全新Ryzen Threadripper 3000系列處理器的上市時間一直未有確認，不過「蘇媽」在早前舉行的 AMD EPYC Horizon Event 上已大派定心丸，表明 Threadripper 3000 系列處理器會在 1 年內推出，這款產品確實是存在的，隨著新處理器推出時間越來越近，不少相關的跑分、資料亦開始曝光，最新在USB-IF數據庫中就出現全新 HEDT 平台主機板的資料，透露了 AMD 將會為我們準備TRX40、TRX80 及 WRX80 三款新平台。

AMD 新一代 Ryzen Threadripper 3000 系列處理器將升級採用台積電的 7nm FinFET 工藝製造，預計將會與已發佈的桌面級 Ryzen 3000 系列同樣支援 PCI-E 4.0，並提供高達 60 個 PCIe 4.0 通道，因此 AMD 得準備新的 HEDT 平台主機板。同時由於用上全新的7nm Zen2 架構，核心數目最多能達 64 核心、128 線程，不過 Threadripper 3000 不會一下子就把牌打光，傳聞最高階型號也就是 48 核 96 線程。

另外，在較早之前雖然有消息指 AMD 可能會為 HEDT 平台推出 X599 新晶片組，不過最新 USB-IF 數據庫的資料告訴我們 AMD 似乎是另有其他計劃，並非推出一款新的晶片組，而是可能會推出 TRX40、TRX80 及 WRX80 三款不同的晶片組。

AMD 自 2017 年推出 Ryzen 系列處理器之後，憑藉高性價比的優點吸引到不少用家，大家都會說「AMD YES！」、「AMD 真香！」，不過在 AMD 那麼強勢的情況下，大家都可能忘記了 8 年前 AMD 推出的推土機處理器，當時由於誇大推土機是首款桌面處理器擁有 8 核心數量誤導消費者購買，然而在功能及實際上只能有四個核心，最終竟未有給 AMD 帶來光環，反而因為弱機的表現惹上了集體訴訟。

AMD 的多核心推土機處理器在單一封裝中結合了兩個獨立的核心，AMD 將這個封裝成為一個模組，每個模組在 Windows 中被識別為兩個分離的核心，但 2 個核心共享 1 個浮點單元和指令執行資源，這是與 Intel 處理器核心不同，它擁有獨立的 FPU。

該訴訟聲稱，推土機的設計意味著其核心不能獨立工作，不能同時並獨立地執行 8 條指令，將導致性能下降，而普通消費者在市場上購買 CPU 的時候，缺少技術專長以了解 AMD 處理器設計，並且相信 AMD 公司給予了準確的 CPU 規格。

AMD 全新 Ryzen 3000 系列處理器首波發佈了共 5 款不同型號，由於性價比突出吸引全球用家青睞，當中最搶手的分別是「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款產品，前者比 Ryzen 7 3800X 便宜 70 美元但獲得相同的性能，而後者是全球首款主流的 12 核心處理器，亦是 AMD 官方表明遊戲效能最好的型號，「好嘢當然係特別搶手」，3700X 及 3900X 自 7 月 7 日上市後持續缺貨的問題仍未解決，由於供應量少，不僅在香港出現缺貨，就連全球各國亦出現同樣的問題。

根據外媒 Tom's Hardware 的報導，「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 9 3900X」兩款型號短缺問題非常嚴重，「Ryzen 9 3900X」在 Amazon 炒價炒到 750 美元，已經追上即將在下個月上市的 16 核心、32 線程 Ryzen 9 3950X，「Ryzen 7 3700X」基本快追上「Ryzen 7 3800X」的售價，而且要預訂才有貨，另外 eBay 亦出現了類似的炒價情況。

然而，其他 Ryzen 3000 型號似乎就未有缺貨問題，最明顯的是 Ryzen 7 3800X，這與 3700X 基本相同規格，但是 3800X 可以說是 3700X 的特挑體質版，所以售價就貴了 70 美元。

AMD 於 7 月 7 日推出基於 7nm Navi 的繪圖卡，同時亦發佈了全新的 RDNA 架構，除了 Radeon RX 5700 系列會用上新架構之外，AMD 官方白皮書亦提到 RDNA 將涵蓋高能效筆記本、智能手機甚至是世界上最強大的超算等幾乎所有的場景。最新的消息提到，AMD 與 Samsung 聯合宣佈，雙方就超低功耗、高性能移動圖形 IP 達成多年戰略合作夥伴關係，Samsung 獲得 AMD GPU 授權，可用於智能手機等移動設備，預計新產品將在 2021 年推出市場。

根據國外媒體報導，之前 Samsung 自家的 Exynos 處理器並不完美，已經是公開的秘密。Samsung Exynos 處理器使用的是 ARM Cortex 核心，在運算性能方面可以與 Qualcomm 的旗艦晶片相提並論，但後者則憑藉更出色的 Adreno 圖形核心，讓 Snapdragon 處理器在圖形性能上一直壓著 Exynos 處理器。

為了解決這個問題，Samsung 與 AMD 早在今年 6 月份就宣佈了建立合作夥伴關係，雙方將在移動圖形晶片領域展開更深層次的合作。AMD 與 Samsung 的合作夥伴關係並非採用半定制的技術方式，但它仍然是一個類似的概念，不同之處就是，Samsung 會支付 AMD 技術授權費用，獲得 AMD 以 RDNA 架構訂製的繪圖晶片模組 ( IP ) ，再將其集成於未來的移動 SoC 處理器，而非直接使用由 AMD 製造的半定制 GPU 晶片。

ASUS 24 至 25日於香港電競節 2019 舉行「ROG X CGA 極限超頻 SHOW」，世界超頻冠軍「林仔」與 HKEPC 主編 John Lam 聯手示範AMD Ryzen 9 3900X 處理器搭配ROG Crosshair VIII HERO 主機板進行 LN2 極冷超頻示範，於現場達成 5848.64MHz，達成 AMD Ryzen 9 3900X 核心時脈世界新紀錄。

https://hwbot.org/submission/4224406

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