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安全公司 Bitdefender 研究人員在日前披露了一個新型 CPU 漏洞「SWAPGSAttack」,該漏洞是 Spectre Variant 1 漏洞的一個變種,利用了 64-bit CPU 中的 SWAPGS 指令,允許本地惡意程式竊取系統記憶體中的敏感數據,包括聊天訊息、電子郵件、登錄憑證、支付訊息、密碼、加密密鑰、令牌及訪問憑據等,最重要的是,SWAPGS 漏洞影響了自 2012 年以來製造的所有使用 Intel 處理器系統,包括了桌面電腦、筆記本電腦和雲端伺服器。研究人員稱,該漏洞被編號是 CVE-2019-1125,稱為「SWAPGSAttack」,其利用了 SWAPGS,是一個 x86 / x64 CPU 指令,建立在 Spectre、Meltdown 等其他 CPU 漏洞的研究基礎之上,用於切換系統以開始尋址為操作系統內核設置的受保護記憶體。
利用 SWAPGSAttack 的黑客可以使用漏洞來秘密監視和竊取來自目標機器的敏感訊息,包括聊天訊息、電子郵件、登錄憑證、支付訊息、密碼、加密密鑰、令牌及訪問憑據等,所有這些都不會留下對硬件的攻擊痕跡。
Intel 正式宣佈即將推出代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon Scalable processor Family 處理器產品系列,將在每個插槽支援高達 56 個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建人工智慧(Artificial Intelligence,AI)訓練加速器,該處理器預計在 2020 上半年問市。「Cooper Lake」高核心數 (high-core-count) 處理器將會沿用原先內建於 Intel Xeon Platinum 9200 處理器系列的功能,帶來突破性的平台效能,這些功能已經被許多要求最嚴格的高效能運算系統(High Performance Computing,HPC)客戶,包括 HLRN、Advania 以及 4Paradigm 等所採用。Intel 資料中心事業群副總裁暨行銷總經理 Lisa Spelman 表示:「Intel 先前推出的 Xeon Platinum 9200 處理器系列為第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器產品系列的其中一員,客戶可將此技術佈建在執行高效能運算系統、進階分析、人工智慧、以及高密度運算設備(high-density infrastructure),這點讓他們振奮無比。Intel Xeon 可擴充平台擴展至 56 核心的處理器產品,可讓 Intel 為更多渴求更高處理器效能與記憶體頻寬的廣大客戶服務。」
代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon 可擴充處理器,與標準的 Intel Xeon Platinum 8200 處理器相比,提供兩倍的處理器核心數(最高 56 核心)、更高的記憶體頻寬、以及更高的人工智慧推論(inference)與訓練效能。即將推出的 56 核Cooper Lake 處理器預計將比現有 Intel Xeon Platinum 9200 處理器提供更低的功耗。透過在 Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost ) 中最新加入支援的 bfloat16 技術,Cooper Lake 將是首款提供內建高效能人工智慧訓練加速功能的x86處理器。Cooper Lake 亦與即將推出的 10nm Ice Lake 處理器擁有平台相容性。
Intel 正式推出 11 款專為二合一裝置(2 in 1)和筆記型電腦所設計、具高度整合性的第 10 代 Intel Core 處理器,這些處理器為 PC 帶來高效能人工智慧(Artificial Intelligence,AI),並採用全新 Intel Iris Plus 顯示晶片,提供令人驚艷的娛樂體驗,實現與 Intel Wi-Fi 6 (Gig+) 和 Thunderbolt 3 的最佳連結。PC 製造商預計將在今年第四季推出搭載這款處理器的新品。第 10 代 Intel Core 處理器展現 Intel 於筆電平台的領導地位,透過 10nm 製程技術和架構設計,Intel 首度在 PC 平台上帶來廣泛的人工智慧應用、全新的顯示晶片架構、同級最佳的 Wi-Fi 6(Gig+)以及 Thunderbolt 3 技術,並全部整合在系統單晶片(SoC)裡,為筆記型電腦開啟全新體驗與創新之門。
Intel 第 10 代 Core 移動處理器編號大更改
憑藉 Zen 及 Zen+ 架構,AMD 的桌面級 Ryzen 處理器在過去兩年獲得不少用家出走「轉投」,默默耕耘的成果有目共睹,至於 Intel 在 2018 年第四季度以來一直飽受 CPU 供應短缺的問題困擾,導致其 PC CPU 銷售數量下降,最新有市場調查報告指出,Intel 在桌面處理器市場市佔創歷史新低,跌至 81%。AMD 新一代的 Ryzen 3000 系列在 7 月 7 日正式上市,受惠於全新的 7nm 工藝及 Zen2 架構,實現了高達 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器,除了多核性能有優勢之外,單核性能大幅提升明顯,更加入了 PCIe 4.0 支援,將原本 Intel 平台的優勢進一步削減。
不僅成功搶攻了桌面級處理器市場,AMD 與主機板廠商的合作關係亦獲得改善,以往的 Intel、AMD 主機板平台的比例可能會是 10 : 1,不過在新一代的 X570 主機板的局面就扭轉了,ASUS、GIGABYTE、MSI 分別推出了 6 至 10 款高階的 X570 晶片組主機板,至於 ASRock 更有 10 幾款的 X570 主機板,預計下半年還有不少的 AMD 平台主機板推出市場。