Intel 第 12 代 Core 處理器、Alder Lake-S CPU 照片首度曝光，可以看到 Alder Lake-S 將會採用全新的 LGA 1700 接口，意味著 Intel 400/500 系列主機板是無法使用，採用 Intel 10nm++ 制程，CPU 採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 大小核混合架構，因應不同市場提供更同的組合，Alder Lake-S 預計將於 2021 下半年登場， 與 Rocket Lake 共存。

根據近日網上流出一份疑似 Intel Alder Lake 處理器的官方內部文件，上面提到 Alder Lake 將會用上 Hybrid Technology 技術，即目前在「Lakefield」處理器上使用的技術，採用上大、小核心的混裝方式，因此大核心部份可以實現更高吞吐量、更高時脈速度的， 而小核心部份則可以提供更節能的表現，將會升級至 DDR5 記憶體，甚至有機會支援最新 PCIe 5.0。

根據最新文件顯示，Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將會採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構，大核採用 Golden Cove 微架構，小核採用與 Atom 相同的 Gracemont，GPU 採用第 11 代繪圖核心，並分為 GT1 與 GT2 兩個規格，暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心，最低是 2 大 + 0 小 + GT1。

之前有消息指 Intel 將會在明年初舉行的 CES 2021 大會上發佈第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 處理器，取代只是發佈了短短半年的 Comet Lake-S 系列，不過最新的消息看來 Rocket Lake-S 的推出時間又有調整了，外媒 HDTecnologia 稱獲得業內人仕提供的一份 Intel 新品路線圖，上面透露了新一代 500 系列晶片組發佈時間被安排在「10th week of 2021」，時間點即 2021 年 3 月的第一、第二個星期左右的時間，預計同時間將會一同帶來全新的「Rocket Lake-S」系列處理器。

據了解，全新的第 11 代 Core「Rocket Lake-S」系列處理器將會是將會是 Intel 最後一代採用 14nm 製程的 Desktop 版處理器，雖然未有升級新的製程，不過官方表示將會換上全新的核心架構（傳聞為 Cypress Cove），最高提供 8 核心、16 線程，並會進一步提高 Boost 時脈。「Rocket Lake-S」被視為對前一仳「Comet Lake」功能升級版，不僅會搭載 Xe 繪圖核心，同時亦將有望支援原生 PCIe 4.0 ( 20 條通道 ) 傳輸，以及兼容 USB4 規範的 Thunderbolt 4。

雖然一直有傳 400 系列晶片組主機板可以支援「Rocket Lake-S」系列處理器，不過外媒 HDTecnologia 從某主機板廠商手上獲得的 Intel 路線圖，上面就提到新一代 500 系列晶片組會在 2021 年推出，新的 500 系列晶片組將包括 W580、Z590、H570、B560 及 H510。

如無意外的話，Intel 打磨多年的 14nm 製程應該會在第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 後就會在 Desktop 平台上正式退役，第 12 代 Core 系列 Alder Lake 後就會換上 10nm 製程及採用大小核心混合架構，當中 Alder Lake-S 系列更有多達 17 款 SKU，而近日

就進一步透露了更多關於 Alder Lake 處理器的詳細規格。

之前的爆料稱，Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將升級換上全新的 LGA 1700 插槽，採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構，大核心採用 Golden Cove 微架構，小核心採用與 Atom 相同的 Gracemont 架構，GPU 採用第 11 代繪圖核心，並分為 GT1 與 GT2 兩個規格，暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心，最低是 2 大 + 0 小 + GT1，最高 125W TDP，最多 30MB L3 Cache 緩存。

Intel 早前向 Linux 5.1 內核提交 13 代 Core 微架構的更新微碼，正式確認第 13 代 Core 處理器代號為「Meteor Lake」(流星湖)，其實早在一年前已有傳出這個名字，但 Intel 從未確認它的存在。據了解，Meteor Lake 將會是 Intel 首個 7nm EVU 制程處理器，將涵蓋 Desktop、Notebook 及 Server 市場，將會是第二代混合大小核設計，預計 2022~2023 年登場。

據了解，第 13 代 Core 處理器 Meteor Lake (流星湖)將會採用 Intel 的 7nm EUV 制程，是 Alder Lake 的繼任者，同樣採用混合大小核設計，大核心將會採用 Ocean Cove 微架構，小核心將會沿用 Gracemont。

據台灣主機板業者指出，Intel Meteor Lake 將會使用 LGA 1700 處理器接口，支援 DDR5 記憶體並升級 PCIe 5.0，對手將會是 AMD 的 Zen 4 微架構處理器，後者將會使用 TSMC 的 5nm 制程，看來 2023 年將會上演 x86 處理器雄的世紀大戰。

Intel 於 3 日凌晨，Intel 正式發布代號「 Tiger Lake」的第 11 代 Core 行動處理器，從 CPU、GPU微架構、制程技術以至週邊規格全都煥然一新，堪稱 Intel 近些 5 年來最大躍進。此外，Intel 亦在同日更改了企業識別商標，宣佈全新 Intel 公司 Logo、Intel Core 處理器 Logo 以及全新 Intel Evo 行動平台。

Intel 第 11 代 Tiger Lake 處理器最高 4 核、8線程、採用經改良的 10nm+ 微架構，首次加入全新的 SuperFin 電晶體技術，令 CPU 時脈相較 Ice Lake 有明顯提升，上代 Ice Lake 的 Sunny Cove 核心最高 Turbo Boost 時脈只有 3.9GHz，全新 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心已提升至 4.8GHz，加上微架構改良令 IPC 提升了 9~15%，令整體性能提升了約 40%。

記憶體方面，最高支援 32GB LPDDR4/4X-4266 或 64GB DDR4-3200，未來還將支持 LPDDR5-5400，並具備 Intel 全內存加密技術，大幅提升安全性。