對於過去因為製程宣傳上過於老實，Intel 經常被取笑製程落後於對手的確吃虧了不少，而在今日舉辦的 Intel Accelerated 大會上，Intel 表示在未來的公司路線圖將會有新的規劃，由 10nm SuperFin 之後將不再採之前行業通用基於 nm 納米製程的節點命名方式，而會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名體系，從而更好地體現製程的實際水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大會上表示，目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案，不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式，也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此，Intel 想要更新自己的命名體系，以創建一個清晰、一致和有意義的框架，來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知，進而做出更明智的決策。

基於這個思路，繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點，目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變，而下一代 10nm SuperFin 製程之後，就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。

日前，港珠澳大橋海關公佈在 6 月份先後查獲兩宗港珠澳大橋跨境走私案，檢獲大批電腦中央處理器，兩宗走私案分別檢獲 256 粒及 52 粒 CPU，其中一名被抓的跨境司機居然在上半身、小腿等處共藏了 256 粒 Intel CPU，總值或超過 80 萬元。

第一宗走私案在 6 月 16 日檢獲，港珠澳大橋海關關員在對一輛粵澳兩地跨境客貨車進行查驗時，發現該名司機行動異常、神色緊張，經進一步查驗後，海關人員在其上身兩肋、小腿等處發現綁藏了多粒 CPU。

而在海關上傳的一條影片中可以看到，關員在被捕司機身上先後拆下共計 256 粒 CPU，並可以看到本次查獲的 CPU 中包括多粒 Intel Core i7- 10700 及 Core i9-10900K。

Intel 29 日於 ISC 2021 大會上透過了更多代號 Sapphire Rapids、下代 Xeon Scalable 處理器的細節，將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1 互連協定，並且首次加入 AMX 進階矩陣廣展指令集，為 AI 深度學習推理進行加速，更重要是部份 Sapphire Rapids 將內建 HBM2e 高速記憶體。

據 Intel 指出，CPU 記憶體寬頻嚴重不足，就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬，根本無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的吞吐量需求，就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠，因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids 處理器型號中加入 HBM2e 記憶體。

HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB，並且可提供最高 460GB/s，Sapphire Rapids 最多可內建 4 顆 HBM2e 記憶體，最大容量可達 64GB、最高提供 1.84TB/s，完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。

AMD 自 2018 年發佈 7nm Zen 2 架構之後，處理器內建的最高核心及線程數目已一直遠遠拋離 Intel，即使 Intel 在 3 月份正式將 全新 10nm 製程帶到新一代的 Xeon Scalable 系列處理器之上，最多仍只由 28 核心增至 40 核心。不過，早前有網友曾拆解下一代 Sapphire Rapids 處理器，發現 4 個 Chiplet 內竟然多達 20 個核心，代表可以最多就可以組成 80 核心、160 線程的處理器，而 Linux 工程師 Andi Kleen 最新就再進一步透露了更多關於 Sapphire Rapids 處理器的資料。

先前有報導稱，Intel 將會在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器將會再次增加核心數目，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 個核心增至 56 個，同時還將支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 記憶體等。

然而，

在發佈完末代 14nm 的 Rocket Lake-S 之後，Intel 即將就會為 Desktop 產品升級採用 10nm 製程，早前被曝光的一張 Intel CPU 路線圖已幾乎確認下一代的 Core 系列 Alder Lake-S 即將在下半年問世，最新

獲得 Intel 合作夥伴的消息，官方通知 Alder Lake-S 系列處理器計劃 11 月推出。

為了要追趕 AMD 的步伐，Intel 將會在 Alder Lake-S CPU 中升級採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程。