Intel 在 9 月 19 日北京召開的 Technology and Manufacturing Day 技術及製造大會上公佈了 10nm 工藝製程的消息，披露其全新功率及性能更新、 Intel 首款 10nm FPGA 高級計劃及正在為數據中心應用、業界首款商用 64-layer TLC 3D NAND 。

Intel 一直按照 Moore’s Law 摩爾定律的製造流程，不斷推進矽技術及推動行業發展，根據摩爾定律 Intel 不斷提高產品能源效率，降低每一代晶體管的成本。在研發製造業方面的無與倫比的規模和規模，使 Intel 不斷保持行業領先地位，推動創新，為廣大客戶及消費用家提供領先的產品。

Intel 10nm 技術擁有世界上最緊湊的晶體管和金屬間距，採用 Hyper Scaling 超微縮技術創造出最高密度的行業，同時 Intel 充分運用了 multi-patterning schemes 多圖案成形設計，可以協助 Intel 延續 Moore’s Law 摩爾定律的經濟效益，從而推出體積更小、成本更低的晶體管。

Intel 在上週發佈了業界首款支援 5G NR 的試驗平台「第三代 Intel 5G 移動試驗平台 MTP 」，是業內進行早期 5G 設備創新的基礎，能夠對 5G 網絡和設備進行快速的外場測試和互操性測試，將於 2017 年第四季度開始在合作夥伴開展的現場測試和試驗中支援全新 NR 標準。

在非獨立組網新空口 NSA-NR 技術規範於 2017 年 12 月最終確定之後， Intel 能夠快速開始與領先的電信設備製造商合作，測試設備的互操性，確保無線接入網絡和設備端在新的 NSA-NR 標準中順利運行。 Intel 還計劃與運營商合作，把新的 3GPP 規範從實驗室帶到真實世界的場景中進行測試，助力運營商為商業部署提前做好準備。同時，標準機構也可以收集相應數據，以便更快速地制定 5G 的最終規範，這種提速的開發步伐將協助行業實現 2020 年前部署商用 5G 服務的遠大目標。

Intel 之所以能夠如此快速地行動，讓 Intel 5G 移動試驗平台緊跟 3GPP 標準的最新變化為支援 NR 作好準備，是因為該平台採用了高性能、可重新編程且軟件驅動的處理器 Intel FPGAs 及 Intel Core 處理器，高度的靈活性和處理能力，讓 Intel 能夠在標準機構進行 5G 標準探討和確立的過程中，快速地進行聯合開發，實施最新的空口和通信協議。

Intel 在近幾年積極推擴 NUC 迷你小巧一體式電腦，最新就一口氣發佈了 6 款搭載 Kaby Lake 處理器的「 Dawson Canyon 」 NUC 新產品，內置 Core i3-7100U 或 Core i5-7300U 型號處理器，採用 UCFF 4 " x 4 " Form Factor ，雖然體積細小但擁卻擁有娛樂、遊戲與生產力等全方位的功能。

Intel 新一代「 Dawson Canyon 」 NUC Mini-PC 產品率先會推出 6 款型號，包括 Intel NUC Kit NUC7i5DNHE 、 Intel NUC Kit NUC7i5DNKE 、 Intel NUC Kit NUC7i3DNHE 、 Intel NUC Kit NUC7i3DNKE 、 Intel NUC Board NUC7i5DNBE 及 Intel NUC Board NUC7i3DNBE ， 6 款型號分別內建 Core i3-7100U 或 Core i5-7300U 處理器，另外提供了單純主機板版本及主機與 電源適配器版本，並備有兩種高度的機箱，較高的機箱可容納一組 2.5 " 儲存裝置。

記憶體方面，「 Dawson Canyon 」 NUC 支援 DDR4-2133 1.2V SO-DIMM 記憶體配置，備有 2 組 SO-DIMM 插槽，最高支援 32GB 記憶體容量，由於「 Dawson Canyon 」 NUC 原生並沒有提供記憶體，所以用家需要再額外選購。

再有 Intel 第八代 Core 系列處理器新消息 !! 雖然「 Coffee Lake-S 」處理器最快要到 10 月才發佈，近日有外媒率先透露了當中三款型號 i3-8350K 、 i5-8600K 及 i7-8700K 較上代調高了最多 25% 的售價，但 Intel 表明新一代處理器在核心數增加、內部重新設計及製造工藝進階三大因素同樣有所進步，並擁有 40% 的性能提升，希望藉此能夠挽回用家們的信心。

Intel 指出，全新的第八代 Core 處理器進一步打破了性能極限，為最強的 14nm++ 進階製程工藝、內部重新設計並增加核心數目，屬於 Intel 現時最出色的平台，採用高級製程技術與廣泛的晶片優化，支援並增強眾多精彩創新功能包括 4K 及虛擬現實等，並讓每一位用家都能夠盡享這些創新功能帶來的出色體驗。

旗艦級 Intel Core i7-8700K 將具有 6 核心及 12 線程，兼容 LGA 1151 處理器接口，並內建 Intel 首個 Hexa Core 六核心晶片組，基於 14nm 工藝製程技術。在速度方面， Core i7-8700K 的基礎時脈為 3.7 GHz ，並可提升至 4.3 GHz (6 核心 ) 、 4.4 GHz (4 核心 ) 、 4.5 GHz (2 核心 ) 及 4.7 GHz( 1 核心 ) ，相較以往處理器將擁有更佳的遊戲性能。 i7-8700K 屬於非鎖頻版本允許超頻，提供 12MB L3 Cache 快取記憶體、採用「 GT2 」級別的 iGPU 、支援 DDR4-2666 MHz 記憶體、高達 4400 MHz +(OC) 記憶體速度及 95W TDP 。

近日再有外媒爆料，指出 Intel 雖然即將正式發佈代號為「 Coffee Lake 」的第八代桌面版 Core 處理器、全面普及 6 核心並命名為 Z370 ，但實際上卻會使用 Z270 配套的晶元組，更適配 Coffee Lake 的將會是下一代 Z390 晶片組，並首度曝光 Z390 資料，至於首款「 Coffee Lake 」處理器預計會在今年十月發佈。

根據 Intel 的路線圖，在 Coffe Lake-S 處理器 Intel 300 系列的首個推出晶片組為「 Z370 」， Z370 晶片組將會採用 LGA1151 處理器介面，並會在 2017 年第三至第四季推出，在 2018 年 Q1 則會推出 Q370 、 Q360 、 B360 、 H370 及 H310 等不同主機板產品。

在未正式發佈 Z370 之前，卻爆出 Z370 再下一代 Z390 晶片組的資料， Z390 集成 USB 3.1 Gen.2 10Gbps( 最多六個 ) 、 802.11ac Wi-Fi 、藍芽 5.0 、 SDXC 3.0 控制器、新一代 Thunderbolt( 支持 DisplayPort 1.4) 、可編程四核心音頻 DSP 、 SoundWire 數字音頻接口等等，擴展性更強，提供 30 條 HSIO Channel ，當中 24 條為 PCI-E 3.0 ，較第七代 Kaby Lake 多 8 條。