隨著半導體製程工藝的升級難度越來越大，進度越來越緩慢，台積電的 7nm 工藝開發成本已經超過了 30 億美元，接下來的 5nm 工藝預計要超過 50 億美元，在平面上想提升晶體管密度這事情已經變得相當有挑戰性，3D 堆疊工藝可能是解決這問題的一個好方法，結構簡單的 NAND Flash 已經大面積轉向 3D 堆疊工藝了，HBM 記憶體也是利用 3D 堆疊工藝生產的，但是 3D 堆疊工藝也不是萬能的，散熱就是 3D 堆疊工藝要面臨的一大難題，層數越多熱量堆積就越嚴重，AMD 近日申請的一項專利就有可能解決這一問題的。

AMD 這一專利的就是在 3D 堆疊記憶體的邏輯層和儲存層之間插入一片 TEC 熱點效應散熱模組，也就是我們所說的半導體製冷器或溫差製冷器，它利用 Peltier Effect 珀爾帖效應，由 N 、P 型材料組成一對熱電偶，當熱電偶通入直流電流後，因直流電通入的方向不同，將在電偶結點處產生吸熱和放熱現象。

CPU 也要上 3D 堆疊工藝了，這是 Intel 採用 Foveros 3D 封裝工藝所生產的 Lakefield SoC

AMD 自 2017 年 Zen 架構推出以來氣勢如虹，全新第二代 Ryzen 3000 系列更比上代大幅提升效能，新處理器雖然還有一星期才上市，不過種種已曝光的消息都指出 Ryzen 3000 系列在效能上已大幅超越對手的 Intel Core 系列，從研發角度來說，7nm 第一代產品 Zen2 架構的使命基本上已完成，根據 AMD 的路線圖，2020 年就會推出 Zen 3 架構處理器，製程工藝會升級到 7nm+，也就是 EUV 光刻工藝加持的 7nm 改進版。

今年 7nm Zen 2 架構的 Ryzen 3000、EPYC Rome 處理器都按 AMD 的規劃如期上市，至於緊接的將會是下一代的 Zen 3 架構，Zen 3 架構為現有 Zen 2 架構的升級版，基於 7nm+ EUV 光刻工藝。工藝方面，台積電表示 7nm+ 可實現 20% 的晶體管密度提升，並會在相同負載下進一步減低 10% 的功耗。

架構方面，按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的說法，Zen 3 的設計目標是效能優先，因此在IPC 性能方面將會比 Zen2 架構有更佳的增幅。

AMD 全新的 Ryzen 3000 系列陣容強大，當中 16 核心的旗艦型號 Ryzen 9 3950X 以「多核心、低功耗、高效能」打入主流級 Desktop 市場，基本上在同級產品完全沒有對手，在 E3 2019 遊戲展期間，AMD 曾在現場將 Ryzen 9 3950X 全開超上 5.275GHz，最新再有外國玩家把 3950X 的全核時脈超至 5.4GHz，Cinebench R15 更獲得 5434 分，再一次刷新新的記錄。

AMD 全新旗艦產品「Ryzen 9 3950X」是 AMD 迄今為止最強大的主流台式機處理器，採用 16 核心、32 線程設計，基礎時脈為 3.5、Boost 時脈為 4.7GHz，擁有 72MB 緩存，TDP 為 105W，並用上釬焊散熱。

「Ryzen 9 3950X」將採用全新的 7nm Zen 2 架構，Ryzen 9 內建了三個 Chiplet，包括兩個 Zen 2 晶片及一個基於 12nm 工藝節點的 I/O 晶片。「Ryzen 9 3950X」在主流平台上提供 HEDT 的性能，官方定價為 749 美元，相比對手 Intel 同為 16 核心/32 線程的 Core-X ( Core i9-9960X ) 處理器價格低得多。

在剛過去的E3 2019 大會AMD終於推出了新一代 Radeon Navi，基於全新 RDNA 架構，首推了兩款「Radeon RX 5700 XT」及「Radeon RX 5700」中階型號，不過，最新在 EEC 歐亞經濟委員會就被發現 AMD 其中一家合作夥伴Sapphire一口氣取得 22 個新的繪圖卡認證，除了我們已知的 RX 5700 XT 及 RX 5700 之外，當中更有 RX 5950/5900、RX 5850/5800 系列等之前未見過疑似新的旗艦型號，難道 AMD 暗中為大家準備的新卡即將殺到?!

AMD全新 Radeon RX 5700 系列採用了 AMD 下一代 Navi GPU，該 GPU 基於 7nm 工藝節點，Navi 10 核心內建了 103 億個晶體管， Navi 10 相比上代 Vega 64 GPU 在相同功率下的速度將提高 14%，同時採用了全新RDNA 遊戲體系結構，具有針對提高效率而優化的新運算單元設計，減少延遲，更高頻寬及更低功耗，同時還包括一個簡化的圖形管道，針對每時脈性能和高時鐘速度進行了優化，RDNA 與上一代 GCN 圖形核心架構相比，提供高達 1.25 倍的每時脈性能及高達 1.5 倍的每瓦性能。

Twitter 用戶 Komach 最新在 EEC 歐亞經濟委員會就發現了 Sapphire 已註冊了 22 個繪圖卡型號，分別為RX 5950 XT、RX 5950、RX 5900 XT、RX 5900、RX 5850 XT、RX 5850、RX 5800 XT、RX 5800、RX 5750 XT、RX 5750、RX 5700 XT、RX 5700、RX 5650 XT、RX 5650、RX 5600 XT、RX 5600、RX 5550 XT、RX 5550、RX 5500 XT、RX 5500、RX 590 XT 及 RX 590。

AMD 在較早前發佈了第一款面向桌面市場的 16 核心 32 線程處理器 Ryzen 9 3950X，擁有 72MB 緩存，時脈高達 3.5-4.7GHz，熱設計功耗則依然控制在 105W，已經超過前兩代 Ryzen Threadripper 的水平。最新在 GeekBench 又曝光了一款 AMD 16 核心、32 線程處理器的資料，基礎時脈為 3.3GHz 比 Ryzen 9 3950X 低 200MHz，但全核心竟然可達 5.2GHz?

如今近在 GeekBench 數據庫中出現了 AMD 的一款 16 核心新品，型號為 100-000000033-01，資料顯示這款 AMD 神秘 CPU 採用了 16 核心 32 線程，確實屬於 Zen 2 架構，只是時脈略有不同，最低僅為 3.3GHz，但最高加速可以達到 5.2GHz。

資料顯示，這款 16 核神秘 CPU 搭配的是 MSI MEG X570 Godlike 主機板、16GB DDR4-2133 記憶體，GeekBench 的單核心及多核心跑分分別達到 6714 及 64953。