Intel 在今日宣佈與 Micron 合作在美國 Utah LEHI 架建的 IM Flash 晶圓廠 Building 60 已完成擴建，該晶圓廠將主要生產 3D XPoint 技術及採用 Intel Optane Technology 為基礎的產品之中，包括消費用戶端的 Intel Optane Memory、最新推出的 Intel Optane SSD 900P Series 以及 Intel Optane SSD DC P4800X Series 等。

Intel 與 Micron 合資的 IM Flash 晶圓廠成立於 2006 年，為 Intel 與 Micron 生產 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非揮發性記憶體，並負責生產用於 SSD、手機、平板電腦等產品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圓廠於 2015 年開始研發 3D XPoint 技術，這是 25 年來第一個全新的記憶體方案，該技術的開發是為了滿足不同類型客戶快速增長的數據需求。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料，使用電阻並且是位元可尋址，基於「 bulk 材料的電阻變化」，從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定，而且各個資料單元不需要電晶體，因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。

Intel 日前公佈旗下的 Broadwell-E 系列處理器正準備停產，四個型號包括 Intel Core i7-6800K、6850K、6900K 及 10 核心的 i7-6950X，根據官方 PCN 文件，Intel 在 2018 年 5 月 25 日前仍然會接受訂單，而最後一批量產的處理器將定於 2018 年 11 月 9 日。

Intel Broadwell-E 處理器分別備有10 核心/20 線程的 Core i7-6950X、8 核心/16 線程的 Core i7-6900K、6 核心/12 線程的 Core i7-6850K 及 6 核心/12 線程的 i7-6800K，採用 Intel 14nm Tri-Gate 工藝、LGA 2011-v3 插槽，可向下兼容 X99 主機板，發佈時間為在 2016 年第二季，可惜推出只有短短一年的時間，就在 2017 年被更強大的 Skylake-X 型號所取代。

今期最哄動的新聞莫過於兩大晶片廠巨頭 Intel 及 AMD 的合作，攜手打造全新 Intel Kaby Lake-G 處理器，Intel 計劃將這款全新的處理器與 AMD 圖形處理器互相結合，並採用單一處理器封裝技術，最新在網上就流傳了一張疑似 Intel Kaby Lake-G 處理器的圖片。

該圖片由外媒 Bits' n Chips 在 Twitter 上刊出，根據圖片顯示該款處理器應為一款全新的Intel處理器，以往未曾見過此款設計，所以外媒猜測是全新的 Kaby Lake-G 處理器，圖片可見左方為 Intel 處理器部份，而右方則為帶有 HBM2 堆疊技術的 AMD GPU 部份。

同時，處理器安裝在一塊比 Mini-ITX Form Factor 更細的主機板之上，並擁有應為 MCM 處理器的 CPU 及 GPU 組件的兩個不同的 VRM 區域，主機板具有兩個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽及一個固定 SSD 的 M.2 NVMe 插槽，還提供了兩個額外的 SATA 6 Gb /s 連接埠，在 I/O 部份亦提供了不同的連接介面，很有可能是一款 NUC 的新平台。

今年 3月份 Intel 宣佈旗下的 Intel Optane SSD DC P4800X 系列 375GB 容量正式開賣，在今日再推出 750GB 容量，提供了 PCIe HHHL AIC 及 2.5" 15mm U.2 兩個版本，為數據中心提供了更大容量及不同的擴展方式，為客戶帶來更靈活的解決方案及提升系統的成本效益。

Intel Optane SSD DC P4800X 系列為 PCIe 3.0 x4 NVMe SSD，內建 Intel SLL3D 控制器，搭配 128Gb 20nm Intel 3D XPoint 記憶體，Typical Latency 小於 10 µs，官方資料顯示，375GB 及 750GB 容量的連續讀寫速度為 2400 MB/s Read、2000 MB/s Write，隨機讀寫則為 550,000 IOPS Read、500,000 IOPS Write。

Intel Optane SSD DC P4800X 750GB HHHL AIC 版本

所謂二五仔是指擁有25年視覺及加速運算技術經驗、前AMD Radeon 技術事業部首席架構師Raja Koduri正式過檔Intel，成為Intel Chief Architect 首席工程師，並將會帶領新成立的Core and Visual Computing核心及可視化運算事業群，市場預期Raja Koduri的加盟，將會令Intel GPU突飛猛進。

現年 49 歲的 Raja Koduri 於加盟 Intel 之前，是 AMD 高級副總裁兼 Radeon 技術事業部的首席架構師，以往其主要職務為負責 AMD APU、Radeon GPU的架構設計研發，以前曾擔任 Apple 的圖形體系結構主管，協助 Apple 建立了 Mac 產品系列的領導圖形子系統，並過渡到 Retina 顯示器。

據Intel表示，Raja Koduri 的加入將會為Intel繪圖技術帶來變化，其深厚的GPU技術專長涵蓋了圖形硬件、軟件及系統架構，是行業內非常具經驗、創新、受人尊敬的圖形和系統架構師，Intel 預期在Raja Koduri的帶領下將擴展旗下運算及圖形功能，並建立在強大及廣泛的差異化 IP 基礎之上。