地表最快的遊戲處理器，基本上規格與 Core i9-9900K 非常相似，同樣具有 8 核心、16個線程，不過就屬於進階版的Core i9-9900K，不過在基礎時脈就提升至 4.0 GHz，同時在所有 8 個核心上更提高至 5 GHz turbo 時脈，比標準版的Core i9-9900K的4.7GHz提升了 300 MHz。

Core i9-9900KS 仍然擁有 16 MB 的 L3 緩存，內建 UHD 630 GT2 圖形晶片，支援 DDR4-2666 記體，新的處理器亦會繼續採用 IHS 焊接方式，TDP 部份即使 Intel 標記為 95W，不過由於帶來了更高的時脈速度，實際的 TDP 功耗有可能略高一些（大概在 100W+）。

在上週 JPR 公佈的 2019 Q2 繪圖卡報告中，雖然 A 卡及 N 卡分別佔據了約 20% 的市佔，不過 Intel 仍憑其核顯佔領了整個繪圖卡市場的龍頭位置，市佔率約為 67% 左右。關於 iGPU 繪圖核心，目前第 9 代 Core 系列處理器內建的就是 Gen 9.5 繪圖核心，10nm Ice Lake 處理器將直接使用Gen 11，顯示性能相比上一代大幅提升。現在搭載 Ice Lake 的筆記本還沒有上市，有關 Gen12(Xe) 的繪圖卡架構的消息又傳了出來。

新一代 Gen12 ( 又名 Xe ) 圖形架構的訊息已經通過最近的 Linux 內核驅動庫中浮面，Gen12 繪圖卡將有一個新的顯示特性，稱為 Display State Buffer ( DSB ) 顯示狀態緩衝區，DSB 引擎將改進 Gen12 的內容切換速度。

Phoronix 在日前的報告提供了有關 Gen12 圖形架構 DSB 特性的線索，該特性將在 2020 年應用於 Tiger Lake (或 Rocket Lake ) 及 Xe 獨立繪圖卡中。DSB 被描述為 Gen12 顯示控制器中引入的硬件功能，此引擎僅用於某些特定的場景，在這些場景中將提供性能改進，並且在完成其工作之後，再次被禁用。

Intel 在今年初舉行的 CES 2019 主題演講中， 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台，日前在 3DMark 數據庫中離奇出現了 Lakefield 的身影，從截圖上可以看到 Lakefield 採用 5 核心設計、最高時脈達 3,166 MHz，3DMark FireStrike 中的 Physics Test 物理測試約為 5200 分，在 Graphics 圖形測試中得分約為 1100。

Lakefield 是 Intel 首款採用“Foveros”的全新3D封裝技術打造的處理器的代號，「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 混合封裝設計概念，是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式，“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度，能夠實現更高的效率性能，同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros” 晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片，例如 CPU、GPU 及 AI 處理器，從而構建出定制的 SOC 晶片系統。

Intel 指出，「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成，兩個模組分別為 1 個 「Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 Tremont」小核心，構成了類似於 ARM 的 big.LITTLE 架構形式，繪圖核心則與 Ice Lake 處理器一樣採用 Gen 11 GPU，擁有 64 組 EU 單元。

關於儲存裝置的小知識，Intel 官微上次講解完 “相比於 SSD，為什麼 HDD 用時間長了就很慢？”，今次就再解答另一個問題：HDD 單碟及雙碟有甚麼分別？

Intel 官微表示：“由於機械結構的不同，單碟要比雙碟更輕更快更穩定，但雙碟容量遠大於單碟。如果更注重使用時的讀取速度就選單碟，更注重存儲文件的量就選擇雙碟。”

機械硬碟發展至今已經有將近 70 年的歷史，發展至今，從之前的百家爭鳴到現在被收購的被收購，收購的收購，只剩幾個屈指可數的大廠，如今固態硬碟開始全面崛起，市面上關於 HDD 讓道 SSD 的消息此起披伏，但其實 HDD仍有很大的市場空間，畢竟 TB 級的固態硬碟還不能夠全面普及。所以關於 HDD 的知識我們還是很有必要了解的，熟悉硬盤的小伙伴們都知道機械硬盤是由多個存儲碟片組成，我們常說的單碟容量就是一個存儲碟片所能存儲的最大數據量。