HWiNFO 軟件的資料庫中能夠檢測大量硬件的訊息，包括處理器、主機板、記憶體、繪圖卡等等，並會提供產品的頻率、電壓、核心佔用率、溫度、電壓等不同的監視功能，HWiNFO 近日就發佈了新版本 v5.7，披露了 Intel 未來兩代的處理器，以及 AMD 400-Series 晶片組等資料。

根據 HWiNFO v.5.7 的資料顯示，當中包括了 Intel Kaby Lakey 新移動處理器，代號「Whiskey Lake」已增加了初步的支援，相信離上市時間不會太遠，將有可能成為目前 Kaby Lake-Refresh 移動平台的升級版，或在明年年中發佈，對抗 AMD Ryzen APU。

同時，採用 10nm+ 工藝的「Ice Lake」同樣亦增加了初步的支援，首批推出 U、Y 系列低壓低功耗產品，面向移動平台。不過根據 Intel 的規劃圖，第一代 10nm 工藝產品代號是「Cannon Lake」，同樣是針對低功耗的移動處理器，是次 HWiNFO 透露的資料說明「Ice Lake」亦快將推出市場，因此有消息指 「Cannon Lake」或將被取代。

Samsung 在今年「大賺特賺」，利潤多次創了新記錄，背後的原因由於其晶片技術上的優勢，在記憶體、SSD 漲價期間獲得不少利潤，同時處理器代工業務也是順風順水。

據日本媒體報導稱，Samsung 今年 1 月至 9 月半導體業務收入為 53.15 萬億韓元 (約合 492 億美元)，同比增長 46%。Intel 同期半導體收入為 457 億美元，同比增長 6%。

面對下半年依舊漲價的記憶體，Samsung 盈利也是水漲船高，所以即便是計入匯率變動影響，Samsung 今年的半導體收入肯定也能超越 Intel 。

SSD 固態硬盤將會變得越來越小，外媒 Tom’s Hardware 最新獲得一個新消息，透露 Intel將會發佈了一款全新的 1TB BGA SSD 固態硬盤產品，與 Toshiba 及 Samsung 同樣採用 MCP多晶片封裝技術，其 3D NAND 將高達 1TB 容量。

Tom’s Hardware 展示了一張由 Intel 取得的圖片，該圖片中有三款 Intel 的產品，圖片的介紹提到：「最左邊是 2016 年的第一代1TB 3D NAND SSD，中間是 2017 年推出的第二代 1TB 3D NAND，最右邊是明年推出的 3D NAND 將會是多少 TB。」根據圖片可看，三款產品分別代表 2.5" SATA3、M.2 及 BGA 封裝的 SSD 產品。

然而，BGA 封裝的 SSD 產品尺寸及引腳數表明這不是一個簡單的 NAND 封裝，全新的 BGA 封裝相比於 Intel 600p SSD ( 圖中第二款產品 )上的 NAND Flash 更大，將識別為 MCP SSD 封裝，體積按規範有 1620 ( 16mm x 20mm )、2024 ( 20mm x 24mm )、2228 ( 22mm x 28mm )、2828 ( 28mm x 28mm ) 四種，Toshiba 及 Samsung 打造了 1620 的 BGA 封裝 BG3 SSD，SATA 6Gb/s 傳輸或帶有兩條/四條的 PCIe 3.0 通道 ( 推測是 NVMe )。

在 11月 Intel 宣佈與 AMD 合作打造一款結合 Intel CPU 與 AMD Radeon GPU 的筆記本電腦處理器，在今日網絡上由一位外國

玩家 TUM APISAK 發佈了一條 Futuremark 系統訊息視頻，該影片中展示了一個帶有 Vega M 圖形核心的四核心八線程 Intel Core i7-8709G 處理器的相關資料，該處理器將提供 3.1GHz - 3.9 GHz 時脈速度。

據了解，是次曝光的 Intel 新處理器型號為「Core i7-8709G」，此前亦已披露了兩款 Kabylake 架構的「Core i7 -8809G」及「Core i7-8805G」同樣採用四核心八線程設計「Core i7-8709G」Turbo 後時脈可達 3.9 GHz，基本時脈為 3.1 GHz。

Intel 在沒有任何公告的情況下，悄然將代號「Knights Mill 」的產品在 Intel ARK 產品數據庫中上線，已知的 「Knights Mill 」資料為新處理器將有三款型號、多達 72 個核心及 320W TDP，「Knights Mill 」產品是上代「Knights Landing」系列產品的新版本，並將會支援新的 AVX-512 指令集。

在 2010 年 Intel 發佈了45nm 的「 Knights Ferry」、在2012 年發佈了「Knights Corner」及在2016 年發佈了「Knights Landing」。面向 AI、運算及數據中心，Intel 提供了不同的產品線，Xeon Scalable 家族針對通用工作負載、Xeon Phi 面向並行加速和 AI 訓練、FPGA 針對高效率深度學習、Crest 則用於專門的深度學習。

Xeon Phi 因為強大的加速計算性能，獲得了超級計算機的普遍認可，全球 500 強名單中就隨處可見。去年，Intel 與 Argonne National 實驗室簽訂了一項合同，在 2020 年之前使用10nm Knights Hill 建造 Aurora 超級運算機，然而由於種種原因 Knights Hill 項目在 2017年 11 月正式報廢，Intel 10nm Silicon亦將會延遲推出，但 Intel 仍然打算在 2021 年之前跟上 Aurora 超級運算機合同的步伐。