Intel 11 日正式發佈第 11 代 Core-H 系列行動處理器，主要針對高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市場，採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架構，最高提供 8 核心、16 線程，核心時脈最高可達 5GHz，支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 與 Wi-Fi 6E 無線網絡，搶攻高階 Notebook 產品市場。

全新 11 代 Core-H 處理器、代號 Tiger Lake-H，規格與桌面版 Rocket Lake 非常相似，採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 處理器核心，性能相較 10 代 Core-H 處理器 IPC 性能最高提升 19%，並且追加 PCIe 4.0 規格，換上新一代 500 系列晶片組，DMI x8 頻寬相較上代增加一倍，雖然性能與頻寬進一步提升，但功耗表現維持低水平。

新平台還增加了 20 條 PCIe 4.0 Gen4 Lanes，用作連接新一代 GPU 與 SSD 產品，記憶體支緩亦提升至 DDR4-3200、具備高速 Thunderbolt 4 連接埠支援 40Gbps 傳輸速度以及次世代 Wi-Fi 6E 無線網絡。

早前曾有業內人仕透露 AMD Zen 4 處理器或受 TSMC 5nm 產能不足的影響略延至 2022 年上市，相反對家 Intel 在擁有自家生產線的情況下，搶先一步在今年底推出全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器，更有機會率先在下一代新平台支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0，日前在 HWiNFO 即將推出的

中，除了解決了已知 Alder Lake 處理器 IMC Gear Mode 及 DDR5 Wrong CRC 等問題之外，同時亦新加入支援部份 ASUS Z690 系列及 ROG MAXIMUS XIV 的主機板，更是 Z690 平台首次公開現身，難度 Intel 今次真係「跑贏」AMD ??

爆料大神

據散熱器廠商透露，Intel 第 12 代 Core 處理器 ( 代號 Alder Lake-S) 將會改用 LGA1700 接口，散熱器規格亦有所改變，扣具孔距由原本 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm，變成 LGA1170 的 78mm x 78mm，因此現有散熱器需要更改扣具設計，否則無法過渡至 12 代新平台。

據了解，全新第 12 代 Alder Lake-S CPU 將採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程，性能表現絕對不能忽視。

Alder Lake 的大核心 Golden Cove 的性能相較 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心，在 IPC 性能上有至少 20% ，小核心 Gracemont 則與 Skylake 性能相約，綜合 IPC 性能大慨會有 16~18% 性能長。

10nm 制程、代號 Ice Lake-SP 的第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器，相較舊有 14nm Cooper Lake 只有 28 核心，全新 Ice Lake-SP 是單晶片實現 40 核心、80 線程，採用全新 Sunny Cove CPU 微架構，官方宣稱平均性能可提升 46%，同時亦是首款支援 AI 運算加速的伺服器處理器。

據了解，Intel 第 3 代 Xeon Scalable 伺服器處理器採用 LGA 4189 封裝，尺寸為 77.66mm x 56.66mm，面積達到 4,400mm² 相當誇張，支援最多雙路配置，單顆最高 40 核心、80線程，50MB L2 Cache、60MB L3 Cache，支援 8 Channel DDR4-3200 系統記憶體，支援 64 條 PCIe 4.0 Lanes，並支援新一代 AVX 512 指令集。

不能否認，Intel 制程命名相較 TSMC、SAMSUNG 都更為嚴謹，就連光刻機龍頭 ASML 都表明，從技術指標來說 Intel 的 7nm 制程規格相等於 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程，但從市場推廣來說卻非常不利，市場傳言 Intel 正考放棄以節點名的方式，以迎合行業慣例。

現時，Intel 正量產 10nm 行動 / 伺服器處理器，其電晶體密度高達 100.76MTr/mm²，其實遠超過 TSMC 7nm HPC 的 66.7MTr/mm²、TSMC 7nm FF+ 的 96.5MTr/mm² 及 SAMSUNG 7nm 的 96.5MTr/mm²，但使用制程節點來命名做法對於 Intel 來說相當不利。

據消息人仕指出，Intel 正考慮修改制程命名方式，不再使用制程節點作命名的做法以迎命行業慣例，其中一個原因是 Intel 未來將會接代工訂單，如果再使用舊有命名方式做營銷會非常被動。