除了即將推出的 Navi GPU 之外，AMD 在 Computex 2019 大會上亦介紹了名為 “RDNA”的全新 GPU 微架構，主打低功耗、低延遲的效能體驗，當大家認為“RDNA”只用於 PC 繪圖卡之上?! 你就錯了，AMD 在日前正式宣佈與 Samsung 展開戰略合作夥伴關係，將全新的 RDNA 架構授權予 Samsung 用於包括智能手機在內的移動設備，將 “RDNA”GPU 微架構的範疇帶到手機領域。

AMD 推出新一代遊戲架構“RDNA”旨在推動未來數年的 PC 遊戲、遊戲機以及雲端的發展，“RDNA”結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，“RDNA”預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率。與 GCN 相比，“RDNA”每時脈效能預計提升高達1.25倍，每瓦效能提升高達1.5倍，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

AMD 多年來一直致力於以各種方式推動 Radeon 繪圖卡，希望能夠爭取 PC 繪圖卡的主導地位，除了推出 PC 繪圖卡之外，AMD 在 2010 年初採用了半定制策略，向合作夥伴銷售定制的運算及圖形產品，例如 Microsoft 的 Xbox One及 Sony 的 PS4 等產品就是採用 AMD 半定制版的 GPU 產品。

AMD 在剛剛過去的 Computex 2019 大會上不負眾望，發佈的全新 Ryzen 3000 系列處理器完全是今年的「高潮位」，讓 AMD 挽回了不少的聲勢，新 Ryzen 處理器其中最大賣點就是搭配 X570 晶片組主機板即可同時獲得 PCIe 4.0 傳輸，不過 AMD 最新就告知我們一個壞消息，由於走線間距及電路上的設計，X570 之前的舊款主機板包括 X470、X370、B450、B350 及 A320 等系列，就算更新了最新的 BIOS，亦都只能提供 PCIe 3.0 傳輸!!

為了實現更佳的兼容性，AMD 曾表明 Socket AM4 插槽將會一直用到 2020 年，期間就算有新處理器問世，用家亦只需要升級 BIOS 即可，但需要留意的是，即使舊主機板能夠兼容新的處理器，不過能夠完整提供新的功能呢?! 這一點 AMD 過去是沒有清楚說明。

點解 X570 之前的主機板唔可以提供 PCIe 4.0 傳輸?! 主要的原因歸咎於訊號完整性，與 PCIe 3.0 相比，主機板 PCIe 4.0 的走線（帶有數據訊號的電路）需要更大及更寬的間距，加上 PCIe 總線功率要求上的增加，需要將發送和接收跡線放置在主機板的不同層上，而具有 PCIe 3.0 功能的主機板可以在單個 PCB 層上承載訊號。

Intel 過去幾年的其中一個黑歷史，莫過於被網友斥“牙膏廠用牙膏當矽脂”為CPU 散熱，至於對手 AMD顯然更有良心，現有的Ryzen處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過，有用家對於即將推出的 Ryzen 3000 系列處理器都存在疑問，究竟新的處理會用什麼導熱材料呢?! AMD 高級技術營銷經理Robert Hallock 最新就正式對外確認，第三代 Ryzen 處理器將會繼續採用 IHS 釬焊導熱材料。

為了理解 CPU 的散熱及超頻性能，不少玩家都會嘗試「開蓋」更換內部的導熱材料，一般用於導熱的材料主要會是矽脂及釺焊，不過兩者的導熱性能都存在相當大的分別，釺焊 CPU 的散熱效果能比矽脂散熱要低攝氏10度左右。

雖然現有的 Ryzen 處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過 AMD 官方一直沒有公佈新 Ryzen 3000 系列處理器會採用甚麼的導熱材料，為此 AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 在 Twitter 上發表博文，代號為「Matisse」的第三代 Ryzen 3000 系列桌面處理器依然會採用IHS釬焊導熱材料，配合全新的 7nm 工藝，預計 Ryzen 3000 系列將能夠帶來更佳的散熱與超頻能力。

AMD首席執行長Lisa Su在Computex 2019 大會上展示了即將推出的 7nm EPYC Rome 處理器的效能表現，更即場展示了 Rome 的效能是 Intel 處理器的兩倍，然而測試結果觸怒了 Intel，暗指 AMD 用上「人多蝦人少」的方式，64 核心打 28核心，擺明就是一次不公平的比較，為此 Intel 就特別再進行一次官方的比較。

可能大家都會感到奇怪，點解 Intel 會對 AMD 在 Computex上的 Rome 與 Xeon Scalable 8280 的效能比較咁大反應?! 其實中間存在很多利害關係。Intel去年由數據中心業務賺取了340億美元，其中還包括儲存、記憶體及網絡產品等等，事實上Intel所有的數據中心銷售額現在約佔公司總收入的 50% 左右。

然而 AMD 的強勢開始影響到 Intel 的營收，有分析師稱，AMD 的 EPYC Rome 處理器採用了全新的 7nm 工藝，提供多達 64 核心、128 線程，遠遠超過 Intel Xeon 處理器的陣容，Intel現有的旗艦型號 Xeon Scalable 8280亦只有28核心、56線程，AMD不僅在核心方面處於領先地位，而且還在台積電的7nm節點上佔據主導地位，除了可以降低功耗之外，預計定價亦會比 Intel 處理器更有優勢。

AMD 在 Computex 2019 發佈的全新 Ryzen 3000系列處理器的確是為了我們帶來了不少的驚喜，無論是效能、TDP 以至價錢都非常吸引，不過大家就要等到 7 月 7 日才可以睇到實物，咁實際效能呢?! 最新就有疑似 Ryzen 3900X CPU 的效能曝光，超頻後最高時脈可達 5 GHz，用 1.35V 全核超頻更可達 4.5 GHz。

AMD全新7nm Ryzen 3000 系列桌面處理器採用代號「Zen 2」微架構，受惠於 TSMC 全新 7nm 制程及加上「Zen 2」微架構的改良，新一代 Ryzen 3000 的性能表現相較上代明顯提升，經改良的浮點運算單元令浮點性能提升 1 倍，Cache 容量同樣提升 1 倍，同時 IPC 性能亦提升達 15%，加上 7nm 制程令時脈進一步提升、功耗明顯下降，整體實力提升至另一層次。

根據 Reddit 最新曝光的消息，Ryzen 3000 系列處理器的工程樣品單核超頻後最高時脈可達 5 GHz，不過要達到 5 GHz 時脈在要一定的電壓，因為幾天前洩漏的 16 Core Ryzen 3000 CPU 要求高達 1.572V 才能超到 4.25 GHz，相信要達到更高的時脈在電壓上是一個真正的挑戰。