雖然 Intel 第八代 Core 處理器沿用 LGA1151 插槽，但卻支援新一代 Z370 系列主機板讓不少用家對此感到失望，日前有內地玩家多番嘗試，在特別修改主機 BIOS 及微碼之後，成功在 Z170 主機板上使用了一顆全新第八代 Core i3-8350K 處理器。

Coffee Lake 處理器不能兼配 Z170 及 Z270 晶片組的主機板的已是鐵一般的事實，即使早前 ASUS 代表證實 Z270 主機板原本能夠透過升級 BIOS 來支援 Coffee Lake 處理器，但 Intel 卻實施強制性的軟件封鎖從而讓這方法完全失效。

據了解，這次成功在 Z170 主機板上啟動 i3-8350K 處理器的中國玩家，使用的為 MSI Z170A XPower Titantium 主機板，試驗透過於 BIOS、微代碼做了特別的修改，成功啟動了一顆 Core i3-8350K，並成功進入 BIOS 及 Windows 系統。

內地傳媒最新公開有關Intel未來一年的桌面處理器規劃路線圖，披露了在發燒領域中，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X將持續到明年第三季度，看來暫時不會再有升級版型號，而到了 2018 年第四季度，Intel 將會推出新的「Cascade Lake -X」。

根據內地傳媒資料顯示，最新披露的 Intel桌面處理器規劃路線圖在 GALAX GEC 2017 嘉年華會上公佈的，據了解 Intel「Cascade Lake -X」將採用 Skylake-X 架構，為首款 HEDT 系列 18 核心消費級處理器，或將基於 14nm+(+) 工藝製程，屬於優化版的 Skylake-X，除了代號以外未有透露更多詳細資料，只知道最快會在 2018 年 Q4 上市。

在主流平台方面，全新的 Coffee Lake-S 系列 SKU 將在 2018 年第五週開始量產，同時新的300系列主機板亦將會在兩週後、即2月底開始量產，預計代號將沿用Coffee Lake-S，全面覆蓋 6 核心、4 核心、雙核心， K 系列為 95W TDP，其他為 65W、35W TDP，最快可於 2018 年 3 月/ 4 月開始銷售。

早前 AMD 公佈了採用 EPYC 處理器的 HPE Gen10 創了 SPEC CPU 基準測試世界紀錄之後，Intel 亦隨即對外發佈 Benchmark 跑分報告展示 Xeon Scalable 處理器比 AMD EPYC 更優秀，除了公佈獲得「110+ 性能世界紀錄」及「多於 200 個 OEM 系統出貨」的消息外，亦透露下一代 Xeon-D 將基於最新的企業級 Skylake-SP 架構。

在 2015 年 11 月 Intel 發佈了第一代 Xeon-D 伺服器處理器，基於 Broadwell 架構、最高 8 核心、32 個 PCIe 3.0 及兩個 10-Gigabit Ethernet 控制器，功耗為 45W，支援最高 128GB ECC 記憶體，高達 2.7 GHz 的速度及採用 BGA 設計。在 2016 年 2 月，Intel 將其升級至 16 核心版本、65W 功耗，Turbo 後可達 2.4 GHz ，當中 16 核心的 Xeon D-1581 型號備受部份大公司歡迎， Intel 在今年亦宣佈為 Xeon-D 用戶推出了針對網絡的小型開發，可支援 QuickAssist 加速器並會增加 10 GbE 端口的數量。

Intel 最新確認下一代 Xeon D SoC 將在 2018 年初，將會由 14nm 的 Broadwell 架構升級採用 14nm+ 的 Skylake-SP 架構，並會集成 FPGA，具備 Skylake-SP 使用的標準環處理器環形總線及 L2 / L3 Cache 緩存，並會使用 Mesh Networking 網狀網絡拓撲連接核心，並提供更大的 L2 Cache 以及約為核心 20% 尺寸的 AVX-512 單元，由於增加了 AVX-512 單元的佔用面積，預計新型號的 Xeon D SoC 面積仍然會增加。

在過去12個月，Intel對企業級/伺服器級的處理器進行了分類改革，例如Xeon E5和E7處理器產品線改為使用 Xeon Scalable 平台 ( Xeon-SP )，再配上 Platinum、Gold、Silver、Bronze 等級去劃分，面向工作站的 Xeon E5-1600 也修改為 Xeon W，最新有消息指明年年初，Intel 下一代入門級 Xeon E3-1200 處理器也將更名為「Xeon E」，其中 E 代表 “Entry（入門）”。

從 Sandy Bridge 到 Broadwell 的編號系統中可看到一些細微分別，都會根據以往的命名方式去排序，同時處理器編號基本上詳細說明了屬於那一類的伺服器，例如：由 E5-2 開始的會使用Dual Socket、E5-4 / E7-4最多使用Quad socket、而E7-8為Octa-Socket，並由核心數量較少開始至核心數量較多的方式去命名。

至於Xeon E7-8000到E5-2400系列中新的命名方式，Platinum 化表使用 Octa-Socket、Gold 是 Quad-Socket（根據 QPI 鏈接分成兩個版本）、Silver 及 Bronze 都是使用低核心數目Quad-socket，定位工作站伺服器的 E5-1600 則直接以Xeon W 命名，由明年開始 Coffee Lake 架構的 Xeon E3 也不例外。

據台灣主機板指出， Intel剛公佈了第 9 代 Core 處理器「Cannonlake」的型號相關資料﹐預計將於2018年下半年上市，現時已得悉新一代主流級Core i7處理器將會升級至8 Cores/ 16 Threads，Core i5將加入HyperThreading技術升級至6 Cores/12 Threads，部份Core i3亦會具備HyperThreading技術，提升至4 Cores/8Threads配置，在核心數目對追上對手AMD Ryzen處理器。

此外，Intel將會於年底發佈第2波「Coffee Lake」微架構處理器產品，包括Notebook平台的Coffee Lake-H、Desktop平台低功耗版及商用版Coffee Lake-S、Coffee Lake Desktop主流級處理器「Pentium Gold」系列及入門級「Celeron G」系列。

值得注意的是，Intel將會在Notebook平台中引入Core i9品牌，採用Coffee Lake-H微架構，全新Core i9-8950HK將不設鎖頻主打高階電競玩家市場，6核心、12線程並擁有12MB L3 Cache，最高TDP為45W。